氮化铝全瓷LED封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氮化铝全瓷LED封装外壳，包括氮化铝全瓷壳体，所述氮化铝全瓷壳体两端均设有支撑杆，所述支撑杆内固定连接有连接轴，所述转盘内开设有连接腔，所述连接腔内滑接有连接杆，所述限位腔开设于连接块内，所述限位腔内固定连接有第二弹簧，所述连接杆远离支撑杆一端与旋钮固定连接，所述氮化铝全瓷壳体内固定连接有两组L型安装板，所述L型安装板上端固定连接有LED灯板，所述氮化铝全瓷壳体上端活动连接有灯罩；通过向内按压旋钮使连接杆带动连接环移动，同时在连接环的移动过程中，同时当调节完成后松开对旋钮的按压，使氮化铝全瓷壳体被限位，此时对LED灯板的照射角度调节完成，降低封装外壳安装过程中的局限性，同时提高LED灯板的照射效果。同时提高LED灯板的照射效果。同时提高LED灯板的照射效果。

【技术实现步骤摘要】
氮化铝全瓷LED封装外壳


[0001]本技术涉及LED封装外壳
，具体为一种氮化铝全瓷LED封装外壳。

技术介绍

[0002]氮化铝全瓷LED外壳是用来封装LED灯板中的一种，其具有散热高、光效高、无辐射、抗冲击以及低功效等优点，同时其相对于铜和铝基板结构，陶瓷基板具有可靠性高、化学稳定性好、热稳定性高、线膨胀系数与芯片相对匹配和质量轻等优点。
[0003]如公告号为CN204167364U的中国专利，其公开了一种高导热氮化铝全瓷LED封装外壳,涉及一种LED封装结构，尤其是一种大功率LED芯片的氮化铝封装外壳，它包括氮化铝基板,所述的氮化铝基板分为上下两层，上层为镜头支架层，镜头支架层的中部开有圆孔，下层为线路层，线路层的顶面固定有芯片焊盘和电路。
[0004]但是上述方案存在以下不足：现有的LED封装外壳在安装过后无法对LED灯板的照射角度进行调节，当LED封装外壳需要被安装在特殊的角度时，由于物体的遮挡，传统的LED封装外壳中的LED灯板往往无法很好的起到照射效果，封装外壳使用起来局限性大，同时在特殊区域使用时照射效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化铝全瓷LED封装外壳，包括氮化铝全瓷壳体(1)，其特征在于：所述氮化铝全瓷壳体(1)两端均设有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)内固定连接有连接轴(25)，所述连接轴(25)靠近氮化铝全瓷壳体(1)一端与氮化铝全瓷壳体(1)固定连接，所述连接轴(25)远离氮化铝全瓷壳体(1)一端固定连接有转盘(10)，所述转盘(10)内开设有连接腔(27)，所述连接腔(27)内滑接有连接杆(4)，所述连接杆(4)靠近支撑杆(8)一端固定连接有第一弹簧(26)，所述第一弹簧(26)与连接腔(27)固定连接，所述连接杆(4)外侧固定套接有连接环(11)，所述连接环(11)内活动连接有若干组传动杆(29)，所述传动杆(29)另一端与滑块(12)活动连接，所述滑块(12)滑接于滑槽(28)内，所述滑槽(28)开设于转盘(10)内，所述转盘(10)上端设有T型卡接杆(13)，所述T型卡接杆(13)滑接于限位腔(23)内，所述限位腔(23)开设于连接块(5)内，所述限位腔(23)内固定连接有第二弹簧(24)，所述第二弹簧(24)另一端与T型卡接杆(13)固定连接，所述连接块(5)与氮化铝全瓷壳体(1)固定连接，所述连接杆(4)远...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡新，张宏，
申请(专利权)人：合肥先进封装陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：