一种元器件加固装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种元器件加固装置，涉及元器件加固技术领域，为解决现有的元器件易受外界作用力影响而发生脱落的问题。所述加固基体位于元器件主体的外侧，所述加固基体内侧的上端设置有上导热散热机构，所述加固基体内侧的两侧均设置有侧导热散热机构，所述上导热散热机构与元器件主体的上端贴合，所述侧导热散热机构与元器件主体的侧面贴合，所述元器件主体的下端与加固基体通过第一底部胶接层连接，且第一底部胶接层与元器件主体和加固基体均胶接固定连接，所述上导热散热机构和侧导热散热机构均包括柔性导热垫和若干散热片，所述散热片与柔性导热垫胶接连接，所述加固基体的底端设置有第二底部胶接层。底端设置有第二底部胶接层。底端设置有第二底部胶接层。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件加固装置


[0001]本技术涉及元器件加固
，具体为一种元器件加固装置。

技术介绍

[0002]元器件是电子电路中的独立个体，电流通过它能产生频率幅度变化或改变流向的个体零件叫器件，在半导体电路中晶体管，三极管，二极管，可控硅等是器件，而电阻、电容、电感是元件，合起来称元器件，随着大规模集成电路的快速发展，元器件得到了广泛的应用，元器件的安装质量直接影响电路的性能。
[0003]但是，现有的元器件易受外界作用力影响而发生脱落，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种元器件加固装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种元器件加固装置,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的元器件易受外界作用力影响而发生脱落的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种元器件加固装置，包括加固基体，所述加固基体位于元器件主体的外侧，所述加固基体内侧的上端设置有上导热散热机构，所述加固基体内侧的两侧均设置有侧导热散热机构，所述上导热散热机构与元器件主体的上端贴合，所述侧导热散热机构与元器件主体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件加固装置，包括加固基体(2)，其特征在于：所述加固基体(2)位于元器件主体(1)的外侧，所述加固基体(2)内侧的上端设置有上导热散热机构(3)，所述加固基体(2)内侧的两侧均设置有侧导热散热机构(4)，所述上导热散热机构(3)与元器件主体(1)的上端贴合，所述侧导热散热机构(4)与元器件主体(1)的侧面贴合，所述元器件主体(1)的下端与加固基体(2)通过第一底部胶接层(7)连接，且第一底部胶接层(7)与元器件主体(1)和加固基体(2)均胶接固定连接。2.根据权利要求1所述的一种元器件加固装置，其特征在于：所述上导热散热机构(3)和侧导热散热机构(4)均包括柔性导热垫(5)和若干散热片(6)，所述散热片(6)与柔性导热垫(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍丰，宗光涛，
申请(专利权)人：武汉子雄科技有限公司，
类型：新型
国别省市：