下载半导体设备的技术资料

文档序号:34575946

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本申请实施例公开了一种半导体设备,半导体设备包括晶圆盒、抓取机构以及检测模块。晶圆盒具有容置晶圆的容置空间,晶圆盒包括位于容置空间内且沿预设方向间隔设置的多个承载件,每个承载件均用于承载一个晶圆,抓取机构用于抓取放置于承载件上的晶圆并将晶圆...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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