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本实用新型涉及半导体加工领域，具体是一种半导体电镀设备，包括电镀槽，所述电镀槽内壁上安装有电极板，电镀槽的顶部开设有连接凹口，连接凹口之间设置有支撑架，支撑架内壁上安装有齿条板，齿条板与电镀槽的外壁上安装有第一驱动组件；支撑架上安装有支撑杆...
该专利属于泮山技术（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泮山技术（深圳）有限公司授权不得商用。

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