氮化铝全瓷LED封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氮化铝全瓷LED封装外壳，包括氮化铝全瓷壳体，所述氮化铝全瓷壳体两端均设有支撑杆，所述支撑杆内固定连接有连接轴，所述转盘内开设有连接腔，所述连接腔内滑接有连接杆，所述限位腔开设于连接块内，所述限位腔内固定连接有第二弹簧，所述连接杆远离支撑杆一端与旋钮固定连接，所述氮化铝全瓷壳体内固定连接有两组L型安装板，所述L型安装板上端固定连接有LED灯板，所述氮化铝全瓷壳体上端活动连接有灯罩；通过向内按压旋钮使连接杆带动连接环移动，同时在连接环的移动过程中，同时当调节完成后松开对旋钮的按压，使氮化铝全瓷壳体被限位，此时对LED灯板的照射角度调节完成，降低封装外壳安装过程中的局限性，同时提高LED灯板的照射效果。同时提高LED灯板的照射效果。同时提高LED灯板的照射效果。

【技术实现步骤摘要】
氮化铝全瓷LED封装外壳


[0001]本技术涉及LED封装外壳
，具体为一种氮化铝全瓷LED封装外壳。

技术介绍

[0002]氮化铝全瓷LED外壳是用来封装LED灯板中的一种，其具有散热高、光效高、无辐射、抗冲击以及低功效等优点，同时其相对于铜和铝基板结构，陶瓷基板具有可靠性高、化学稳定性好、热稳定性高、线膨胀系数与芯片相对匹配和质量轻等优点。
[0003]如公告号为CN204167364U的中国专利，其公开了一种高导热氮化铝全瓷LED封装外壳,涉及一种LED封装结构，尤其是一种大功率LED芯片的氮化铝封装外壳，它包括氮化铝基板,所述的氮化铝基板分为上下两层，上层为镜头支架层，镜头支架层的中部开有圆孔，下层为线路层，线路层的顶面固定有芯片焊盘和电路。
[0004]但是上述方案存在以下不足：现有的LED封装外壳在安装过后无法对LED灯板的照射角度进行调节，当LED封装外壳需要被安装在特殊的角度时，由于物体的遮挡，传统的LED封装外壳中的LED灯板往往无法很好的起到照射效果，封装外壳使用起来局限性大，同时在特殊区域使用时照射效果较差，为此，我们推出一种氮化铝全瓷LED封装外壳。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种氮化铝全瓷LED封装外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种氮化铝全瓷LED封装外壳，包括氮化铝全瓷壳体，所述氮化铝全瓷壳体两端均设有支撑杆，所述支撑杆内固定连接有连接轴，所述连接轴靠近氮化铝全瓷壳体一端与氮化铝全瓷壳体固定连接，所述连接轴远离氮化铝全瓷壳体一端固定连接有转盘，所述转盘内开设有连接腔，所述连接腔内滑接有连接杆，所述连接杆靠近支撑杆一端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧与连接腔固定连接，所述连接杆外侧固定套接有连接环，所述连接环内活动连接有若干组传动杆，所述传动杆另一端与滑块活动连接，所述滑块滑接于滑槽内，所述滑槽开设于转盘内，所述转盘上端设有T型卡接杆，所述T型卡接杆滑接于限位腔内，所述限位腔开设于连接块内，所述限位腔内固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧另一端与T型卡接杆固定连接，所述连接块与氮化铝全瓷壳体固定连接，所述连接杆远离支撑杆一端与旋钮固定连接，所述氮化铝全瓷壳体内固定连接有两组L型安装板，所述L型安装板上端固定连接有LED灯板，所述氮化铝全瓷壳体上端活动连接有灯罩。
[0007]优选的，所述氮化铝全瓷壳体下端内固定连接有散热风扇，所述氮化铝全瓷壳体下端内均开设有两组进风口和出风口，所述进风口内固定连接有第一过滤板，所述出风口内固定连接有两组第二过滤板。
[0008]优选的，所述支撑杆远离灯罩一端与底板固定连接，所述底板上端四周内设有螺杆，四组所述螺杆呈等间距设置。
[0009]优选的，所述灯罩靠近氮化铝全瓷壳体一端固定连接有密封环，所述密封环卡接于密封槽内，所述密封槽开设于氮化铝全瓷壳体内，所述灯罩上端四周内设有螺钉，所述螺钉螺接于氮化铝全瓷壳体内。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过向内按压旋钮使连接杆带动连接环移动，同时在连接环的移动过程中，传动杆会跟随移动并将滑块向上抬起，通过被抬起的滑块将卡接与滑槽内的T型卡接杆顶出，转动旋钮即可调节氮化铝全瓷壳体的角度，同时当调节完成后松开对旋钮的按压，在第二弹簧的弹力下，T型卡接杆则会再次卡接至相对应的滑槽内，使氮化铝全瓷壳体被限位，此时对LED灯板的照射角度调节完成，降低封装外壳安装过程中的局限性，同时提高LED灯板的照射效果。
