一种低维半导体薄膜制备用摊平结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低维半导体薄膜制备用摊平结构，涉及摊平技术领域，包括底座，所述底座顶部一侧固定连接有第一支撑板，所述底座顶部另一侧固定连接有第二支撑板，通过第一支撑板和第二支撑板可以对第一压辊和第二压辊起到支撑的作用，通过第一压辊和第二压辊可以对薄膜进行压平，通过调节第二压辊的高度，进而使得第一压辊和第二压辊之间的距离变小，进而增大了对薄膜的压力，提高了薄膜的生产率，以此解决了半导体薄膜在生产过程中，经常出现薄膜粘连在一起，使得薄膜无法展平，这对薄膜的卷取带来了很大的障碍，无法展平就卷取会造成薄膜的废品率提高，从而影响半导体薄膜的生产成本提高，并且使薄膜的生产效率降低的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种低维半导体薄膜制备用摊平结构


[0001]本技术涉及摊平设备
，具体涉及一种低维半导体薄膜制备用摊平结构。

技术介绍

[0002]半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。通常将禁带宽度小于2eV的材料称为半导体。随着禁带宽度不同在室温下其电导率不同。由于单晶薄膜中载流子自由程长，迁移率大，通过扩散掺杂可以制得高质量的p
‑
n结，因此可以制造高质量的微电子器件。在分子束外延技术中，可以交替外延生长长周期排列的超晶格薄膜，成为量子电子器件的基础材料。
[0003]半导体薄膜在生产过程中，经常出现薄膜粘连在一起，使得薄膜无法展平，这对薄膜的卷取带来了很大的障碍，无法展平就卷取会造成薄膜的废品率提高，从而影响半导体薄膜的生产成本提高，并且使薄膜的生产效率降低，为此，我们提出一种低维半导体薄膜制备用摊平结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为解决上述
技术介绍
提出的问题，本技术提供了一种低维半导体薄膜制备用摊平结构。
[0005]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]一种低维半导体薄膜制备用摊平结构，包括底座，所述底座顶部一侧固定连接有第一支撑板，所述底座顶部另一侧固定连接有第二支撑板，所述第一支撑板和第二支撑板之间底部转动连接有第一压辊，所述第一支撑板和第二支撑板位于第一压辊顶部转动连接有高度可调的第二压辊。
[0007]进一步地，所述第一支撑板和第二支撑板相对侧位于第一压辊顶部分别开设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和第二滑槽内侧分别滑动连接有第一滑块和第二滑块，所述第二压辊与第一滑块和第二滑块转动连接，所述第一滑块和第二滑块底部均固定连接有第二连接弹簧，两个所述第二连接弹簧底部分别与第一滑槽和第二滑槽内侧底部固定连接，所述第二滑块顶部固定连接有第一连接弹簧，所述第一连接弹簧顶部固定连接有移动板，所述移动板与第二滑槽内侧滑动连接，所述第二支撑板顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆输出端贯穿第二支撑板顶部延伸至第二滑槽内侧且与移动板固定连接。
[0008]进一步地，所述底座底部固定连接有套筒，所述套筒底部滑动连接有内杆，所述内杆顶部延伸至套筒内侧且固定连接有限位板，所述限位板顶部固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧顶部与套筒内侧顶部固定连接，所述内杆底部固定连接有连接板，所述连接板底部固定安装有万向轮。
[0009]进一步地，所述第一支撑板和第二支撑板两侧底部均固定连接有固定板，所述固定板顶部螺纹连接有两个呈对称分布的固定螺钉，所述固定螺钉顶部与底座螺纹连接。
[0010]进一步地，所述第一支撑板和第二支撑板相离侧底部均固定连接有两个呈对称分
布的加强筋，所述加强筋底部与底座固定连接。
[0011]进一步地，所述底座顶部开设有多个与固定螺钉相适配的螺纹孔。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013]本技术通过第一支撑板和第二支撑板可以对第一压辊和第二压辊起到支撑的作用，通过第一压辊和第二压辊可以对薄膜进行压平，通过调节第二压辊的高度，进而使得第一压辊和第二压辊之间的距离变小，进而增大了对薄膜的压力，提高了薄膜的生产率，以此解决了半导体薄膜在生产过程中，经常出现薄膜粘连在一起，使得薄膜无法展平，这对薄膜的卷取带来了很大的障碍，无法展平就卷取会造成薄膜的废品率提高，从而影响半导体薄膜的生产成本提高，并且使薄膜的生产效率降低的问题。
附图说明
[0014]图1是本技术立体图；
[0015]图2是本技术俯视图；
