本发明专利技术公开一种芯片模组补强钢片全周去毛刺模具，包括钢带和设于所述钢带上方的去毛刺工件，钢带上等距冲压有多个冲孔，每个所述冲孔两侧均冲压有定位孔，所述去毛刺工件底部设有与所述冲孔的外轮廓相适应的冲模，所述去毛刺工件的侧面的前端和后端沿其高度方向设有凸块，中部沿其高度方向设有凸条，所述凸块的内侧为圆弧面，所述凸条的两侧均为圆弧面。本发明专利技术还公开了一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的加工工艺，主要包括步骤清洗材料、热压贴胶、冲切长边、长边倒角去毛刺、敷膜、冲切短边、短边倒角去毛刺、全检、排废、卷状、包装，使去毛刺工件能将四周带有圆角的冲孔的毛刺去除，保证钢带的冲孔没有毛刺，提高产能，降低制作成本。作成本。作成本。
【技术实现步骤摘要】
芯片模组补强钢片全周去毛刺模具及冲型工艺
[0001]本专利技术涉及FPC板补强钢带
，特别涉及芯片模组补强钢片全周去毛刺模具及冲型工艺。
技术介绍
[0002]目前行业内背胶钢带无毛刺处理方式通常采用以下几种：
[0003]1、首先冲型冲型裸钢带，再利用磁流体工艺研磨毛刺，再通过手摆套位贴胶，再对钢带进行片状热压，最后进行手摆卷状，形成钢带成品。此工艺制作人工成本高，效率低，研磨去毛刺会影响镍层厚度及外观效果；
[0004]2、虽然可以通过蚀刻工艺满足钢带无毛刺，但无法有效保证冲孔的尺寸公差及CPK值，且只能制作胶内缩钢带；
[0005]3、目前行业内去毛刺工艺只能去除大的毛刺，钢带内的冲孔的小径圆角毛刺无法去除到位。
技术实现思路
[0006]本专利技术的主要目的在于提出一种芯片模组补强钢片全周去毛刺模具，旨在解决现有钢补强带胶冲压模具去毛刺成本高、效率低且不能去除小径圆角毛刺等问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提出一种芯片模组补强钢片全周去毛刺模具，包括钢带和设于所述钢带上方的去毛刺工件，其中，所述钢带上等距冲压有多个冲孔，每个所述冲孔两侧均冲压有定位孔，所述去毛刺工件底部设有与所述冲孔的外轮廓相适应的冲模，所述去毛刺工件的侧面的前端和后端沿其高度方向设有凸块，中部沿其高度方向设有凸条，所述凸块的内侧为圆弧面，所述凸条的两侧均为圆弧面。
[0008]优选地，所述冲模沿去毛刺工件长度方向设置，为条形结构，所述冲模的一侧为斜面，与去毛刺工件的一侧衔接。
[0009]优选地，所述冲孔为方孔，其四个角为圆角，所述圆角与凸块相适应。
[0010]优选地，所述圆角的半径为0.3
‑
0.6mm。
[0011]优选地，所述去毛刺工件可摆动0
‑
90
°
。
[0012]优选地，所述冲模的长度和宽度都小于去毛刺工件的长度和宽度。
[0013]本专利技术提出的芯片模组补强钢带全周去毛刺模具的冲型工艺，其特征在于，包括以下步骤：
[0014]S1：清洗材料，将钢带进行清洗；
[0015]S2：热压贴胶，通过热压机将钢带和保护膜利用胶热压贴合，
[0016]S3：冲切长边，利用冲压模具冲压出定位孔和冲孔的长边，
[0017]S4：长边倒角去毛刺，利用去毛刺工件的冲模将冲孔的长边的圆角的毛刺去除；
[0018]S5：敷膜，在切完长边的钢带上敷一层微粘膜；
[0019]S6：冲切短边，将冲压模具置于两冲孔的长边之间，并冲压出冲孔的短边；
[0020]S7：短边倒角去毛刺，利用去毛刺工件的冲模将冲孔的短边的毛刺去除；
[0021]S8：全检，将成型后的钢带进行质量检测；
[0022]S9：排废，将冲压完成后的钢带与微粘膜分离，形成钢带成品；
[0023]S10：卷状，将钢带成品收卷在一起；
[0024]S11：包装，将卷状的钢带成品进行包装。
[0025]优选地，所述钢带的宽度大于保护膜的宽度，所述保护膜的宽度大于微粘膜的宽度，所述保护膜和微粘膜分别粘贴在钢带的正反面。
[0026]本专利技术技术方案的有益效果在于：
[0027]本专利技术的一种芯片模组补强钢片全周去毛刺模具，主要包括钢带和去毛刺工件，钢带上有冲压模具冲压而成的多个冲孔，在钢带两侧冲压有多个定位孔，其中，对称的两个定位孔对应一个冲孔，方便冲压定位，保证冲孔位置定位精准。去毛刺工件安装在钢带的上方，主要包括在去毛刺工件底部的冲模，冲模的外侧与冲孔的外轮廓相适应，去毛刺工件用于去除钢带上冲压模具冲孔后留下的毛刺，避免钢带上的毛刺刮伤、刮坏FPC板，使产品合格率高；通过在去毛刺工件的外侧的前端和后端沿其高度方向设置凸块，中部设置凸条，且凸块的内侧为圆弧面，凸条的两侧均为圆弧面，使去毛刺工件能将四周带有圆角的冲孔的毛刺去除，保证钢带的冲孔没有毛刺，提高产能，降低制作成本。
