一种高温陶瓷封装插座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高温陶瓷封装插座，包括插座壳体和连接到插座壳体一端上的陶瓷盖板，所述插座壳体内固定有若干插针组件，所述陶瓷盖板上设置有若干插孔组件，所述插针组件的一端与插孔组件的一端插拔连接。本方案不再采用高温灌胶的方式，解决了传统过程中操作繁琐，装配效率低，合格率低（高温环氧胶流动性很差，不能完全灌封，产品有短路的风险）的问题，通过本方案的结构实现了陶瓷烧结插座组件与冠簧插孔组件简单、方便、快捷的固定，实现产品防漏及耐高温的功能。品防漏及耐高温的功能。品防漏及耐高温的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种高温陶瓷封装插座


[0001]本技术涉及连接器领域，具体涉及到一种高温陶瓷封装插座。

技术介绍

[0002]目前的陶瓷封装插座，采用的是直接进行常规的灌胶方式进行封装，在一般情况下，常规的胶不能承受1000度高温的，耐高温胶特别粘稠，流动性差导致灌封效果不良，存在缝隙导致可能短路。且灌胶后的产品如果出现接插件的损坏需要整体更换，后期产品的维护、操作非常不方便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是设计一种陶瓷封装插座的新结构，采用非灌胶的方式实现对插座的封装，且实现接插件与插孔之间的可分离结构，实现后期的安装、维护的便捷性。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种高温陶瓷封装插座，包括插座壳体和连接到插座壳体一端上的陶瓷盖板，所述插座壳体内固定有若干插针组件，所述陶瓷盖板上设置有若干插孔组件，所述插针组件的一端与插孔组件的一端插拔连接。
[0006]在上述技术方案中，所述陶瓷盖板上设置有若干通孔，每一个通孔内连接一个插孔组件。
[0007]在上述技术方案中，所述插孔组件包括一个插孔体，所述插孔体内设置有冠簧，所述插孔体的一端与导线通过卡扣固定连接。
[0008]在上述技术方案中，所述插孔体的圆周外套设置有齿套，与齿套位置相对应的通孔内设置有相应的凹槽。
[0009]在上述技术方案中，其特征在于所述陶瓷盖板与插座壳体之间通过连接件连接。
[0010]在上述技术方案中，其特征在于所述连接件为螺钉，所述陶瓷盖板与插座壳体之间能够相互分离。
[0011]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0012]本方案采用的冠簧结构与插针之间接触面紧密可靠，避免了传统灌胶过程中可能导致的插针与插孔之间存在间隙，导致连接不可靠。
[0013]本方案不再采用高温灌胶的方式，解决了传统过程中操作繁琐，装配效率低，合格率低（高温环氧胶流动性很差，不能完全灌封，产品有短路的风险）的问题，通过本方案的结构实现了陶瓷烧结插座组件与冠簧插孔组件简单、方便、快捷的固定，实现产品防漏及耐高温的功能。
附图说明
[0014]本技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
[0015]图1是插座壳体的结构示意图；
[0016]图2是陶瓷盖板的结构示意图；
[0017]图3是插孔组件的结构示意图；
[0018]图4是本方案组装的整体结构示意图；
[0019]其中：1是插座壳体，1
‑
1是插针，2是陶瓷盖板，2
‑
2是通孔，3是插孔组件，3
‑
1是冠簧，3
‑
2是插孔体，3
‑
3是齿套，4是螺钉，5是导线固定夹。
具体实施方式
[0020]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0021]本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0022]本实施例中的陶瓷插座具有三个部分，三个部分是相互独立的结构，三个部分之间通过拔插结构以及固定连接的结构实现对整个插座进行封装。
[0023]如图1所示，是本实施例中的插座壳体1，在插座壳体内规则的分布有若干插针1
‑
1，插针1
‑
1通过绝缘件相互固定在插座壳体1的内部，且插针1
‑
1的两端分别伸出绝缘件。
[0024]如图2所示，是本实施例中的陶瓷盖板2，陶瓷盖板2上设置有与插针1
‑
1数量与位置相对应的若干通孔2
‑
2，在通孔2
‑
2内还设置有能够防滑落的凹槽，用于卡扣齿套。
[0025]如图3所示，是本实施例中的插孔组件3，插孔组件3包括有一个插孔体3
‑
2，在插孔体3
‑
2的插孔内设置有冠簧3
‑
1，插孔体3
‑
2的另一端用于连接线缆，插孔体3
‑
2的圆周外壁上环套有一个齿套3
‑
3。
[0026]如图4所示，进行组装时，首先将插孔组件3对应的插入到陶瓷盖板2上的通孔2
‑
2内，使得插孔组件3上的齿套3
‑
3余通孔2
‑
2内的的凹槽相互匹配，防止插孔组件3从通孔2
‑
2内脱落。然后将陶瓷盖板2整体与插座壳体1进行对接，使得插针1
‑
1插入到通孔2
‑
2内的插孔体3
‑
2内，通过冠簧3
‑
1使得插针1
‑
1与插孔体3
‑
2实现可靠连接，最后通过螺钉4将陶瓷盖板2和插座壳体1进行固定连接。导线固定夹5将导线收紧在一起，导线固定夹5的一端连接到陶瓷盖板2上，完成本实施例的整体封装。
[0027]本技术并不局限于前述的具体实施方式。本技术扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温陶瓷封装插座，其特征在于包括插座壳体和连接到插座壳体一端上的陶瓷盖板，所述插座壳体内固定有若干插针组件，所述陶瓷盖板上设置有若干插孔组件，所述插针组件的一端与插孔组件的一端插拔连接。2.根据权利要求1所述的一种高温陶瓷封装插座，其特征在于所述陶瓷盖板上设置有若干通孔，每一个通孔内连接一个插孔组件。3.根据权利要求1或2所述的一种高温陶瓷封装插座，其特征在于所述插孔组件包括一个插孔体，所述插孔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：何莉，何辉，张宝中，方伟，
申请(专利权)人：四川永贵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：