一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及封装设备技术领域，公开了一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，用于对陶瓷封装件的陶瓷壳体和封盖进行组装和缝焊，包括工作台、输送组件、缝焊组件、分别输入封盖和陶瓷壳体的第一振盘和第二振盘，输送组件设于工作台上，缝焊组件位于输送组件的上方，第一振盘和第二振盘分设于工作台的两端上。本发明专利技术通过分层递进输入陶瓷封装外壳的多部件，通过引入辅助件，通过辅助件将陶瓷壳体的受力转移至底部端面，对悬空部分增加衬底，保证了垂直力的施加能够通过衬底直接进行释放，提高力在外壳的均匀传导，减少外引脚所需力的释放，避免出现应力集中，有效保护了陶瓷壳体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装设备领域，更具体地说，它涉及一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置。

技术介绍

1、在气密性集成电路封装中常用的封装工艺有平行缝焊、储能焊、玻璃融封和金锡融封，不同的封装工艺适用于不同的产品。其中，平行缝焊工艺具备易加工性、低温升、高可靠等性能，近年来被封装厂广泛应用，尤其在光电领域、集成电路领域有突出的应用价值。

2、在多层陶瓷基体封装外壳实施组装并进行平行缝焊，平行缝焊中的电极轮给管壳施加的是由上而下的力，此时在底部由于管脚的翼型结构呈现悬空状态，当能量过大时，多余的能量通过封接环传递至陶瓷基体，高温升和能量的施加会导致陶瓷热应力积累，出现裂纹。当工装设计不合理时，将会导致在合适的工艺参数下，管壳不能将施加的应力进行快速的传递和消散，导致应力集中于管壳上的某一部分，使外壳瓷体开裂。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，解决相关技术中当管基受到自上而下的力时，力的作用不能通过外壳直接传导，只能通过外引脚进行力的释放，在拐角处会出现应力集中，导致瓷体开裂的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，用于对陶瓷封装件（100）的陶瓷壳体（110）和封盖（120）进行组装和缝焊，其特征在于，包括工作台（300）、输送组件（400）、缝焊组件（700）、分别输入封盖（120）和陶瓷壳体（110）的第一振盘（310）和第二振盘（320），输送组件（400）设于工作台（300）上，缝焊组件（700）位于输送组件（400）的上方，第一振盘（310）和第二振盘（320）分设于工作台（300）的两端上，位于第一振盘（310）和第二振盘（320）的输出端之间的位置设有引导组件（600），引导组件（600）包括引导气缸（610）和引导杆（620），引导杆（620）...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，用于对陶瓷封装件（100）的陶瓷壳体（110）和封盖（120）进行组装和缝焊，其特征在于，包括工作台（300）、输送组件（400）、缝焊组件（700）、分别输入封盖（120）和陶瓷壳体（110）的第一振盘（310）和第二振盘（320），输送组件（400）设于工作台（300）上，缝焊组件（700）位于输送组件（400）的上方，第一振盘（310）和第二振盘（320）分设于工作台（300）的两端上，位于第一振盘（310）和第二振盘（320）的输出端之间的位置设有引导组件（600），引导组件（600）包括引导气缸（610）和引导杆（620），引导杆（620）设于引导气缸（610）的活塞杆一端上，缝焊组件（700）设于引导杆（620）的杆向上；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，其特征在于，辅助件（200）包括托盘（210）、引脚支撑垫（220）和导热片（230），引脚支撑垫（220）设于托盘（210）的四边内壁上，导热片（230）分设于托盘（210）的四角处。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，其特征在于，输送组件（400）包括料件输送带（410）和多工位输送组件（400），料件输送带（410）设于多工位输送组件（400）的一端，多工位输送组件（400）的另一端设有下料斗（470）。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，其特征在于，多工位输送组件（400）包括伸缩气缸（420）、第一工位卡爪（430）、第二工位卡爪（440）、第三工位卡爪（450）、第四工位卡爪（460）和往复气缸（480），第一工位卡爪（430）、第二工位卡爪（440）、第三工位卡爪（450）、第四工位卡爪（460）安装在同一个卡爪支架上，伸缩气缸（420）带动卡爪支架的末端上，往复气缸（480）设于伸缩气缸（420）的外壁上。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钢，闫不穷，阚云辉，胡新，
申请(专利权)人：合肥先进封装陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：