提高PCB板设计效率的方法、电子设备和存储介质技术

本发明专利技术提供了一种提高PCB板设计效率的方法、电子设备和存储介质。方法首先根据结构器件的三维封装文件，获取所述结构器件的外形尺寸参数；然后再根据所述外形尺寸参数，将所述结构器件拆解为若干个形状规则的虚拟子结构器件；最后根据若干个所述虚拟子结构器件的外形尺寸参数，构建所述结构器件的三维实体模型；并根据所述结构器件的三维实体模型和PCB板的三维实体模型，检测所述结构器件与所述PCB板是否干涉。本发明专利技术能够减少干涉误判的概率，从而提高PCB板设计效率；进一步地，由于所述三维实体模型根据多个形状规则的虚拟子结构器件得到，从而能够提高所述结构器件是否与所述PCB板上结构器件发生干涉的检测效率。所述PCB板上结构器件发生干涉的检测效率。所述PCB板上结构器件发生干涉的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
提高PCB板设计效率的方法、电子设备和存储介质


[0001]本专利技术涉及计算机
，特别涉及一种提高PCB板设计效率的方法、电子设备和存储介质。

技术介绍

[0002]随着电子产品对人们的日常工作和生活日益深度的参与，如何使得电子产品在具有更多功能的同时具有更小的尺寸也日益成为本领域技术人员不得不面临的重要课题。与之相适应，PCB板空间布局难度也逐渐提高，主要体现在结构器件(包括但不限于电子元器件，子板卡等)的封装建立以及结构器件布局与PCB板布线是否受空间限制(相互干涉)。
[0003]现有技术中，为了节约时间、提高工作效率，在建立PCB封装符号时，通常会根据规格书给出的最大尺寸，将结构器件绘制(等效)成一个长方形的实体。请参见图1，其示意性地给出了一示例性结构器件的外观示意图，从图1可以看出，该结构器件的外形并不规则，其中一部分的高度为0.8mm，另一部分的高度为2.3mm。具体地，该结构器件的其中一部分外形尺寸结构参数如下表一所示：
[0004]表一：结构器件的其中一部分外形尺寸参数
[0005][0006]请参见图2，其示意性地给出了现有技术中对图1中的结构器件构建的三维实体模型示意图。从图2可以看出，现有技术中将该结构器件等效为一规则的长方体。之后，结构工程师将3D文档导入3D软件，进行多个PCB板的结构器件的上下空间校对，若在校对时发现干涉，则反馈给PCB工程师。请参见图3，其示意性地给出了使用现有技术PCB板设计方法在其中一种实施方式中发生干涉的示意图。从图3可以看出，计划集成到PCB板110上的第一结构器件121和PCB板110上的原有的第二结构器件122发生干涉(图中虚线所示：为干涉部分)，由于PCB板110(需要特别说明的是为了更利于理解本专利技术，PCB板110上与所述第一结构器件121不发生干涉的结构器件未示出，第二结构器件122采用透视方式绘制以呈现第一结构器件121)的空间限制，只能移动几毫米的空间，很显然地通过微移的方式，很难解决所述第一结构器件121和所述第二结构器件122发生干涉的问题。由此可见，现有技术中的PCB板的这种设计方法，虽然在设计阶段的初始环节看似对效率有所提高，但存在误判或不能精确测量干涉面积的风险。若误判为结构器件之间发生干涉，为了避免干涉，结构工程师向PCB工程师反馈干涉信息，以便PCB工程师加大PCB板的尺寸或对PCB板上的结构器件重新布局，这势必造成人力成本和时间成本的增加，甚至对PCB板的整个设计流程的效率提升带来负面影响。
[0007]需要说明的是，公开于该专利技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于针对现有技术中PCB板设计方法，可能存在的干涉误判问题，提供一种提高PCB板设计效率的方法、电子设备和存储介质，以降低PCB板上结构器件的干涉的误判概率，从而提升提高PCB板的设计效率，以节约人力和管控成本。
[0009]为达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：一种提高PCB板设计效率的方法，包括：
[0010]根据结构器件的三维封装文件，获取所述结构器件的外形尺寸参数；
[0011]根据所述外形尺寸参数，将所述结构器件拆解为若干个形状规则的虚拟子结构器件；
[0012]根据若干个所述虚拟子结构器件的外形尺寸参数，构建所述结构器件的三维实体模型；并根据所述结构器件的三维实体模型和PCB板的三维实体模型，检测所述结构器件与所述PCB板是否干涉。
[0013]可选地，在所述根据所述结构器件的外形尺寸参数，将所述结构器件拆解为若干个形状规则的虚拟子结构器件之前，还包括：
[0014]根据所述结构器件的外形尺寸参数，判断所述结构器件的外形是否为规则形状：
[0015]若是，则根据所述结构器件的外形尺寸参数，构建所述结构器件的三维实体模型；
[0016]若否，则将所述结构器件拆解为至少两个形状规则的虚拟子结构器件；
[0017]其中，所述规则形状包括正方体、长方体、椎体、圆柱体、球体和椭球体中的任一种。
[0018]可选地，所述外形尺寸参数包括所述结构器件的每一个特征点的三维坐标数据；
[0019]所述根据所述外形尺寸参数，将所述结构器件拆解为若干个形状规则的虚拟子结构器件，包括：
[0020]确定所述结构器件的第一拆解方向，对所述三维坐标数据在所述第一拆解方向进行升序排列；其中，所述第一拆解方向为三维坐标系的X方向、Y方向和Z方向其中之一；
