一种电子元器件、功率放大器及收发信机制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种电子元器件。该电子元器件包括本体和至少一个引脚，所述本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚用于将所述本体与印刷电路板进行焊接，所述至少一个引脚分布在所述本体侧边，引脚表面设有凸起结构，凸起结构的数量至少为一个。采用本实施例提供的电子元器件，可以提高焊缝高度，降低焊点由于温度的变化而引起的相对位移，从而提高焊点的可靠性，延长器件寿命。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李松林，陆传林，罗松，燕忌，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：
国别省市：