一种铆合平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铆合平台，包括：支撑框体，包括用于供板材铆合的铆合区；多个支撑梁，架设于所述支撑框体的铆合区内，相邻的所述支撑梁之间形成有间隙；所述间隙中设有集屑装置，所述集屑装置包括设于所述间隙中的集屑槽和用于吸附金属碎屑的吸附装置。本实用新型专利技术提供了一种铆合平台，通过设置多个支撑梁以在铆合过程中实现对板材的支撑，其中多个支撑梁之间形成有供金属碎屑掉落的间隙，间隙内设有用于实现金属碎屑的排出和收集的集屑装置，从而有效避免金属碎屑在平台的堆积所造成的重复污染或导致的产品内短报废，进而提高了产品的生产良率。品的生产良率。品的生产良率。

【技术实现步骤摘要】
一种铆合平台


[0001]本技术涉及工铆合加工
，尤其涉及一种铆合平台。

技术介绍

[0002]在生产PCB多层板或覆铜板时需要涉及预叠板工序，在进行预叠板工序时，首先在铆合平台上将多张内层板组合，然后使用铆钉机将之前已经冲好孔的内层板使用铆钉铆合在一起。
[0003]传统的铆合平台包括一支撑台面，其上表面为平滑的接触支撑面，用于实现对板材的支撑以平衡对板材的受力。但在铆合过程中不可避免会产生铆钉金属碎屑，由于铆钉金属碎屑得不到妥当处理，其掉落在支撑台面或进入内层板中间时会造成PCB板内短报废。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供一种铆合平台，解决现有技术中铆合时产生的金属碎屑得不到妥当处理，导致PCB板内短报废的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：
[0006]一种铆合平台，包括：
[0007]支撑框体，包括用于供板材铆合的铆合区；
[0008]多个支撑梁，架设于所述支撑框体的铆合区内，相邻的所述支撑梁之间形成有间隙；
[0009]所述间隙中设有集屑装置，所述集屑装置包括用于收集金属碎屑的集屑槽和用于吸附金属碎屑的吸附装置。
[0010]可选地，沿所述间隙的延伸方向均匀分布有多个所述集屑装置。
[0011]可选地，所述吸附装置为磁棒。
[0012]可选地，所述磁棒设于所述集屑槽内，或架设于所述集屑槽上。
[0013]可选地，所述吸附装置包括设于集屑槽内的吸嘴、连接吸嘴的气管，以及连接气管的风机。
[0014]可选地，所述集屑槽为U型槽。
[0015]可选地，所述支撑框体还包括分设于所述铆合区两端的上料区和下料区，所述板材的上板方向为沿所述上料区指向所述下料区的方向；
[0016]所述支撑梁的延伸方向平行于板材的上板方向。
[0017]可选地，所述集屑槽与所述支撑梁之间形成有夹角。
[0018]可选地，所述支撑梁的上表面设有防刮层，所述防刮层的所在高度高于所述支撑框体的上表面的所在高度。
[0019]可选地，所述铆合平台还包括支撑腿，所述支撑腿设于所述支撑框体底部，所述支撑腿的底部设有垫脚。
[0020]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0021]本技术提供了一种铆合平台，通过设置多个支撑梁以在铆合过程中实现对板材的支撑，其中多个支撑梁之间形成有供金属碎屑掉落的间隙，间隙内设有用于实现金属碎屑的排出和收集的集屑装置，从而有效避免金属碎屑在平台的堆积所造成的重复污染或导致的产品内短报废，进而提高了产品的生产良率。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0023]图1为本技术提供的一种铆合平台的结构示意图。
[0024]上述图中：100、支撑框体；200、板材；10、铆合区；11、支撑梁；111、间隙；112、防刮层；12、集屑槽；13、磁棒；20、上料区；30、下料区；40、支撑腿；41、垫脚；42、加强筋。
具体实施方式
[0025]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0027]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本技术的限制。
[0028]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0029]请参考图1，本技术实施例提供了一种铆合平台，包括支撑框体100，该支撑框体100用于提供板材200的上料区20和下料区30，还包括用于提供板材200铆合时的放置区，即铆合区10。
[0030]此外，支撑框体100的底部设有多个用于提供稳定支撑作用的支撑腿40，支撑腿40的底部设有用于保持稳定平衡的垫脚41。其中，多个支撑腿40形成为两组支撑组件，两组支撑组件分别设于上料区20和下料区30处，每组两组支撑组件中的各支撑腿40之间连接有加强筋42，用于进一步提高支撑力的稳定。
[0031]具体地，上料区20和下料区30分设于铆合区10的两端，沿上料区20指向下料区30的方向为板材200的上板方向。
[0032]在本实施例中，支撑框体100的铆合区10内设有多个支撑梁11，多个支撑梁11架设于支撑框体100的铆合区10内，用于在对板材200铆合时承托板材200。其中，相邻的支撑梁
11之间形成有间隙111，从而铆合时所产生的金属碎屑能够从该间隙111中掉落至地上，避免金属碎屑的堆积。
[0033]进一步地，本实施例中，为了提高金属碎屑的排出程度和效率，间隙111中设有用于收集和吸附金属碎屑的集屑装置，该集屑装置能够形成对金属碎屑的吸附力，以引导金属碎屑向间隙111中移动，从而进一步降低了金属碎屑的残留率。
[0034]具体地，沿间隙111均匀分布有多个集屑装置，每个集屑装置形成一具有集屑功能的集屑区域，从而使得铆合区10各处的金属碎屑均能够得到有效的排出。
[0035]在本实施例的其中一个可选的实施方式中，集屑装置包括设于间隙111中的集屑槽12以及用于吸附金属碎屑的磁棒13。
[0036]优选地，集屑槽12为U型槽，该种形状的槽能够在最大限度提高容置体积，同时有利于便捷地清理金属碎屑。
[0037]可选地，磁棒13设于集屑槽12内，通过磁棒13的吸附使得金属碎屑沉积于该集屑槽12内。
[0038]可选地，磁棒13架设于集屑槽12上，并能够限位于间隙111中沿集屑槽12滚动，从而使得对于金属碎屑的吸附方向更广，以扩大集屑装置的作用范围。
[0039]具体地，该磁棒13选用12000高斯的磁棒13，能够形成对金属碎屑的强力吸附。
[0040]在本实施例的另一个可选的实施方式中，集屑装置包括设于间隙111中的集屑槽12，以及用于吸附金属碎屑的吸附机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铆合平台，其特征在于，包括：支撑框体，包括用于供板材铆合的铆合区；多个支撑梁，架设于所述支撑框体的铆合区内，相邻的所述支撑梁之间形成有间隙；所述间隙中设有集屑装置，所述集屑装置包括用于收集金属碎屑的集屑槽和用于吸附金属碎屑的吸附装置。2.根据权利要求1所述的铆合平台，其特征在于，沿所述间隙的延伸方向均匀分布有多个所述集屑装置。3.根据权利要求1所述的铆合平台，其特征在于，所述吸附装置为磁棒。4.根据权利要求3所述的铆合平台，其特征在于，所述磁棒设于所述集屑槽内，或架设于所述集屑槽上。5.根据权利要求1所述的铆合平台，其特征在于，所述吸附装置包括设于集屑槽内的吸嘴、连接吸嘴的气管，以及连接气管的风机。...

【专利技术属性】
技术研发人员：范庆亮，谭永龙，李园园，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：