小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置。小尺寸基片涂胶盘包括：本体部，本体部的上表面设有多个筋条，多个筋条沿本体部中心的周向方向间隔排布，相邻两个筋条构造形成一个沟槽，沟槽的一端朝向本体部的中心，沟槽的另一端朝向本体部的边缘，在本体部中心至边缘的方向上，沟槽的宽度逐渐减小；每个沟槽对应一个基片，基片适于止抵在沟槽靠近本体部中心的一端。本发明专利技术的小尺寸基片涂胶盘结构简单且无须真空吸附，因此可以单层或多层布置，单个小尺寸基片涂胶盘可同时实现多基片同时涂胶，大大提交了涂胶效率，并且光刻胶均匀性满足需求。均匀性满足需求。均匀性满足需求。

【技术实现步骤摘要】
小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置


[0001]本专利技术涉及基片光刻
，尤其涉及一种小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置。

技术介绍

[0002]红外焦平面探测技术具有光谱响应波段宽、可获得更多地面目标信息、能昼夜工作等显著优点，广泛应用于农牧业、森林资源的调查、开发和管理、气象预报、地热分布、地震、火山活动，太空天文探测等领域。红外探测器是红外探测制备过程中需要进行大量的小尺寸基片光刻胶涂覆曝光工作的。
[0003]涂胶盘是红外探测器光刻工艺使用的重要工装，在光刻涂胶工艺中用于将基片固定在涂胶机主轴上，通过高速旋转产生的离心作用将光刻胶均匀的涂覆在基片表面。
[0004]通常的涂胶盘有标准2英寸、3英寸、4英寸、6英寸和8英寸，分别用于同一尺寸的圆片或方片的涂胶，合适的涂胶盘和涂胶工艺可以使涂胶均匀性达到5％以内。但是在红外探测器制备过程中除了上述常规晶片，还需要对大量的小尺寸基片进行光刻胶涂覆及曝光显影工作。例如直径仅为4.2mm厚度为 0.16mm的蓝宝石片和石英片，每天的加工数量可达上万片。
[0005]常规涂胶盘通过真空吸盘吸住基片，小尺寸基片只能通过真空孔进行吸附，但常规涂胶盘布置过多真空孔会影响气密性，降低真空吸附力，影响工艺稳定性。因此使用常规涂胶盘效率低，无法满足需求。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例提供一种小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置，用以解决现有技术中小尺寸基片涂胶效果差、效率低的问题。
[0007]根据本专利技术实施例的小尺寸基片涂胶盘，包括：本体部，所述本体部的上表面设有多个筋条，多个所述筋条沿所述本体部中心的周向方向间隔排布，相邻两个所述筋条构造形成一个沟槽，所述沟槽的一端朝向所述本体部的中心，所述沟槽的另一端朝向所述本体部的边缘，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述沟槽的宽度逐渐减小；
[0008]每个所述沟槽对应一个基片，所述基片适于止抵在所述沟槽靠近所述本体部中心的一端。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述筋条的高度逐渐减小。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述沟槽的底壁设有抬高垫，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述抬高垫的厚度逐渐增大。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述沟槽的底壁设有抬高垫，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述抬高垫的厚度逐渐减小。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，位于不同所述沟槽的、相邻两个所述筋条靠近所述本
体部中心的一端连接。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述本体部呈圆盘状。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述沟槽的深度小于所述基片的厚度。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述本体部的上表面为粗糙面。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述本体部设有镂空结构。
[0017]根据本专利技术实施例的小尺寸基片涂胶装置，包括：
[0018]如上所述的小尺寸基片涂胶盘。