[0016]图3是本技术图2中A
‑
A处剖视图；
[0017]图4是本技术图2中B
‑
B处剖视图；
[0018]附图标记：1、底座；2、第一支撑板；3、第一压辊；4、第一滑槽；5、第一滑块；6、第二压辊；7、电动推杆；8、第二支撑板；9、加强筋；10、固定板；11、套筒；12、内杆；13、连接板；14、万向轮；15、限位板；16、缓冲弹簧；17、第二滑槽；18、第二滑块；19、第一连接弹簧；20、移动板；21、第二连接弹簧。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]如图1
‑
4所示，一种低维半导体薄膜制备用摊平结构，包括底座1，底座1顶部一侧固定连接有第一支撑板2，底座1顶部另一侧固定连接有第二支撑板8，第一支撑板2和第二支撑板8之间底部转动连接有第一压辊3，第一支撑板2和第二支撑板8位于第一压辊3顶部转动连接有高度可调的第二压辊6，在一些实施例中，通过第一支撑板2和第二支撑板8可以对第一压辊3和第二压辊6起到支撑的作用，通过第一压辊3和第二压辊6可以对薄膜进行压平，通过调节第二压辊6的高度，进而使得第一压辊3和第二压辊6之间的距离变小，进而增大了对薄膜的压力，提高了薄膜的生产率，以此解决了半导体薄膜在生产过程中，经常出现薄膜粘连在一起，使得薄膜无法展平，这对薄膜的卷取带来了很大的障碍，无法展平就卷取会造成薄膜的废品率提高，从而影响半导体薄膜的生产成本提高，并且使薄膜的生产效率降低的问题，更具体的为，第一支撑板2和第二支撑板8可以对装置起到支撑的作用，将需要压平的薄膜放在第一压辊3和第二压辊6之间，调节第二压辊6的高度，进而使得第一压辊3和第二压辊6之间的距离变小，进而可以对薄膜提供足够的压力，进而可以将薄膜进行压平，降低了薄膜生产成本，提高了薄膜的生产效率。
[0021]如图1和图4所示，在一些实施例中，第一支撑板2和第二支撑板8相对侧位于第一压辊3顶部分别开设有第一滑槽4和第二滑槽17，第一滑槽4和第二滑槽17内侧分别滑动连接有第一滑块5和第二滑块18，第二压辊6与第一滑块5和第二滑块18转动连接，第一滑块5
和第二滑块18底部均固定连接有第二连接弹簧21，两个第二连接弹簧21底部分别与第一滑槽4和第二滑槽17内侧底部固定连接，第二滑块18顶部固定连接有第一连接弹簧19，第一连接弹簧19顶部固定连接有移动板20，移动板20与第二滑槽17内侧滑动连接，第二支撑板8顶部固定安装有电动推杆7，电动推杆7输出端贯穿第二支撑板8顶部延伸至第二滑槽17内侧且与移动板20固定连接，启动电动推杆7，电动推杆7将推动移动板20在第二滑槽17内向下滑动，进而使得第一连接弹簧19恢复原长度，进而在重力和第二连接弹簧21的作用下，使得第二滑块18在第二滑槽17内向下滑动，进而带动第二压辊6向下移动，进而使得第一压辊3和第二压辊6之间的距离变小。
[0022]如图1、图3和图4所示，在一些实施例中，底座1底部固定连接有套筒11，套筒11底部滑动连接有内杆12，内杆12顶部延伸至套筒11内侧且固定连接有限位板15，限位板15顶部固定连接有缓冲弹簧16，缓冲弹簧16顶部与套筒11内侧顶部固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低维半导体薄膜制备用摊平结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部一侧固定连接有第一支撑板(2)，所述底座(1)顶部另一侧固定连接有第二支撑板(8)，所述第一支撑板(2)和第二支撑板(8)之间底部转动连接有第一压辊(3)，所述第一支撑板(2)和第二支撑板(8)位于第一压辊(3)顶部转动连接有高度可调的第二压辊(6)。2.根据权利要求1所述的一种低维半导体薄膜制备用摊平结构，其特征在于：所述第一支撑板(2)和第二支撑板(8)相对侧位于第一压辊(3)顶部分别开设有第一滑槽(4)和第二滑槽(17)，所述第一滑槽(4)和第二滑槽(17)内侧分别滑动连接有第一滑块(5)和第二滑块(18)，所述第二压辊(6)与第一滑块(5)和第二滑块(18)转动连接，所述第一滑块(5)和第二滑块(18)底部均固定连接有第二连接弹簧(21)，两个所述第二连接弹簧(21)底部分别与第一滑槽(4)和第二滑槽(17)内侧底部固定连接，所述第二滑块(18)顶部固定连接有第一连接弹簧(19)，所述第一连接弹簧(19)顶部固定连接有移动板(20)，所述移动板(20)与第二滑槽(17)内侧滑动连接，所述第二支撑板(8)顶部固定安装有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)输出端贯穿第二支...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒启江，陈蕾，杨林静，王月阳，何振宇，
申请(专利权)人：云南中医药大学，
类型：新型
国别省市：