[0021]根据所述三维坐标数据在所述第一拆解方向上的分布，确定在所述第一拆解方向上的拆解层数以及在该拆解方向上每一层坐标数据的最大值和最小值，并根据每一层坐标数据的最大值和最小值，对所述三维坐标数据进行第一次分组；
[0022]对于第一次分组后的每一组所述三维坐标数据，对所述三维坐标数据在第二拆解方向或第三拆解方向进行升序排列，根据所述三维坐标数据在所述第二拆解方向或所述第三拆解方向上的分布，确定在所述第二拆解方向或所述第三拆解方向上的分区个数以及在该拆解方向上每一分区坐标数据的最大值和最小值，并根据每一分区坐标数据的最大值和最小值，对所述三维坐标数据进行第二次分组；对于第二次分组后的每一组所述三维坐标数据，确定所述三维坐标数据在所述第三拆解方向或所述第二拆解方向的最大值和最小值；
[0023]根据两次分组后的所述三维坐标数据在所述第一拆解方向上的最大值和最小值、在所述第二拆解方向/上的最大值和最小值以及在所述第三拆解方向上的最大值和最小值，确定每一分区的八个顶点的三维坐标数据；
[0024]根据所述每一分区的顶点，确定所述虚拟子结构器件。
[0025]可选地，所述根据所述三维坐标数据在所述第一拆解方向上的分布，确定拆解层
数以及在所述第一拆解方向上每一层坐标数据的最大值和最小值，包括：
[0026]将所述三维坐标数据在所述第一拆解方向的个数，作为所述拆解层数；
[0027]将升序排序后的第i个三维坐标数据作为第i层的坐标数据的最小值，将升序排序后的第i+1个三维坐标数据作为第i层的坐标数据的最大值；i为大于或等于1的整数；
[0028]所述根据所述三维坐标数据在所述第二拆解方向或所述第三拆解方向上的分布，确定分区个数以及在所述第二拆解方向或所述第三拆解方向上每一分区坐标数据的最大值和最小值，包括：
[0029]将所述三维坐标数据在所述第二拆解方向或所述第三拆解方向上的个数，作为所述分区个数；
[0030]将升序排序后的第j个三维坐标数据作为第j分区的坐标数据的最小值，将升序排序后的第j+1个三维坐标数据作为第j分区的坐标数据的最大值；j为大于或等于0的整数。
[0031]可选地，所述根据若干个所述虚拟子结构器件的外形尺寸参数，构建所述结构器件的三维实体模型，包括：
[0032本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高PCB板设计效率的方法，其特征在于，包括：根据结构器件的三维封装文件，获取所述结构器件的外形尺寸参数；根据所述外形尺寸参数，将所述结构器件拆解为若干个形状规则的虚拟子结构器件；根据若干个所述虚拟子结构器件的外形尺寸参数，构建所述结构器件的三维实体模型；并根据所述结构器件的三维实体模型和PCB板的三维实体模型，检测所述结构器件与所述PCB板是否干涉。2.根据权利要求1所述的提高PCB板设计效率的方法，其特征在于，在所述根据所述结构器件的外形尺寸参数，将所述结构器件拆解为若干个形状规则的虚拟子结构器件之前，还包括：根据所述结构器件的外形尺寸参数，判断所述结构器件的外形是否为规则形状：若是，则根据所述结构器件的外形尺寸参数，构建所述结构器件的三维实体模型；若否，则将所述结构器件拆解为至少两个形状规则的虚拟子结构器件；其中，所述规则形状包括正方体、长方体、椎体、圆柱体、球体和椭球体中的任一种。3.根据权利要求2所述的提高PCB板设计效率的方法，其特征在于，所述外形尺寸参数包括所述结构器件的每一个特征点的三维坐标数据；所述根据所述外形尺寸参数，将所述结构器件拆解为若干个形状规则的虚拟子结构器件，包括：确定所述结构器件的第一拆解方向，对所述三维坐标数据在所述第一拆解方向进行升序排列；其中，所述第一拆解方向为三维坐标系的X方向、Y方向和Z方向其中之一；根据所述三维坐标数据在所述第一拆解方向上的分布，确定在所述第一拆解方向上的拆解层数以及在该拆解方向上每一层坐标数据的最大值和最小值，并根据每一层坐标数据的最大值和最小值，对所述三维坐标数据进行第一次分组；对于第一次分组后的每一组所述三维坐标数据，对所述三维坐标数据在第二拆解方向或第三拆解方向进行升序排列，根据所述三维坐标数据在所述第二拆解方向或所述第三拆解方向上的分布，确定在所述第二拆解方向或所述第三拆解方向上的分区个数以及该拆解方向上每一分区坐标数据的最大值和最小值，并根据每一分区坐标数据的最大值和最小值，对所述三维坐标数据进行第二次分组；对于第二次分组后的每一组所述三维坐标数据，确定所述三维坐标数据在所述第三拆解方向或所述第二拆解方向的最大值和最小值；根据两次分组后的所述三维坐标数据在所述第一拆解方向上的最大值和最小值、在所述第二拆解方向上的最大值和最小值以及在所述第三拆解方向上的最大值和最小值，确定每一分区的八个顶点的三维坐标数据；根据所述每一分区的顶点，确定所述虚拟子结构器件。4.根据权利要求3所述的提高PCB板设计效率的方法，其特征在于，所述根据所述三维坐标数据在所述第一拆解方向上的分布，确定拆解层数以及在所述第一拆解方向上每一层坐标数据的最大值和最小值，包括：将所述三维坐标数据在所述第一拆解方向的个数，作为所述拆解层数；将升序排序后...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈长荣，景慎庆，张琳，张善睿，邓波，
申请(专利权)人：北谷电子无锡有限公司泺谷科技上海有限公司北谷电子有限公司上海分公司，
类型：发明
国别省市：