[0019]采用本专利技术实施例，通过在涂胶盘本体结构上布置变径的沟槽结构，应用涂胶过程中离心力的反作用力达到固定小尺寸基片的效果。该结构简单且无须真空吸附，因此可以单层或多层布置，单个小尺寸基片涂胶盘可同时实现多基片同时涂胶，大大提交了涂胶效率，并且光刻胶均匀性满足需求。
[0020]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0021]通过阅读下文实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。在附图中：
[0022]图1是本专利技术实施例中小尺寸基片涂胶盘结构示意图；
[0023]图2是本专利技术实施例中小尺寸基片涂胶盘实物图；
[0024]图3是本专利技术实施例中小尺寸基片涂胶盘局部实物图；
[0025]图4是本专利技术实施例中小尺寸基片涂胶盘实物图。
具体实施方式
[0026]下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。另外，在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
[0027]参照图1
‑
图4所示，根据本专利技术实施例的小尺寸基片涂胶盘，包括：本体部1，本体部1的上表面设有多个筋条10，多个筋条10沿本体部1中心的周向方向间隔排布。相邻两个筋条10构造形成一个沟槽20。
[0028]可以理解，本体部1的上表面通过多个筋条10构造形成多个沟槽20。多个沟槽20沿本体部1中心的周向方向排布。例如，如图1
‑
2所示，多个沟槽20 可以呈放射状。沟槽20的一端朝向本体部1的中心，沟槽20的另一端朝向本体部1的边缘。
[0029]在本体部1中心至边缘的方向上，沟槽20的宽度逐渐减小。可以理解，沟槽20为变径沟槽。换言之，沟槽20在其长度方向上，其宽度逐渐减小。
[0030]每个沟槽20对应一个基片2，基片2适于止抵在沟槽20靠近本体部1中心的一端。
[0031]可以理解，可以在每个沟槽20靠近本体部1中心的一侧放置一个小尺寸基片2。在对小尺寸基片2涂胶过程中，涂胶盘会绕其中心转动，此时，基片2会在离心作用下形成向本体部1边缘运动的趋向，而此时的沟槽20恰恰能够卡接住基片2。变径的沟槽20可以使得涂胶盘适用于不同离心力，都能保证实现对基板的卡接。
[0032]采用本专利技术实施例，通过在涂胶盘本体结构上布置变径的沟槽结构，应用涂胶过程中离心力的反作用力达到固定小尺寸基片的效果。该结构简单且无须真空吸附，因此可以单层或多层布置，单个小尺寸基片涂胶盘可同时实现多基片同时涂胶，大大提交了涂胶效率，并且光刻胶均匀性满足需求。
[0033]而且，在清洗涂胶盘时，污水可以任意从沟槽20流进、流出，方便清洗，不会形成藏污、纳垢的情况。
[0034]在上述实施例的基础上，进一步提出各变型实施例，在此需要说明的是，为了使描述简要，在各变型实施例中仅描述与上述实施例的不同之处。
[0035]根据本专利技术的一些实施例，在本体部1中心至边缘的方向上，筋条10的高度逐渐减小。由此，末尾处的筋条10基本不会作用于基片2，如此设置，可以减小涂胶盘的重量，降低对涂胶盘的驱动力。
[0036]根据本专利技术的一些实施例，从筋条10的固定端至自由端，筋条10的宽度逐渐减小。由此，可以提高筋条10的安装稳定性，也可以相对的减小涂胶盘的重量，降低对涂胶盘的驱动力。
[0037]根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，包括：本体部，所述本体部的上表面设有多个筋条，多个所述筋条沿所述本体部中心的周向方向间隔排布，相邻两个所述筋条构造形成一个沟槽，所述沟槽的一端朝向所述本体部的中心，所述沟槽的另一端朝向所述本体部的边缘，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述沟槽的宽度逐渐减小；每个所述沟槽对应一个基片，所述基片适于止抵在所述沟槽靠近所述本体部中心的一端。2.如权利要求1所述的小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述筋条的高度逐渐减小。3.如权利要求1所述的小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，所述沟槽的底壁设有抬高垫，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述抬高垫的厚度逐渐增大。4.如权利要求1所述的小尺寸基片涂胶盘，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳星，巩爽，王少刚，张轶，亢喆，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：