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一种LED倒装芯片快速倒膜装置制造方法及图纸
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下载一种LED倒装芯片快速倒膜装置的技术资料
文档序号:34618150
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本实用新型公开了一种LED倒装芯片快速倒膜装置,包括底台,所述底台的顶部倒角处固定连接有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的顶部安装有滑动组件,所述滑动组件的内侧转动安装有橡胶辊,所述滑动组件的顶部固定安装有把杆,所述底台的顶部固定连接有支撑台,所述支...
该专利属于广东方德新材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东方德新材料有限公司授权不得商用。
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