本发明专利技术公开了一种电路板电镀用自动上料装置，包括支架，支架上设有两个传动轴，传动轴上设有两个传动辊，两个传动辊上设有传送带；所述支架上设有放置台，放置台上设有驱动电机，驱动电机的输出轴与其中一个传动轴连接，所述放置台上设有伺服电机，伺服电机的输出轴连接有主动轴，主动轴的末端连接有主动轮；所述支架上设有气缸，气缸的末端转动连接有调节轮；所述支架上设有双头螺杆，双头螺杆的末端设有从动轮。本发明专利技术可以对电路板的位置进行调整，使得电路板能够精准地移动到电镀装置的电镀区域，无需人工调整电路板的位置，提高了上料工作的效率。料工作的效率。料工作的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板电镀用自动上料装置
[0001]本专利技术涉及电路板加工领域，特别涉及一种电路板电镀用自动上料装置。
技术介绍
[0002]电镀是电路板生产制作过程中的重要工序，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，通常电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液，待电镀的电路板则做阴极，镀层金属的阳离子在电路板表面被还原形成镀层。
[0003]在电镀之前，需要将电路板输送至电镀装置所在的位置，传统的传输方式一般通过机械手将电路板夹取至传送带上，然后通过传送带将电路板依次传输至目标位置，然而电路板在摆放到传送带上时，电路板的位置不一定位于传送带的中部区域，并且电路板自身的位置也可能呈现歪斜的状态，这就使得电路板在脱离传送带时，不能够精确地移动到电镀装置的电镀区域，需要在传输过程中或者传输之后通过工作人员手动对电路板的位置进行调节，浪费了较大的人力，而且会导致电镀工作的效率降低。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于，提供一种电路板电镀用自动上料装置。本专利技术可以在对电路板进行输送时，对电路板的位置进行调整，方便电路板准确抵达目标电镀区域。
[0005]本专利技术的技术方案：一种电路板电镀用自动上料装置，包括支架，支架上设有两个传动轴，传动轴上设有两个传动辊，两个传动辊上设有传送带；所述支架上设有放置台，放置台上设有驱动电机，驱动电机的输出轴与其中一个传动轴连接，所述放置台上设有伺服电机，伺服电机的输出轴连接有主动轴，主动轴的末端连接有主动轮；所述支架上设有气缸，气缸的末端转动连接有调节轮；所述支架上设有双头螺杆，双头螺杆的末端设有从动轮；所述调节轮位于主动轮与从动轮之间，主动轮和从动轮均呈圆台状结构，主动轮和从动轮均与调节轮配合；所述传送带上端设有两个导向板，导向板的一侧设有连接杆，连接杆末端连接有调节板，调节板上嵌设有螺纹套，螺纹套与双头螺杆配合。
[0006]前述的一种电路板电镀用自动上料装置中，所述导向板包括定位部和导向部，定位部的朝向与传送带的传动方向一致，导向部向传送带的两侧倾斜设置。
[0007]前述的一种电路板电镀用自动上料装置中，所述导向板的表面设有多个凹槽，凹槽内设置有多个转杆，转杆上设有导向筒，导向筒延伸至凹槽外部。
[0008]前述的一种电路板电镀用自动上料装置中，所述导向部的一侧设有导向斜面。
[0009]前述的一种电路板电镀用自动上料装置中，所述支架上设有两个伸缩套筒，伸缩套筒的末端分别与对应的导向板侧壁连接。
[0010]前述的一种电路板电镀用自动上料装置中，所述支架上设有安装块，安装块呈楔形结构，气缸设置在安装块的斜面上。
[0011]前述的一种电路板电镀用自动上料装置中，所述定位部和导向部的连接处呈弧状过渡。
[0012]前述的一种电路板电镀用自动上料装置中，所述主动轮和从动轮的表面均设有第一磨砂纹，调节轮的表面设有第二磨砂纹。
[0013]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0014]1、本专利技术中，将电路板放置在传送带上，电路板随着传送带的转动从右往左移动，当电路板与导向部上的导向筒接触时，会沿着导向部的斜面向传送带的中部移动，并且，如果电路板的位置处于歪斜状态，其边角会优先触碰到导向筒并在导向筒的挤压下调整自身的位置，使得自身能够摆正位置进入到两个导向板的定位部之间，然后，定位好的电路板会脱离传送带并通过水平导轨等设备传输至电镀设备上进行电镀，在上述过程中，装置能够自动对电路板的位置进行调整，使得电路板能够在传送带的中部脱离传送带，并且摆正自身的位置，使得电路板能够精准地移动到电镀装置的电镀区域，无需人工调整电路板的位置，提高了上料工作的效率。
[0015]2、本专利技术中，启动伺服电机，伺服电机带动主动轴转动，进而带动主动轮转动，主动轮通过调节轮带动从动轮转动，进而带动双头螺杆转动，由于螺纹套只能够沿着双头螺杆的方向移动，所以，双头螺杆转动时，两个调节板会相互靠近或者相互远离，具体的移动方向调节可通过改变伺服电机输出轴的转动方向来实现，调节板移动时能够通过连接杆带动导向板移动，从而使得两个导向板相互靠近或者相互远离，通过上述操作即可实现对两个导向板的定位部之间的距离的调节，两个导向板同步移动，并始终以传送带的中线呈轴对称，能够使得不同尺寸的电路板均能够顺利通过两个导向板之间，扩大了装置的适用范围。
