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本发明涉及封装设备技术领域，公开了一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，用于对陶瓷封装件的陶瓷壳体和封盖进行组装和缝焊，包括工作台、输送组件、缝焊组件、分别输入封盖和陶瓷壳体的第一振盘和第二振盘，输送组件设于工作台上，缝焊组件位于输送组件的上方...
该专利属于合肥先进封装陶瓷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥先进封装陶瓷有限公司授权不得商用。

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