半导体清洗系统、清洗方法以及形成方法技术方案

本申请提供了一种半导体清洗系统、清洗半导体的方法以及形成半导体清洗系统的方法。半导体清洗系统包括：盛液容器，包括第一入口端和第一出口端；内循环管路，包括第二入口端和第二出口端，所述第二入口端与所述第一出口端连通，所述第二出口端与所述第一入口端连通；以及排泡管路，所述排泡管路的至少一端与所述内循环管路连通。内循环管路连通。内循环管路连通。

【技术实现步骤摘要】
半导体清洗系统、清洗方法以及形成方法


[0001]本申请实施方式涉及半导体
，更具体地，涉及半导体清洗系统、清洗半导体的方法以及形成半导体清洗系统的方法。

技术介绍

[0002]在半导体制备工艺中，经常需要使用到液体化学品如清洗液，也经常需要将液体化学品从盛液容器运送到需要液体化学品的主机台。然而，在进行液体化学品的运输时，很容易出现液体化学品的流量测量不准确的问题，并且往往在液体化学品的传输过程中，容易出现传输不稳定、使用效果不佳等问题。这还有可能会影响到对主机台上半导体的处理速度以及效果，进而影响半导体的加工良率。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种半导体清洗系统，该半导体清洗系统包括：盛液容器，包括第一入口端和第一出口端；内循环管路，包括第二入口端和第二出口端，所述第二入口端与所述第一出口端连通，所述第二出口端与所述第一入口端连通；以及排泡管路，所述排泡管路的至少一端与所述内循环管路连通。
[0004]在一个实施方式中，所述盛液容器用于盛放清洗液；所述内循环管路被配置为对从所述盛液容器中流出的所述清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗系统，其特征在于，包括：盛液容器，包括第一入口端和第一出口端；内循环管路，包括第二入口端和第二出口端，所述第二入口端与所述第一出口端连通，所述第二出口端与所述第一入口端连通；以及排泡管路，所述排泡管路的至少一端与所述内循环管路连通。2.根据权利要求1所述的半导体清洗系统，其中，所述盛液容器用于盛放清洗液；以及所述内循环管路被配置为对从所述盛液容器中流出的所述清洗液进行流量控制。3.根据权利要求2所述的半导体清洗系统，其中，所述半导体清洗系统还包括：混液容器、连通所述内循环管路和所述混液容器的传输管路、以及与所述混液容器连通的主机台。4.根据权利要求3所述的半导体清洗系统，其中，多个所述盛液容器中的所述清洗液分别通过对应的所述内循环管路经所述传输管路流向所述混液容器，在所述混液容器中形成预定清洗液，其中所述预定清洗液包括按预定比例混合多种所述清洗液形成的溶液；以及所述主机台被配置为接收所述预定清洗液以清洗所述半导体。5.根据权利要求1所述的半导体清洗系统，其中，所述排泡管路的入口端与所述内循环管路连通，所述排泡管路的出口端与所述盛液容器连通。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的半导体清洗系统，其中，所述半导体清洗系统还包括：调节部件，位于所述排泡管路上，用于调节所述排泡管路的管路阻力。7.根据权利要求6所述的半导体清洗系统，其中，所述调节部件包括阀门。8.根据权利要求2所述的半导体清洗系统，其中，所述半导体清洗系统还包括：驱动部件，位于所述内循环管路上，用于驱动所述清洗液在所述盛液容器和所述内循环管路中循环流动。9.根据权利要求2所述的半导体清洗系统，其中，所述半导体清洗系统还包括：位于所述内循环管路上的流量表，用于测量所述清洗液的流速。10.根据权利要求3或4所述的半导体清洗系统，其中，在所述内循环管路上设置有第一开启部件，用于控制所述清洗液能否在所述盛液容器和所述内循环管路中循环流动；以及在所述传输管路上设置有第二开启部件，用于控制所...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊佳瑜，郑琨，陈浩，朱熹，张爽，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：