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本实用新型公开了一种元器件加固装置，涉及元器件加固技术领域，为解决现有的元器件易受外界作用力影响而发生脱落的问题。所述加固基体位于元器件主体的外侧，所述加固基体内侧的上端设置有上导热散热机构，所述加固基体内侧的两侧均设置有侧导热散热机构，所...
该专利属于武汉子雄科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉子雄科技有限公司授权不得商用。

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