一种电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及防静电技术领域，并提出了一种电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置，包括浸泡箱及固定在所述浸泡箱内部的支杆，所述支杆的下方设置有塑料卷盘，所述支杆的表面包括有悬浮机构。该电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置，在对塑料卷盘进行浸泡时，将塑料卷盘放置到浸泡箱的内部且位于限制盘的上方，在向浸泡箱内部注入防静电液，塑料卷盘浮起，之后通过通水孔向下喷出防静电液，使被喷出的防静电液将塑料卷盘向下推动，抵消塑料卷盘的浮力，导致塑料卷盘悬浮在浸泡箱的内部，达到了在浸泡塑料卷盘时，避免塑料卷盘与压力机构接触造成塑料卷盘表面附着的防静电离子不均匀，影响塑料卷盘防静电效果的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置


[0001]本技术涉及防静电
，具体为一种电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置。

技术介绍

[0002]静电是一种处于静止状态的电荷，在干燥的环境中极易出现，尤其在塑料制品的表面，静电通常会因摩擦而出现，现有用于电子元器件封装用塑料卷盘，为了防止塑料卷盘表面出现静电干扰元器件封装，需要对塑料卷盘进行防静电处理，通过采用防静电液进行浸泡，被防静电液浸泡的塑料卷盘表面很难因摩擦再产生静电。
[0003]现有通过防静电液浸泡塑料卷盘时，由于塑料卷盘的密度小于防静电液的密度，故塑料卷盘会漂浮在防静电液的表面，为了使塑料卷盘浸泡完全，需要通过压力机构将塑料卷盘按压在防静电液的内部，确保塑料卷盘被浸泡完全，然而通过压力机构按压塑料卷盘时，二者之间的接触点难以被防静电液浸泡，即便接触点面积很小，但也会造成塑料卷盘表面附着的防静电离子不均匀，影响塑料卷盘的防静电效果。
[0004]另外，在防静电液不断浸泡塑料卷盘时，防静电液内部防静电离子含量逐渐下降，导致单位时间内塑料卷盘浸泡效果较差，故需要定期对浸泡的防静电液添加高浓度防静电液，目前通过人工添加无法准确掌握添加量，易出现浸泡的防静电液浓度过大或过小的现象。

