【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种微型发射组件，特别涉及的是一种将发射器电路 积体化成一个芯片，所述的发射器电路芯片以及表面弹性波振荡器芯片，封装 成一个组件，可以更小的体积达到同样的功效，^L产品的应用范围还广，并使 产品检修还为筒便，切合业界的需求。
技术介绍
由于各种无线通讯技术的发达，日常生活中有许多产品中都有发射电路， 例如遥控器、家用保全、无线电等，而现有的发射电路是在电路板上铺设电路, 并焊上电容、电阻、晶体管等电子组件，长久以来这些组件的大小与占用面积 随着科技的进步与电子产品的微型化、轻量化，已经成为电子产品缩小体积的 阻碍，并且故障时难以每个组件逐步检修，将会导致时间的浪费，若因一个组 件的故障而还换整个电路板，还是一种浪费，造成成本的增加。现有的发射电路，其电路所需的表面弹性波振荡器、射频集成电路、编码 器、中央处理器(cpu)等将占用电路板不少空间、而且设计电路板时组件匹配困难度花时间、量产时维修检测的复杂度；因此，如何将上述缺失加以摒除，并提供一种微型发射组件，即为本案实 用新型设计人所欲解决的技术困难点的所在。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种微...
【技术保护点】
一种微型发射组件，其特征在于：其包括：编码器、中央处理器、射频电路组成整个发射器电路；所述的编码器与所述的中央处理器相连接，所述的中央处理器与所述的射频电路相连接，并积体化成一个发射器电路芯片，所述的发射器电路芯片以及表面弹性波振荡器芯片，封装成一个微型发射组件，并设置在一集成电路的电路板上，成为一个迷你型无线遥控发射器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周链煌，
申请(专利权)人：立奕企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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