测试结构制造技术

本发明专利技术提供了一种测试结构，包括：N层金属层，从下至上的依次设置，金属层之间使用介质层隔开，每层金属层包括若干个条状的金属条和若干个呈块状的金属块，若干个金属条之间平行设置，每相邻两个金属条之间设置若干个金属块，金属条之间、金属块之间以及金属条和金属块之间均通过介质层隔开；每层金属层的金属条与相邻层的金属块通过通孔结构连通，若干个通孔结构之间均通过介质层隔开；第一测试pad，与所有奇数层金属层中的金属条连通；第二测试pad，与所有偶数层金属层中的金属条连通；通过两个测试pad之间的电流，以判断同层的金属条和金属块之间、相邻金属层之间和/或通孔结构和金属条之间是否具有漏电流。和金属条之间是否具有漏电流。和金属条之间是否具有漏电流。

【技术实现步骤摘要】
测试结构


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种测试结构。

技术介绍

[0002]金属介质层(IMD)的检测对于半导体制程是非常关键的技术，对于提高产品的良率和可靠性非常重要。
[0003]金属介质层(IMD)的可靠性评估需要评测到后端的各层结构，经常由于切割道面积有限，不得不删减测试结构，这给产品的后端测试评估带来了很多困难。随着半导体的发展，制程越来越先进，BEOL的金属线宽相应的也越来越小，对于制程过程中小体积测试结构的质量，亟需有效的实时监控手段，而现有技术的金属介质层测试结构无法监控制程中小体积测试结构的质量是否合格，造成损失。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种测试结构，可以监控小体积测试结构的质量是否合格。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种测试结构，用于测试介质层的隔离性能，包括：
[0006]N层金属层，从下至上的依次设置，所述金属层之间使用介质层隔开，每层所述金属层包括若干个条状的金属条和若干个呈块状的金属块，若干个所述金属条之间平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试结构，用于测试介质层的隔离性能，其特征在于，包括：N层金属层，从下至上的依次设置，所述金属层之间使用介质层隔开，每层所述金属层包括若干个条状的金属条和若干个呈块状的金属块，若干个所述金属条之间平行设置，每相邻两个所述金属条之间均设置若干个金属块，若干个所述金属条之间、若干个所述金属块之间以及所述金属条和金属块之间均通过介质层隔开，其中，N为大于1的正整数；每层所述金属层的金属条与相邻层的金属块通过通孔结构连通，若干个所述通孔结构之间均通过介质层隔开；第一测试pad，与所有奇数层金属层中的金属条均连通；第二测试pad，与所有偶数层金属层中的金属条均连通；以及通过测试所述第一测试pad和第二测试pad之间的电流，以判断同层的金属条和金属块之间、相邻金属层之间和/或通孔结构和金属条之间是否具有漏电流。2.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，若所述第一测试pad和第二测试pad之间的电流电流大于设定值，则同层的金属条和金属块之间、相邻金属层之间和/或通孔结构和金属条之间是否具有漏电流。3.如权利要求2所述的测试结构，其特征在于，任意一层所述金属层的金属条与相邻的两层金属层的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：周凤，张堃，吴奇伟，陈雷刚，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：