一种便于CPU测试的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种便于CPU测试的装置及方法，属于服务器技术领域，其包括散热器和固定座，所述散热器的底部安装有散热器底座，所述固定座位于散热器底座的下部且连接到所述散热器底座上，所述固定座上设置有铟片安装结构，所述铟片安装到所述铟片安装结构中，所述铟片安装结构为下部敞开式结构，所述铟片的下表面露出在固定座的底部，使用时CPU与所述固定座连接并且所述固定座不会阻挡所述铟片与CPU的接触，达到更加利于散热的效果，使用一种装载高导热率铟片的固定座来替代导热硅脂，在保证散热的前提下，实现CPU的快速拆装和铟片的重复利用，从而节约成本和CPU拆装时间，提高工作效率。工作效率。工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种便于CPU测试的装置及方法


[0001]本专利技术属于服务器
，尤其涉及一种便于CPU测试的装置及方法。

技术介绍

[0002]在服务器产线批量试产过程中，由于CPU数量有限，需要重复拆装CPU进行部分功能验证测试，传统的CPU与散热器之间需要一层热界面材料进行填充，来达到将CPU热量及时并均匀导出的目的。CPU与散热器之间常用的热界面材料是导热硅脂，然而导热硅脂粘性大，在拆装过程中难以清理，清理干净会浪费大量时间，导致拆装效率较低；此外，为了达到有效散热目的，对于不同功耗的CPU，需要不同型号的导热硅脂来进行适配，这就需要产线准备不同型号的导热硅脂，成本也相应增加，适配性较低。如何解决产线试装时导热硅脂存在的缺陷，提高CPU拆装效率，是目前急需解决的一个技术难题。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供了一种便于CPU测试的装置及方法，以替代CPU测试的导热硅，在有效散热的前提下，节省CPU拆装时间,节约成本，大大提高产线试装效率。
[0004]一方面，为了解决上述技术问题，本专利技术所提供的技术方案为：一种便于CPU测试的装置，包括散热器和固定座，所述散热器的底部安装有散热器底座，所述固定座位于散热器底座的下部且连接到所述散热器底座上，所述固定座上设置有铟片安装结构，所述铟片安装到所述铟片安装结构中，所述铟片安装结构为下部敞开式结构，所述铟片的下表面露出在固定座的底部，使用时CPU与所述固定座连接并且所述固定座不会阻挡所述铟片与CPU的接触，达到更加利于散热的效果，使用一种装载高导热率铟片的固定座来替代导热硅脂，在保证散热的前提下，实现CPU的快速拆装和铟片的重复利用，从而节约成本和CPU拆装时间，提高工作效率。
[0005]进一步的，所述铟片安装结构上下贯通，所述铟片水平安装于所述铟片安装结构并且铟片的上表面和下表面均裸露。目的在于使铟片的上表面贴近于散热器，铟片的下表面贴近于CPU，保证较好的散热效果。
[0006]进一步的，所述铟片安装结构包括位于所述固定座中间位置处的卡孔，所述铟片卡入到所述卡孔中。便于铟片的拆装。
[0007]进一步的，所述卡孔呈四边形，所述铟片呈与所述卡孔适配的四边形，本方案优选为正方形或长方形，带有棱角，便于铟片定位以及卡装到位后位置固定，不会发生偏移或转动。
[0008]进一步的，所述固定座包括底框和卡固转臂，所述卡固转臂转动连接在所述底框的侧部，所述卡固转臂能够进行上下转动将位于所述底框上部的所述散热器固定座卡紧，所述铟片安装于所述底框的中间位置处。通过设置为底框这种框架式结构，框口上下贯通，将上方的散热器和下方的CPU连通，进而利于热气交换。
[0009]进一步的，所述底框中设置有多条横肋和纵肋，横肋和纵肋之间水平交叉布置形成多个上下贯通的框口，具体的，横肋之间平行布置，纵肋之间平行布置，横肋与纵肋垂直，形成长方形框口。
[0010]进一步的，所述底框为金属丝网。具有良好的热传递性能，进而保证有效散热。
