发声模组和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种发声模组和电子设备，发声模组包括金属外壳、发声单体及扩充壳体，金属外壳包括相连接的第一壳体和第二壳体，两者围合形成有容纳腔，发声单体设于容纳腔内，发声单体包括内壳体、振动系统和磁路系统，振动系统包括环形振膜和驱动环形振膜振动的音圈，环形振膜的内边缘固定于磁路系统，外边缘固定于内壳体，发声单体与第一壳体围合形成前腔，与第二壳体围合形成后腔，发声单体的中部开设有贯通的过孔；扩充壳体连接于过孔的边缘，并罩盖过孔的开口，扩充壳体围合形成有扩充腔，扩充腔通过过孔连通后腔。本实用新型专利技术技术方案旨在充分利用容纳腔空间，扩大后腔体积，提升发声模组的低频性能。提升发声模组的低频性能。提升发声模组的低频性能。

【技术实现步骤摘要】
发声模组和电子设备


[0001]本技术涉及电子产品
，特别涉及一种发声模组以及应用该发声模组的电子设备。

技术介绍

[0002]发声模组能够用于将电信号转换为声音信号，是一种重要的能量转换器件。通常情况下发声模组的壳体内形成有容纳空间，容纳空间内设有支架，发声单体位于容纳空间内，并连接支架，发声单体和支架将容纳空间分隔为前腔和后腔，且壳体开设有连通前腔的出声孔，发声单体将转换为声能的信号通过振动的方式进行发声，声波在前腔和后腔内传播，并经出声孔传出，以发出声音。
[0003]随着手机留给发声模组的空间越来越小，传统扬声器结构不能有效利用有限的模组空间，导致后腔体积小，低频性能差。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种发声模组，旨在使发声模组的后腔体积增大，提高低频性能。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的发声模组，所述发声模组包括：
[0006]金属外壳，所述金属外壳包括相连接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体围合形成有容纳腔，所述第一壳体开设有与所述容纳腔连通的出声孔；
[0007]发声单体，所述发声单体设于所述容纳腔内，所述发声单体包括内壳体、连接于所述内壳体的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括环形振膜和驱动所述环形振膜振动的音圈，所述环形振膜的内边缘固定于所述磁路系统，所述环形振膜的外边缘固定于所述内壳体，所述发声单体与所述第一壳体围合形成前腔，所述发声单体与所述第二壳体围合形成后腔，所述发声单体的中部开设有贯通的过孔；及<br/>[0008]扩充壳体，所述扩充壳体连接于所述过孔的边缘，并罩盖所述过孔的开口，所述扩充壳体围合形成有扩充腔，所述扩充腔通过所述过孔连通所述后腔。
[0009]可选地，所述内壳体连接于所述容纳腔的腔壁，所述磁路系统开设有第一避让孔，所述环形振膜开设有第二避让孔，所述第一避让孔与所述第二避让孔共同形成所述过孔，所述扩充壳体设于所述环形振膜背离所述磁路系统的一侧。
[0010]可选地，所述扩充腔的截面为矩形，所述扩充腔在所述过孔的轴线方向上的高度范围为0.8mm～0.85mm；
[0011]和/或，所述扩充壳体背离所述磁路系统的表面与所述第一壳体的内表面之间形成有空隙。
[0012]可选地，所述扩充腔、所述过孔和所述后腔中的至少一者灌装有吸音颗粒。
[0013]可选地，所述扩充壳体的材质为钢片或导磁体；
[0014]和/或，所述扩充壳体与所述环形振膜的连接方式为粘接或焊接。
[0015]可选地，所述磁路系统包括导磁轭、设于所述导磁轭的中心磁路以及边磁路，所述边磁路与所述中心磁路之间形成有磁间隙；
[0016]所述音圈悬设于所述磁间隙，所述环形振膜的内边缘固定于所述中心磁路，所述第一避让孔贯穿所述导磁轭和所述中心磁路。
[0017]可选地，所述中心磁路包括依次叠设于所述导磁轭的第一中心磁铁、中心导磁板和第二中心磁铁，所述边磁路包括依次叠设于所述导磁轭的边磁铁和边导磁板，所述环形振膜的内边缘固定于所述第二中心磁铁。
