锁相环电路和射频电路共面的射频单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种锁相环电路和射频电路共面的射频单元，包括基板、数字锁相环电路和射频电路，其中数字锁相环电路和射频电路设于基板的同一个表面上。基板的另一个表面上有接地层。基板为厚度０．３ｍｍ－０．５ｍｍ、介电常数为３．４８－３．６６的射频板材。基板上设有供电接插件，与所述数字锁相环电路和射频电路电连接，用于为电路供电。结构简单、紧凑，电路抗电磁干扰能力及电磁兼容的能力强，可适用于射频本振单元、射频混频器单元，或其他射频单元。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种锁相环电路和射频电路共面的射频单元，包括基板、数字锁相环电路和射频电路，其特征在于，所述数字锁相环电路和射频电路设于所述的基板的同一个表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彤浩，赵十华，贺永臣，杨建慧，翟文军，梁轩，
申请(专利权)人：北京天瑞星际技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]