一种半导体电镀设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工领域，具体是一种半导体电镀设备，包括电镀槽，所述电镀槽内壁上安装有电极板，电镀槽的顶部开设有连接凹口，连接凹口之间设置有支撑架，支撑架内壁上安装有齿条板，齿条板与电镀槽的外壁上安装有第一驱动组件；支撑架上安装有支撑杆，支撑杆的底部安装有密封罩，密封罩上安装有夹持机构；夹持机构包括与密封罩固定连接的夹持框，夹持框上滑动安装有滑动件，位于夹持框外侧的滑动件上螺纹连接有双向螺杆，双向螺杆与密封罩转动连接，位于密封罩内部的双向螺杆上安装有第二驱动组件；位于夹持框内部的滑动件上安装有弹性夹持组件，本实用新型专利技术可以有效地方便半导体物件夹持和电镀处理，这样方便设备的使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电镀设备


[0001]本技术涉及半导体加工领域，具体是一种半导体电镀设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]半导体物件在进行加工过程中，常常需要对半导体表面进行电镀处理，但是现在的电镀装置通过将装置放置到电镀槽内部进行电镀处理后，再人工将半导体物件从电镀槽内部进行取出，这样半导体物件的拿取和放置十分的不便，进而影响设备的使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体电镀设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体电镀设备，包括电镀槽，所述电镀槽的两侧内壁上安装有电极板，所述电镀槽的顶部开设有连接凹口，所述连接凹口之间设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电镀设备，包括电镀槽，其特征在于，所述电镀槽的两侧内壁上安装有电极板，所述电镀槽的顶部开设有连接凹口，所述连接凹口之间设置有支撑架，所述支撑架的内壁上安装有齿条板，齿条板与电镀槽的外壁上安装有用于驱动齿条板移动的第一驱动组件；所述支撑架上固定安装有支撑杆，支撑杆的底部固定安装有密封罩，所述密封罩上安装有夹持机构；所述夹持机构包括与密封罩固定连接的夹持框，所述夹持框上滑动安装有滑动件，位于夹持框外侧的所述滑动件上螺纹连接有双向螺杆，双向螺杆与密封罩转动连接，位于密封罩内部的双向螺杆上安装有第二驱动组件；位于夹持框内部的所述滑动件上安装有弹性夹持组件。2.根据权利要求1所述的一种半导体电镀设备，其特征在于，所述第一驱动组件包括与齿条板啮合连接的连接齿轮，所述连接齿轮通过转轴与安装框进行连接，安装框固定设置在电镀槽的外壁上；一端的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宏辉，
申请(专利权)人：泮山技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：