具有一体化外壳的电子装置制造方法及图纸

一种电子装置包括一外壳和一连接器。该外壳包括一外表面、一内表面、一孔洞以及多个遮蔽壁，该孔洞从该外表面延伸至该内表面，多个遮蔽壁设置在该内表面上并与该孔洞相邻。该连接器包括一罩体，该罩体具有多个弹簧支臂的，抵靠该外壳的遮蔽壁。

【技术实现步骤摘要】
具有一体化外壳的电子装置
本专利技术主张2017年12月12日申请的美国正式申请案第15/838,712号的优先权及益处，该美国临时申请案及该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。本公开实施例涉及一种具有一体化外壳的电子装置，尤其涉及一种电子装置，其具有可实现电磁干扰屏蔽和电气接地的一体化外壳。
技术介绍
在许多电子装置(包括电脑装置)中，大量电子组件通常配置在一个或多个电路板上。一般而言，这些电路板被并联配置在外壳中。随着在办公环境中电子产品使用的增加，电磁干扰(“EMI”)已在这类产品的设计中，成为一个重要考虑的因素。在已提出的各类技术中，使用外壳屏蔽印刷电路板上的电子组件，因而限制电子产品所产生的EMI向外发射，因而保护这些产品可免受外部来源EMI而影响其操作。上文的“现有技术”说明仅提供
技术介绍
，并未承认上文的“现有技术”说明本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本专利技术的任一部分。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种电子装置，其具有可实现电磁干扰屏蔽和电气接地的一体化外壳。在本公开的一些实施例中，一种电子装置包括一外壳和一连接器，其中该外壳包括一壳体，该壳体包括一外表面、一内表面、一孔洞以及多个遮蔽壁，该孔洞是从该外表面延伸至该内表面，多个遮蔽壁设置在该内表面上并与孔洞相邻；其中该连接器包括一罩体，其具有多个弹簧支臂，抵靠该外壳的多个遮蔽壁。在本公开的一些实施例中，多个遮蔽壁与该壳体一体化，且从该内表面延伸出来。在本公开的一些实施例中，该电子装置还包括一电路板，设置在该外壳中，其中该连接器设置在该电路板上。在本公开的一些实施例中，多个遮蔽壁垂直设置在该内表面上。在本公开的一些实施例中，该连接器设置在多个遮蔽壁之间。在本公开的一些实施例中，该连接器包括一插槽在该罩体中，且该插槽面向该孔洞。在本公开的一些实施例中，该电子装置还包括一电缆接头，配置与该外壳接合。本公开的另一个实施例，提供一种外壳，该外壳包括一壳体，该壳体包括一外表面、一内表面、一孔洞和多个遮蔽壁，该孔洞是从该外表面延伸至该内表面，多个遮蔽壁设置在该内表面上并与孔洞相邻，其中多个遮蔽壁与壳体一体化并从该内表面延伸出来。本公开的另一个实施例，提供一种外壳，该外壳包括一壳体和多个遮蔽壁，多个遮蔽壁设置在该壳体上，其中该壳体包括一外表面、一内表面、一孔洞，该孔洞是从该外表面延伸至该内表面，其中多个遮蔽壁设置在该内表面上且与该孔洞相邻，其中多个遮蔽壁和该壳体由相同的材质制成并具有实质相同的电位。在本公开的一些实施例中，多个遮蔽壁和该壳体一体成型，亦即由相同的材质制成，因而具有实质相同的电位。如此，在外壳中(特别是在多个遮蔽壁与该壳体之间)不易发生因电位差而引起的迦凡尼腐蚀。在本公开的一些实施例中，具有多个弹簧支臂的该罩体电性连接至该电路板的接地。此外，多个弹簧支臂对接该外壳的多个遮蔽壁，不仅实现该外壳的接地，亦一并实现该外壳的电磁干扰(EMI)屏蔽。在本公开的一些实施例中，多个遮蔽壁的尺寸和位置可按照连接器的尺寸重新设计，而不用考虑其他外部组件。上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，以使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的之其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属本领域技术人员应了解，可相当容易地利用下文公开的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属本领域技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离随附的权利要求所界定的本公开的精神和范围。附图说明参阅实施方式与权利要求合并考虑附图时，可得以更全面了解本专利技术的公开内容，附图中相同的元件符号是指相同的元件。图1为根据本公开的一些实施例，例示一种电子装置的组合图。图2和图3为根据本公开的一些实施例，例示图1的电子装置在不同视角的拆解图。图4为根据本公开的比较实施例，例示一种电子装置的组合图。