[0016]3、本专利技术中，启动气缸，使气缸收缩，并带动调节轮移动，使得调节轮向主动轮较窄的一端移动，也即调节轮向从动轮较宽的一端移动，此时，在伺服电机带动主动轮转动时，主动轮转动一圈，而调节轮或者从动轮的转动路径均不到一圈，所以，双头螺杆会以较慢的速度转动，使得两个调节板和导向板会以较慢的速度移动，进而方便工作人员对导向板的位置进行微调，提高调节的精度。
附图说明
[0017]图1是本专利技术的结构示意图；
[0018]图2是本专利技术中导向板的结构示意图；
[0019]图3是本专利技术中主动轮和从动轮的装配图；
[0020]图4是本专利技术中调节板和双头螺杆的装配图。
[0021]附图中的标记为：1
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支架；2
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放置台；3
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驱动电机；4
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伺服电机；5
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传动辊；6
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传动轴；7
‑
传送带；8
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双头螺杆；9
‑
导向板；91
‑
定位部；92
‑
导向部；10
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连接杆；11
‑
伸缩套筒；12
‑
导向筒；13
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主动轴；14
‑
安装块；15
‑
凹槽；16
‑
导向斜面；17
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转杆；18
‑
主动轮；19
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从动轮；20
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气缸；21
‑
调节轮；22
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螺纹套；23
‑
第一磨砂纹；24
‑
第二磨砂纹。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明，但并不作为对本专利技术限制的依据。
[0023]实施例：一种电路板电镀用自动上料装置，如附图1所示，包括支架1，支架1上设有
两个传动轴6，传动轴6上设有两个传动辊5，两个传动辊5上设有传送带7，在上料时，通过机械手等设备将待加工的电路板放置在传送带7上，经过传送带7传输到电镀装置所在的位置进行电镀，进一步地，传送带7的左侧可以设置水平移动的滑轨等设备，将传送带7上的电路板移动至电镀装置处；所述支架1上设有放置台2，放置台2上设有驱动电机3，驱动电机3的输出轴与其中一个传动轴6连接。
[0024]所述放置台2上设有伺服电机4，如附图3所示，伺服电机4的输出轴连接有主动轴13，主动轴13的末端连接有主动轮18本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀用自动上料装置，包括支架(1)，支架(1)上设有两个传动轴(6)，传动轴(6)上设有两个传动辊(5)，两个传动辊(5)上设有传送带(7)；所述支架(1)上设有放置台(2)，放置台(2)上设有驱动电机(3)，驱动电机(3)的输出轴与其中一个传动轴(6)连接，其特征在于：所述放置台(2)上设有伺服电机(4)，伺服电机(4)的输出轴连接有主动轴(13)，主动轴(13)的末端连接有主动轮(18)；所述支架(1)上设有气缸(20)，气缸(20)的末端转动连接有调节轮(21)；所述支架(1)上设有双头螺杆(8)，双头螺杆(8)的末端设有从动轮(19)；所述调节轮(21)位于主动轮(18)与从动轮(19)之间，主动轮(18)和从动轮(19)均呈圆台状结构，主动轮(18)和从动轮(19)均与调节轮(21)配合；所述传送带(7)上端设有两个导向板(9)，导向板(9)的一侧设有连接杆(10)，连接杆(10)末端连接有调节板(12)，调节板(12)上嵌设有螺纹套(22)，螺纹套(22)与双头螺杆(8)配合。2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用自动上料装置，其特征在于：所述导向板(9)包括定位部(91)和导向部(92)，定位部(91)的朝...
【专利技术属性】
技术研发人员：林丰成，冉承新，王保峰，林浩，廖向东，张廉，孙骏毅，
申请(专利权)人：宁波市芯能微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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