[0018]可选地，所述环形振膜包括相连接的边缘振膜、球顶和中心振膜，所述球顶设于所述边缘振膜和所述中心振膜之间，所述边缘振膜的外边缘连接于所述内壳体，所述中心振膜的内边缘连接于所述磁路系统，所述中心振膜的折环朝背离所述磁路系统的方向凹陷；
[0019]所述扩充壳体连接于所述中心振膜背离所述磁路系统的表面。
[0020]可选地，所述第一壳体外侧还设有出声部，所述出声部连通所述出声孔。
[0021]本技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括如上任一所述的发声模组。
[0022]本技术技术方案的发声模组的金属外壳包括第一壳体和第二壳体，两者围合形成有容纳腔，供发声单体装设。发声单体包括内壳体、振动系统和磁路系统，内壳体连接于容纳腔的腔壁，并用于固定振动系统和磁路系统，环形振膜的内边缘固定于磁路系统，环形振膜的外边缘固定于内壳体，音圈在磁路系统的驱动下运动从而带动环形振膜振动发声，发声单体转换后的声音通过前腔和后腔的传播，最终从出声孔传出，实现发声。此处，将发声单体开设有贯通的过孔，并在过孔处覆盖一扩充壳体，该扩充壳体形成有扩充腔，并通过过孔连通后腔，如此，可以将发声单体本身的空间和部分前腔的空间均作为后腔的扩充空间，如此，增大了发声模组的整体后腔体积，显著提高低频性能。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1为本技术发声模组一实施例一方向上的剖视图；
[0025]图2为图1中发声模组另一方向上的剖视图；
[0026]图3为图1中发声模组中发声单体和扩充壳体的结构示意图；
[0027]图4为图3所示发声单体和扩充壳体另一视角的结构示意图；
[0028]图5为图3所示发声单体和扩充壳体的剖视图；
[0029]图6为图3所示发声单体和扩充壳体的爆炸图。
[0030]附图标号说明：
[0031][0032][0033]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0037]本技术提出一种发声模组100。
[0038]请结合图1和图2，本技术的一实施例中，所述发声模组100包括：金属外壳10、
发声单体30及扩充壳体50，所述金属外壳10包括相连接的第一壳体11和第二壳体13，所述第一壳体11与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发声模组，其特征在于，包括：金属外壳，所述金属外壳包括相连接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体围合形成有容纳腔，所述第一壳体开设有与所述容纳腔连通的出声孔；发声单体，所述发声单体设于所述容纳腔内，所述发声单体包括内壳体、连接于所述内壳体的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括环形振膜和驱动所述环形振膜振动的音圈，所述环形振膜的内边缘固定于所述磁路系统，所述环形振膜的外边缘固定于所述内壳体，所述发声单体与所述第一壳体围合形成前腔，所述发声单体与所述第二壳体围合形成后腔，所述发声单体的中部开设有贯通的过孔；及扩充壳体，所述扩充壳体连接于所述过孔的边缘，并罩盖所述过孔的开口，所述扩充壳体围合形成有扩充腔，所述扩充腔通过所述过孔连通所述后腔。2.如权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述内壳体连接于所述容纳腔的腔壁，所述磁路系统开设有第一避让孔，所述环形振膜的中心形成第二避让孔，所述第一避让孔与所述第二避让孔共同形成所述过孔，所述扩充壳体设于所述环形振膜背离所述磁路系统的一侧。3.如权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述扩充腔的截面为矩形，所述扩充腔在所述过孔的轴线方向上的高度范围为0.8mm～0.85mm；和/或，所述扩充壳体背离所述磁路系统的表面与所述第一壳体的内表面之间形成有空隙。4.如权利要求1所述的发声模组，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：方亚辉，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：