附图说明
[0011]图1为本技术剖视结构示意图；
[0012]图2为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0013]图3为本技术主视结构示意图。
[0014]图中：1、氮化铝全瓷壳体；2、螺钉；3、灯罩；4、连接杆；5、连接块；6、底板；7、螺杆；8、支撑杆；9、旋钮；10、转盘；11、连接环；12、滑块；13、T型卡接杆；14、散热风扇；15、第一过滤板；16、进风口；17、出风口；18、第二过滤板；19、L型安装板；20、密封环；21、密封槽；22、LED灯板；23、限位腔；24、第二弹簧；25、连接轴；26、第一弹簧；27、连接腔；28、滑槽；29、传动杆。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0017]实施例1：
[0018]一种氮化铝全瓷LED封装外壳，包括氮化铝全瓷壳体1，氮化铝全瓷壳体1由氮化铝和全瓷混合材质制成，氮化铝全瓷壳体1两端均设有支撑杆8，氮化铝全瓷壳体1两端设置有对两组支撑杆8进行让位的凹陷，支撑杆8内固定连接有连接轴25，连接轴25靠近氮化铝全瓷壳体1一端与氮化铝全瓷壳体1固定连接，连接轴25远离氮化铝全瓷壳体1一端固定连接有转盘10，通过转动旋钮9即可带动转盘10同步移动，转盘10移动带动连接轴25开始转动，此时氮化铝全瓷壳体1在连接轴25的带动下即可转动至相应的角度，转盘10内开设有连接腔27，连接腔27内滑接有连接杆4，连接杆4靠近支撑杆8一端固定连接有第一弹簧26，第一弹簧26与连接腔27固定连接；
[0019]连接杆4外侧固定套接有连接环11，连接环11内活动连接有若干组传动杆29，传动杆29另一端与滑块12活动连接，向内按压两组旋钮9带动与其连接的连接杆4向内移动，此时第一弹簧26被压缩，连接杆4移动带动连接环11同步移动，在连接环11的带动下若干组传动杆29被带动着同步移动，滑块12滑接于滑槽28内，滑槽28开设于转盘10内，转盘10上端设
有T型卡接杆13，T型卡接杆13滑接于限位腔23内，限位腔23开设于连接块5内，限位腔23内固定连接有第二弹簧24，第二弹簧24另一端与T型卡接杆13固定连接；
[0020]连接杆4移动带动连接环11同步移动，在连接环11的带动下若干组传动杆29被带动着同步移动，滑动连接于滑槽28内的滑块12被带动着向外移动，此时卡接于滑槽28内的T型卡接杆13被顶出滑槽28连接块5与氮化铝全瓷壳体1固定连接，连接杆4远离支撑杆8一端与旋钮9固定连接，氮化铝全瓷壳体1内固定连接有两组L型安装板19，L型安装板19上端固定连接有LED灯板22，氮化铝全瓷壳体1上端活动连接有灯罩3，打开灯罩3将LED灯板22安装在两组L型安装板19上端，安装完成后将灯罩3下端连接的密封环20卡接至密封槽21内，卡接完成后将灯罩3上端连接的四组螺钉2旋入至氮化铝全瓷壳体1内，此时灯罩3被固定完成。
[0021]实施例2：
[0022]在实施例1的基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化铝全瓷LED封装外壳，包括氮化铝全瓷壳体(1)，其特征在于：所述氮化铝全瓷壳体(1)两端均设有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)内固定连接有连接轴(25)，所述连接轴(25)靠近氮化铝全瓷壳体(1)一端与氮化铝全瓷壳体(1)固定连接，所述连接轴(25)远离氮化铝全瓷壳体(1)一端固定连接有转盘(10)，所述转盘(10)内开设有连接腔(27)，所述连接腔(27)内滑接有连接杆(4)，所述连接杆(4)靠近支撑杆(8)一端固定连接有第一弹簧(26)，所述第一弹簧(26)与连接腔(27)固定连接，所述连接杆(4)外侧固定套接有连接环(11)，所述连接环(11)内活动连接有若干组传动杆(29)，所述传动杆(29)另一端与滑块(12)活动连接，所述滑块(12)滑接于滑槽(28)内，所述滑槽(28)开设于转盘(10)内，所述转盘(10)上端设有T型卡接杆(13)，所述T型卡接杆(13)滑接于限位腔(23)内，所述限位腔(23)开设于连接块(5)内，所述限位腔(23)内固定连接有第二弹簧(24)，所述第二弹簧(24)另一端与T型卡接杆(13)固定连接，所述连接块(5)与氮化铝全瓷壳体(1)固定连接，所述连接杆(4)远...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡新，张宏，
申请(专利权)人：合肥先进封装陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：