整合型高频通讯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种整合型高频通讯装置，其包含一装置盒、一具有延伸部件的导波器及一具有两个导波开口的发射／接收模块。该导波器及该发射／接收模块容设于该装置盒内。该装置盒具有一供该延伸部件往外部延伸的开口，通过该延伸部件，该高频通讯装置可接收及发射高频信号。本实用新型专利技术的整合型高频通讯装置可将导波器整合于装置盒内，将导波器外露于大气环境的部分减至最小。因此不仅可以将整体体积缩小，更能提升抗环境影响的效果，也使高频信号的通讯质量更为稳定。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种整合型高频通讯装置，其特征在于，包含：　　　　一装置盒，包含一开口；　　　　一导波器，容置于该装置盒内，并具有一延伸部件，该延伸部件自该开口凸伸于该装置盒外；以及　　　　一具有两个导波开口的发射／接收模块，容置于该装置盒内，能产生供该导波器发射的高频信号，及处理该导波器接收的高频信号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑞云，宋祥豪，
申请(专利权)人：台扬科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]