基板结构以及光源模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基板结构，包括，基板层、金属箔层、绝缘层，以及绝缘保护层；所述绝缘层，设置在基板层和金属箔层之间；所述绝缘保护层设置在金属箔层的上方；一导通通孔贯穿所述基板层、金属箔层、绝缘层，以及绝缘保护层；所述导通通孔内焊入锡合金；所述锡合金，分别和所述基板层，以及所述金属箔层连接。使得锡合金与基板层，以及金属箔层连接，基板层和金属箔层实现导通，从而降低基板层和金属箔层之间的电压差，相对于打入螺钉的方式而言，减少了螺钉的成本，以及去除了锁螺钉时的站别，提升了生产效率。提升了生产效率。提升了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
基板结构以及光源模组


[0001]本技术属于电路板部件，特别涉及一种新型基板结构。

技术介绍

[0002]LED灯已经广泛应用在国内外的照明灯具上，通常LED灯珠被焊接在金属基板的的焊盘上，基板本身作为支撑、承载灯珠的部件的结构。
[0003]图1为现有技术中基板结构示意图，如图1所示，在基板层11和金属箔层12之间设置有绝缘层13，为了降低基板层11和金属箔层12之间的电压差，目前的产品是将基板层11和金属箔层12进行连接，通常的连接方式是采用螺钉14从金属箔层12锁紧到基板层11内从而实现连接，但该方式增加了锁螺钉14的站别，同时，加工工时以及物料成本都偏高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的，就是解决现有技术中基板结构存在的问题，提出了一种新型的基板结构。
[0005]本技术的技术方案一：一种基板结构，包括，基板层、金属箔层、绝缘层，以及绝缘保护层；所述绝缘层，设置在基板层和金属箔层之间；所述绝缘保护层设置在金属箔层的上方；一导通通孔贯穿所述基板层、金属箔层、绝缘层，以及绝缘保护层；所述导通通孔内焊入锡合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，包括，基板层、金属箔层、绝缘层，以及绝缘保护层；其特征在于，所述绝缘层，设置在基板层和金属箔层之间；所述绝缘保护层设置在金属箔层的上方；一导通通孔贯穿所述基板层、金属箔层、绝缘层，以及绝缘保护层；所述导通通孔内焊入锡合金；所述锡合金，分别和所述基板层，以及所述金属箔层连接。2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，绝缘层安装在基板层时，将胶水涂在基板层的上表面，和/或，绝缘层的下表面，并通过压合将绝缘层固定在基板层上。3.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述基板层的材质为金属铝。4.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述金属箔层的材质为金属铜，或钢。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔国贤，庞登华，
申请(专利权)人：欧普照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：