一种LED倒装芯片快速倒膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED倒装芯片快速倒膜装置，包括底台，所述底台的顶部倒角处固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶部安装有滑动组件，所述滑动组件的内侧转动安装有橡胶辊，所述滑动组件的顶部固定安装有把杆，所述底台的顶部固定连接有支撑台，所述支撑台的顶部安装有防静电橡胶垫片，所述防静电橡胶垫片的顶部放置有倒膜塑料片。本实用新型专利技术采用上述结构，通过握动把杆，使橡皮辊反复按压在薄膜的表面，同时在缓冲弹簧的作用下，能够使橡皮辊进行紧压，进而升级了按压紧贴的方式，能够便于工人进行操作，节省了力气，提高了工作效率，利用滑动组件能够使橡皮棍平稳滑动，通过设置的底台、支撑台和防静电橡胶垫片。支撑台和防静电橡胶垫片。支撑台和防静电橡胶垫片。

【技术实现步骤摘要】
一种LED倒装芯片快速倒膜装置


[0001]本技术属于倒装芯片倒膜设备领域，特别涉及一种LED倒装芯片快速倒膜装置。

技术介绍

[0002]在对芯片进行固晶到支架上时，特别是带Bump的倒装芯片，必须要让倒装芯片翻转方向以便焊脚固晶到支架上，所以需要将蓝膜上的芯片倒膜在另一张蓝膜或UV膜内，目前手工的步骤为一面蓝膜揭下、倒膜的塑料片框住芯片周围、UV膜粘贴在塑料片上、刮板反复刮使中心位置粘贴芯片、另一面蓝膜揭开、塑料片从另一面拿出、另一面UV膜覆盖，即完成了倒膜，倒膜过程中，手部不直接与芯片进行接触。
[0003]但是手工倒膜的方式存在着部分问题，首先没有专门倒膜的平台，倒膜过程中各板件位置不固定，需要不断调整，其次，利用刮板刮动时，手工按压力度均匀性不佳，容易刮坏芯片，同时胶带间气泡难以排出导致难以使其粘接在UV膜上或倒膜后芯片移位，固晶无法对位导致浪费，需反复操作，手部容易酸疼，也影响工作效率。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种LED倒装芯片快速倒膜装置，以解决传统手工倒膜方式操本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED倒装芯片快速倒膜装置，其特征在于：包括底台(1)，所述底台(1)的顶部倒角处固定连接有缓冲弹簧(2)，所述缓冲弹簧(2)的顶部安装有滑动组件(3)，所述滑动组件(3)的内侧转动安装有橡胶辊(4)，所述滑动组件(3)的顶部固定安装有把杆(5)，所述底台(1)的顶部固定连接有支撑台(6)，所述支撑台(6)的顶部安装有防静电橡胶垫片(7)，所述防静电橡胶垫片(7)的顶部放置有倒膜塑料片(8)，所述倒膜塑料片(8)的顶部开设有倒模孔(9)。2.根据权利要求1所述的一种LED倒装芯片快速倒膜装置，其特征在于：所述滑动组件(3)包括滑杆(301)，所述滑杆(301)设置在底台(1)的顶部两侧，所述滑杆(301)的杆体上滑动连接有滑套(302)，所述滑套(302)内侧固定连接有转轴(303)，所述橡胶辊(4)在转轴(303)的轴体上转动。3.根据权利要求1所述的一种LED倒装芯片快速倒膜装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷云，龚厚林，何海生，余强，
申请(专利权)人：广东方德新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：