13GHz SDH收发信机壳体制造技术

一种１３ＧＨｚ　　ＳＤＨ收发信机壳体，主要由上盖板（１）和下壳体（２）组成，其中，上盖板（１）的板体（１２）为具有一定厚度的长方形板，通过穿心电容使板体（１２）上的线路板下表面与板体（１２）下表面的ＰＣＢ软板（１３）相互连接成为上盖板的整体；下壳体（２）为具有一定厚度的腔体结构长方形板，必要的腔体侧壁制有防微波辐射隔离槽，上盖板（１）结构协调的盖在下壳体（２）之上，构成收发信机壳体。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种１３ＧＨｚ　　ＳＤＨ收发信机壳体，主要由上盖板（１）和下壳体（２）组成，其特征在于：上盖板（１）的板体（１２）为具有一定厚度的长方形板，在其上面设置有线路板（１１），在板体（１２）的下面设置有ＰＣＢ软板（１３），通过穿心电容使线路板（１１）的下表面与ＰＣＢ软板（１３）相互连接共同与板体（１２）组成上盖板（１）的整体；下壳体（２）为具有一定厚度的腔体结构长方形板，沿其厚度方向向下制有多个不同形状和尺寸的腔体结构，其腔体结构的形状和尺寸与ＰＣＢ软板（１３）上相对应的具有一定功能成组电子元件的外形尺寸相配合，置入时应留有一定间隙，必要的腔体侧壁制有防微波辐射隔离槽，在下壳体（２）的右侧制有接收低噪放腔体（２１），接收滤波器腔体（２２），接收中频腔体（２３），接收混频器腔体（２４），接收本振放大器腔体（２５），接收本振滤波器腔体（２６），接收本振入口腔体（２７），接收本振放大器腔体（２８），接收倍频器腔体（２９），射频输入腔体（３０），下壳体（２）左侧还制有发射滤波器腔体（３１），发射放大器腔体（３２），发射功放腔体（３３），发射检波腔体（３４），射频输出腔体（３５），发射中频腔体（３６），发射混频器腔体（３７），发射本振放大器腔体（３８），发射本振滤波器腔体（３９），隔离槽（４０），发射倍频器腔体（４１），发射本振放大器腔体（４２），发射本振入口腔体（４３），并制有一定数量的螺钉孔（４４），上盖板（１）应使结构协调的盖在下壳体（２）之上，构成收发信机壳体。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建慧，周火云，
申请(专利权)人：北京天瑞星际技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]