附图说明
[0028]图1为本专利技术一种芯片模组补强钢片全周去毛刺模具一实施例的结构示意图；
[0029]图2为本专利技术一种芯片模组补强钢片全周去毛刺模具一实施例的去毛刺工件的结构示意图；
[0030]图3为本专利技术一种芯片模组补强钢片全周去毛刺模具一实施例的侧视结构示意图；
[0031]图4为本专利技术一种芯片模组补强钢片全周去毛刺模具一实施例的去毛刺工件摆动45
°
的状态图；
[0032]图5为本专利技术一种芯片模组补强钢片全周去毛刺冲型工艺一实施例的钢带的俯视结构示意图；
[0033]图6为本专利技术一种芯片模组补强钢片全周去毛刺冲型工艺一实施例的保护膜和微粘膜粘贴在钢带上的效果图；
[0034]图7为本专利技术一种芯片模组补强钢片全周去毛刺冲型工艺一实施例的工艺图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]作为本专利技术的一种优选地实施例，参照图1
‑
4，本专利技术提出芯片模组补强钢片全周去毛刺模具，包括钢带1和设于钢带1上方的去毛刺工件2，钢带1上等距冲压有多个冲孔11，每个冲孔11两侧均冲压有定位孔12，去毛刺工件2底部设有与冲孔11的外轮廓相适应的冲
模21，去毛刺工件2的侧面的前端和后端沿其高度方向设有凸块22，中部沿其高度方向设有凸条23，凸块22的内侧为圆弧面，凸条23的两侧均为圆弧面。
[0037]本专利技术的补强钢片全周去毛刺模具，主要包括钢带1和去毛刺工件2，钢带1上有冲压模具冲压而成的多个冲孔11，在钢带两侧冲压有多个定位孔12，其中，对称的两个定位孔12对应一个冲孔11，方便冲压定位，保证冲孔11位置定位精准。去毛刺工件2安装在钢带1的上方，主要包括在去毛刺工件2底部的冲模21，冲模21的外侧与冲孔11的外轮廓相适应，去毛刺工件2用于去除钢带1上冲压模具冲孔后留下的毛刺，避免钢带上的毛刺刮伤、刮坏FPC板，使产品合格率高；通过在去毛刺工件2的外侧的前端和后端沿其高度方向设置凸块22，中部设置凸条23，且凸块22的内侧为圆弧面，凸条23的两侧均为圆弧面，使去毛刺工件2能将四周带有圆角的冲孔11的毛刺去除，保证钢带的冲孔没有毛刺，提高产能，降低制作成本。
[0038]在一个较佳实施方式中，参照图1和图3，该补强钢片全周去毛刺模具的冲模21沿去毛刺工件2的长度方向设置，为条形结构，冲模21的一侧为斜面，与去毛刺工件2的一侧衔接。冲模21设置在去毛刺工件的底部，沿其长度方向设置，为长条形结构，冲模21的外侧为斜面，倾斜角度为45
‑
50
°
，通常设置为45
°
，并与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片模组补强钢片全周去毛刺模具，包括钢带和设于所述钢带上方的去毛刺工件，其特征在于，所述钢带上等距冲压有多个冲孔，每个所述冲孔两侧均冲压有定位孔，所述去毛刺工件底部设有与所述冲孔的外轮廓相适应的冲模，所述去毛刺工件的侧面的前端和后端沿其高度方向设有凸块，中部沿其高度方向设有凸条，所述凸块的内侧为圆弧面，所述凸条的两侧均为圆弧面。2.根据权利要求1所述的芯片模组补强钢片全周去毛刺模具，其特征在于，所述冲模沿去毛刺工件长度方向设置，为条形结构，所述冲模的一侧为斜面，与去毛刺工件的一侧衔接。3.根据权利要求1所述的芯片模组补强钢片全周去毛刺模具，其特征在于，所述冲孔为方孔，其四个角为圆角，所述圆角与凸块相适应。4.根据权利要求3所述的芯片模组补强钢片全周去毛刺模具，其特征在于，所述圆角的半径为0.3
‑
0.6mm。5.根据权利要求1所述的芯片模组补强钢片全周去毛刺模具，其特征在于，所述去毛刺工件可摆动0
‑
90
°
。6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张春海，曹飞飞，蔡振猛，
申请(专利权)人：深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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