半导体设备制造技术

本申请实施例公开了一种半导体设备，半导体设备包括晶圆盒、抓取机构以及检测模块。晶圆盒具有容置晶圆的容置空间，晶圆盒包括位于容置空间内且沿预设方向间隔设置的多个承载件，每个承载件均用于承载一个晶圆，抓取机构用于抓取放置于承载件上的晶圆并将晶圆移送至预设位置，检测模块设置于晶圆盒，检测模块用于检测放置于承载件上的晶圆并输出检测信号，检测信号用于指示承载件上是否有晶圆。通过该设计，能够有效避免抓取机构上的晶圆与晶圆盒里的晶圆发生碰撞，而造成晶圆盒内的所有晶圆破裂的现象。晶圆破裂的现象。晶圆破裂的现象。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备


[0001]本申请涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体设备。

技术介绍

[0002]在半导体加工过程中，晶圆需要在不同的机台之间传送，以在晶圆上实现不同的加工工艺。
[0003]抓取机构在抓取放置于晶圆盒中的晶圆之前，抓取机构首先会通过安装在其上的检测模块对放置在晶圆盒内的晶圆进行一次扫描操作，来判断放置于晶圆盒里的晶圆的位置与数量是否与半导体设备的控制系统中所记载的晶圆的位置与数量一致，且抓取机构完成扫描动作后便将晶圆从晶圆盒中抓取出来并移送至下一工艺制程的加工机台上。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种半导体设备，能够有效避免抓取机构上的晶圆与晶圆盒里的晶圆发生碰撞，而造成晶圆盒内的所有晶圆破裂的现象。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种半导体设备；半导体设备包括晶圆盒、抓取机构以及检测模块，晶圆盒具有容置晶圆的容置空间，晶圆盒包括位于容置空间内且沿预设方向间隔设置的多个承载件，每个承载件均用于承载一个晶圆，抓取机构用于抓取放置于承载件上的晶圆并将晶圆移送至预设位置，检测模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：晶圆盒，具有容置晶圆的容置空间，所述晶圆盒包括位于所述容置空间内且沿预设方向间隔设置的多个承载件，每个所述承载件均用于承载一个所述晶圆；抓取机构，用于抓取放置于所述承载件上的所述晶圆并将所述晶圆移送至预设位置；检测模块，设置于所述晶圆盒，所述检测模块用于检测放置于所述承载件上的所述晶圆并输出检测信号，所述检测信号用于指示所述承载件上是否有所述晶圆。2.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述检测模块包括：多个发射端，一一对应设置于所述多个承载件上，每个所述发射端均用于发射电信号；多个接收端，一一对应设置于所述多个承载件上，每个所述接收端均用于接收经所述晶圆反射后的电信号，并根据所述晶圆反射后的电信号输出所述检测信号。3.如权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，所述晶圆盒包括围成所述容置空间的第一内壁面和连接所述第一内壁面外围的第二内壁面，每个所述接收端均包括第一子接收端和第二子接收端，所述第一子接收端和所述第二子接收端分别位于对应的所述发射端的两侧，且所述第一子接收端、所述发射端和所述第二子接收端沿第一方向排布，其中，所述第一方向与所述第一内壁面相交。4.如权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述第一方向与所述第一内壁面垂直。5.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述检测模块包括：一个发射端，与所述晶圆盒连接且可沿所述预设方向运动，所述发射端用于发射电信号；多...

【专利技术属性】
技术研发人员：张肖雷，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：