电镀保护套及电镀组件制造技术

本发明专利技术公开了一种电镀保护套及电镀组件，电镀保护套包括弹性本体以及第一密封凸台；所述弹性本体上设有用于套设到所述待电镀柱体上的套入孔；所述第一密封凸台设置在所述套入孔的开口内侧，用于过盈配合在所述待电镀柱体的定位槽内，将所述弹性本体密封配合在所述待电镀柱体上。本发明专利技术的电镀保护套，通过电镀保护套的密封凸台与待电镀柱体的定位槽过盈配合，不仅实现电镀保护套在待电镀柱体上的固定作用，防止在电镀过程震动、水流冲击、超声波冲击、高温电镀液体中发生膨胀松动脱落等失效状况，并且还实现密封保护，可以隔绝电镀过程中产生的水蒸气与腐蚀性气体通过进入电镀保护套内，实现稳定可靠的电镀保护效果。实现稳定可靠的电镀保护效果。实现稳定可靠的电镀保护效果。

【技术实现步骤摘要】
电镀保护套及电镀组件


[0001]本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种电镀保护套及电镀组件。

技术介绍

[0002]现有电镀技术中对非电镀区域主要采用的方式是涂可剥绿油、贴可剥胶带或贴纸进行局部选择性电镀非电镀区域的保护，而传统的涂油、涂胶需要等待高温干燥时间或者UV光烤时间，贴可剥胶带或贴纸等方法有着不能耐高温等缺陷。
[0003]对于上述问题，虽也出现了采用橡胶帽进行保护，但是橡胶帽是单纯的过盈配合，在电镀过程中槽液的水流冲击与超声波冲击、运输震动、高温槽液、腐蚀性槽液等场景中橡胶帽极易脱落，导致保护失效，造成制成良率低等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种实现稳定可靠的电镀保护效果的电镀保护套及具有该电镀保护套的电镀组件。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种电镀保护套，用于套设到待电镀柱体上，所述待电镀柱体上设有沿其周向延伸的定位槽；所述电镀保护套包括弹性本体以及第一密封凸台；
[0006]所述弹性本体上设有用于套设到所述待电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀保护套，其特征在于，用于套设到待电镀柱体上，所述待电镀柱体上设有沿其周向延伸的定位槽；所述电镀保护套包括弹性本体以及第一密封凸台；所述弹性本体上设有用于套设到所述待电镀柱体上的套入孔；所述第一密封凸台设置在所述套入孔的开口内侧，用于过盈配合在所述待电镀柱体的定位槽内，将所述弹性本体密封配合在所述待电镀柱体上。2.根据权利要求1所述的电镀保护套，其特征在于，所述电镀保护套还包括第二密封凸台，所述第二密封凸台沿所述套入孔的内周延伸设置在所述套入孔内，用于与所述待电镀柱体的外周面过盈配合。3.根据权利要求2所述的电镀保护套，其特征在于，所述第一密封凸台和所述第二密封凸台一体形成在所述弹性本体上。4.根据权利要求2所述的电镀保护套，其特征在于，在所述套入孔的内周上，所述第二密封凸台的凸出高度小于所述第一密封凸台的凸出高度。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄明达，陈凤，梁旭，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：