技术实现思路

[0005]为解决上述防静电液在浸泡塑料卷盘时，塑料卷盘需要被压力机构按压才能完全浸泡，导致塑料卷盘表面附着的防静电离子不均匀，影响塑料卷盘的防静电效果，在防静电液不断被浸泡的过程中，通过人工添加高浓度防静电液难以掌握添加量，易出现浸泡的防静电液浓度过大或过小的问题，实现以上在浸泡塑料卷盘时，避免塑料卷盘与压力机构接触造成塑料卷盘表面附着的防静电离子不均匀，影响塑料卷盘防静电效果，在防静电液浸泡塑料卷盘时，自动定量添加高浓度防静电液，使得防静电液浓度稳定便于塑料卷盘浸泡使用的目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置，包括浸泡箱及固定在所述浸泡箱内部的支杆，所述支杆的下方设置有塑料卷盘，所述支杆的表面包括有悬浮机构，所述悬浮机构包括固定在所述支杆侧面的通水块，所述通水块的侧面开设有通水孔，所述通水孔的内部设置有抽水轴，所述抽水轴的侧面固定连接有抽水扇，所述塑料卷盘的底部设置有限制盘，所述限制盘的内部开设有环形腔，所述环形腔的顶部插接有导管，所述浸泡箱的内壁包括有添加机构。
[0006]进一步的，所述环形腔的直径大于所述塑料卷盘的直径，且所述环形腔的出口向外倾斜，通过环形腔喷出液态形成V型液体流，限制塑料卷盘的位置，避免塑料卷盘在浸泡箱内部随意移动。
[0007]进一步的，所述导管的内部设置有水泵，且持续工作从所述浸泡箱内部向所述环
形腔内抽取防静电液，使得导管可持续对环形腔内注入防静电液，环形腔内部液体可持续喷出。
[0008]进一步的，所述添加机构包括固定在所述浸泡箱内壁的加料箱，所述加料箱的底部开设有漏液孔，所述漏液孔的内壁固定连接有支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶部固定连接有封堵块，所述封堵块的上方设置有转针。
[0009]进一步的，所述转针位于所述封堵块的上方且活动连接在其侧面设置的支撑板的表面，同时所述转针转动一周时会对所述封堵块顶部开设的凸起进行挤压，随着转针的转动，封堵块被挤压水平移动，将漏液孔打开一段时间，漏液孔会流出定量的高浓度防静电液到浸泡箱内部。
[0010]进一步的，所述加料箱内部填充有高浓度防静电液，且浓度系数大于所述浸泡箱内部防静电液，及时在浸泡箱内部防静电液稀释时注入高浓度防静电液。
[0011]本技术提供了一种电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置。具备以下有益效果：
[0012]1、该电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置，在对塑料卷盘进行浸泡时，将塑料卷盘放置到浸泡箱的内部且位于限制盘的上方，在向浸泡箱内部注入防静电液，塑料卷盘浮起，之后启动悬浮机构内部抽水轴的连接电机，抽水轴转动带动抽水扇转动，导致通水孔向下喷出防静电液，被喷出的防静电液将塑料卷盘向下推动，抵消塑料卷盘的浮力，导致塑料卷盘悬浮在浸泡箱的内部，避免了塑料卷盘与压力机构接触，达到了在浸泡塑料卷盘时，避免塑料卷盘与压力机构接触造成塑料卷盘表面附着的防静电离子不均匀，影响塑料卷盘防静电效果的目的。
[0013]2、该电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置，在塑料卷盘不断被浸泡的过程中，防静电液内部防静电离子逐渐附着到塑料卷盘的表面，浸泡箱内部防静电液浓度逐渐降低，此时通过添加机构内部转针的转动，封堵块会定时被推开，将漏液孔释放，漏液孔定时且定量的释放加料箱内部的高浓度防静电液到浸泡箱内，确保浸泡箱内部防静电液浓度处于稳定大小，达到了在防静电液浸泡塑料卷盘时，自动定量添加高浓度防静电液，使得防静电液浓度稳定便于塑料卷盘浸泡使用的目的。
附图说明
[0014]图1为本技术结构整体剖视示意图；
[0015]图2为本技术结构图1中A部分放大示意图；
[0016]图3为本技术结构限制盘俯视示意图；
[0017]图4为本技术结构添加机构放大示意图。
[0018]图中：1、浸泡箱；2、支杆；3、塑料卷盘；4、悬浮机构；41、通水块；42、通水孔；43、抽水轴；44、抽水扇；45、限制盘；46、环形腔；47、导管；5、添加机构；51、加料箱；52、漏液孔；53、支撑弹簧；54、封堵块；55、转针。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]该电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置的实施例如下：
[0021]实施例：
[0022]请参阅图1
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图4，一种电子元器件封装用塑料卷盘3防静电处理装置，包括浸泡箱1及固定在浸泡箱1内部的支杆2，支杆2的下方设置有塑料卷盘3，支杆2的表面包括有悬浮机构4，悬浮机构4包括固定在支杆2侧面的通水块41，通水块41的侧面开设有通水孔42，通水孔42的内部设置有抽水轴43，抽水轴43的侧面固定连接有抽水扇44，塑料卷盘3的底部设置有限制盘45，限制盘45的内部开设有环形腔46，环形腔46的直径大于塑料卷盘3的直径，且环形腔46的出口向外倾斜，通过环形腔46喷出液态形成V型液体流，限制塑料卷盘3的位置，避免塑料卷盘3在浸泡箱1内部随意移动，环形腔46的顶部插接有导管47，导管47的内部设置有水泵，且持续工作从浸泡箱1内部向环形腔46内抽取防静电液，使得导管47可持续对环形腔46内注入防静电液，环形腔46内部液体可持续喷出。
[0023]浸泡箱1的内壁包括有添加机构5，添加机构5包括固定在浸泡箱1内壁的加料箱51，加料箱51内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置，包括浸泡箱(1)及固定在所述浸泡箱(1)内部的支杆(2)，所述支杆(2)的下方设置有塑料卷盘(3)，其特征在于：所述支杆(2)的表面包括有悬浮机构(4)，所述悬浮机构(4)包括固定在所述支杆(2)侧面的通水块(41)，所述通水块(41)的侧面开设有通水孔(42)，所述通水孔(42)的内部设置有抽水轴(43)，所述抽水轴(43)的侧面固定连接有抽水扇(44)，所述塑料卷盘(3)的底部设置有限制盘(45)，所述限制盘(45)的内部开设有环形腔(46)，所述环形腔(46)的顶部插接有导管(47)，所述浸泡箱(1)的内壁包括有添加机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置，其特征在于：所述环形腔(46)的直径大于所述塑料卷盘(3)的直径，且所述环形腔(46)的出口向外倾斜。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置，其特征在于：所述导管(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：无锡市鸿浩精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：