图5和图6为根据本公开的一些比较实施例，例示图4中的电子装置在不同视角的拆解图。附图标记如下：10电子装置20外壳21壳体21A外表面21B内表面23孔洞25遮蔽壁40电路板41连接器43罩体45弹簧支臂47插槽60电缆接头100电子装置120外壳121壳体121B内表面160电缆接头141连接器170金属中介板180金属前板具体实施方式本公开的以下说明伴随并入且组成说明书的一部分的附图，说明本公开的实施例，然而本公开并不受限于该实施例。此外，以下的实施例可适当整合以下实施例以完成另一实施例。“一实施例”、“实施例”、“例示实施例”、“其他实施例”、“另一实施例”等是指本公开所描述的实施例可包含特定特征、结构或是特性，然而并非每一实施例必须包含该特定特征、结构或是特性。再者，重复使用“在实施例中”一语并非必须指相同实施例，然而可为相同实施例。为了使得本公开可被完全理解，以下说明提供详细的步骤与结构。显然，本公开的实施不会限制该技艺中的技术人士已知的特定细节。此外，已知的结构与步骤不再详述，以免不必要地限制本公开。本公开的较佳实施例详述如下。然而，除了详细说明之外，本公开亦可广泛实施于其他实施例中。本公开的范围不限于详细说明的内容，而是由权利要求定义。图1为根据本公开的一些实施例，例示一种电子装置10的组合图，而图2和图3则为根据本公开的一些实施例，例示图1的电子装置10在不同视角的拆解图。在本公开的一些实施例中，电子装置10包括一外壳20、一电路板40(具有一连接器41)以及一电缆接头60，电缆接头60经配置以与外壳20接合。在本公开的一些实施例中，电路板40为设置在外壳20中的一印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)，以及连接器41为一电子连接器，配置在电路板40上，且电性连接至电路板40。在本公开的一些实施例中，外壳20包括一壳体21，壳体21具有一外表面21A和一内表面21B，壳体21的一孔洞23从外表面21A延伸至内表面21B，壳体21的多个遮蔽壁25设置在内表面21B上且邻近孔洞23。在本公开的一些实施例中，连接器41包括一罩体43，其具有多个弹簧支臂45，抵靠外壳20的遮蔽壁25。在本公开的一些实施例中，遮蔽壁25与壳体21一体化，例如为一体成型，遮蔽壁25从内表面21B延伸出来。在本公开的一些实施例中，遮蔽壁25垂直设置在内表面21B上，而连接器41设置在遮蔽壁25之间。在本公开的一些实施例中，连接器41还包括一插槽47，设置在罩体43中，且插槽47面向外壳20的孔洞23。在本公开的一些实施例中，插槽47是母插座，用以容纳公插头；电缆接头60包括一第一中空圆柱部、一第二中空圆柱部，以及一凸缘，凸缘位在第一中空圆柱部和第二中空圆柱部之间。在本公开的一些实施例中，公插头例如像是注册插头(RJ)，可包括一弹簧插销，当公插头连接至连接器41的母插座时，弹簧插销被插槽(母插座)47的下部拴住。在本公开的一些实施例中，遮蔽壁25与壳体21一体化，例如以相同的材质制成，因而具有实质相同的电位。如此，在外壳20中(特别是在遮蔽壁25与壳体21之间)不易发生因电位差而引起的迦凡尼腐蚀。在本公开的一些实施例中，具有弹簧支臂45的罩体43电性连接至电路板40的接地。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：一外壳包括一壳体，该壳体包括一外表面、一内表面、一孔洞和多个遮蔽壁，该孔洞从该外表面延伸至该内表面，多个所述遮蔽壁设置在该内表面上且与该孔洞相邻；以及一连接器，包括一罩体，该罩体包括多个弹簧支臂，多个所述弹簧支臂抵靠该外壳的多个所述遮蔽壁。

【技术特征摘要】
2017.12.12 US 15/838,7121.一种电子装置，包括：一外壳包括一壳体，该壳体包括一外表面、一内表面、一孔洞和多个遮蔽壁，该孔洞从该外表面延伸至该内表面，多个所述遮蔽壁设置在该内表面上且与该孔洞相邻；以及一连接器，包括一罩体，该罩体包括多个弹簧支臂，多个所述弹簧支臂抵靠该外壳的多个所述遮蔽壁。2.如权利要求1所述的电子装置，其中多个所述遮蔽壁与该壳体一体化，且从该内表面延伸出来。3.如权利要求1所述的电子装置，还包括一电路板，设置在该外壳中，其中该连接器设置在该电路板上。4.如权利要求1所述的电子装置，其中多个所述遮蔽壁垂直设置在该内表面上。5.如权利要求4所述的电子装置，其中该连接器设置在多个所述遮蔽壁之间。6.如权利要求1所述的电子装置，其中该连接器包括一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正鸿，黄毓辉，
申请(专利权)人：台扬科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71