[0011]进一步的，所述底框呈四边形，所述卡固转臂设置有四个，四个所述卡固转臂分别位于所述底框的四个角的位置。四个卡固转臂能够从多个方位对散热器底座进行卡合，防止散热器的移动，实现卡固牢靠的目的。
[0012]进一步的，所述卡固转臂包括转动臂和卡勾，所述卡勾固定于所述卡固转臂的上端部，所述卡勾的底面与所述转动臂垂直，所述卡勾的底面为平面，所述散热器底座的横截面积大于所述散热器的横截面积，散热器底座突出于散热器形成底座外缘，卡勾能够正好压在底座外缘上，增大接触面积，进而更加稳定的卡合住散热器底座。
[0013]另一方面，本专利技术还提供了一种便于CPU测试的方法，采用上述便于CPU测试的装置，主要包括以下步骤：A1：根据CPU的大小裁剪尺寸合适的铟片；A2：将铟片安装到底框中间位置的卡孔中；A3：通过卡固转臂的开合来固定到散热器底座上，散热器底座上安装散热器；A5：将上述安装好散热器和铟片安装到CPU上，进行CPU功能相关验证测试；A6：测试完成后，拆下散热器，将带有铟片的固定座取下，以便下次使用。
[0014]从以上技术方案可以看出，本专利技术具有以下优点：通过准备所需尺寸的铟片（铟是一种延展性很好的合金，标称导热率一般为82Ｗ/(ｍ
·
Ｋ)，导热率远大于导热硅脂，在工程实践上大多把它加工成极薄的铟片），将铟片卡入或粘接到固定座上，然后卡合到散热器底座上，最后将散热器安装到CPU上进行CPU功能验证测试；解决了目前使用导热硅脂所带来的的一系列问题，在保证散热的前提下，实现CPU的快速拆装和铟片的重复利用，从而节约成本和CPU拆装时间，提高工作效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术具体实施方式的结构示意图。
[0017]图2为本专利技术具体实施方式中安装铟片后的固定座的俯视结构示意图。
[0018]图3为本专利技术具体实施方式中卡固转臂打开时的状态图。
[0019]图4为本专利技术具体实施方式中卡固转臂闭合时的状态图。
[0020]附图标记为：1、散热器，2、散热器底座，3、固定座，4、铟片，5、CPU，31、底框，32、卡固转臂，321、转动臂，322、卡勾。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]具体实施方式1如图1至图4所示，本专利技术提供了一种便于CPU测试的装置，其包括散热器1和固定座3，散热器1的底部安装有散热器底座2，固定座3位于散热器底座2的下部且连接到散热器底座2上，固定座3上设置有铟片安装结构，铟片4安装到铟片安装结构中，铟片安装结构为下部敞开式结构，铟片4的下表面露出在固定座3的底部，使用时CPU5与固定座3连接并且固定座3不会阻挡铟片4与CPU5的接触，达到更加利于散热的效果，使用一种装载高导热率铟片4的固定座3来替代导热硅脂，在保证散热的前提下，实现CPU5的快速拆装和铟片4的重复利用，从而节约成本和CPU5拆装时间，提高工作效率。具体的，铟片安装结构上下贯通，铟片4水平安装于铟片安装结构并且铟片4的上表面和下表面均裸露，目的在于使铟片4的上表面贴近于散热器1，铟片4的下表面贴近于CPU5，保证较好的散热效果。
[0023]其中，铟片安装结构包括位于固定座3中间位置处的卡孔，铟片4卡入到卡孔中，便于铟片4的拆装。具体的，卡孔呈四边形，铟片4呈与卡孔适配的四边形，本方案优选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于CPU测试的装置，其特征在于，包括散热器和固定座，所述散热器的底部安装有散热器底座，所述固定座位于散热器底座的下部且连接到所述散热器底座上，所述固定座上设置有铟片安装结构，所述铟片安装到所述铟片安装结构中，所述铟片安装结构为下部敞开式结构，所述铟片的下表面露出在固定座的底部，使用时CPU与所述固定座连接并且所述固定座不会阻挡所述铟片与CPU的接触。2.根据权利要求1所述的便于CPU测试的装置，其特征在于，所述铟片安装结构上下贯通，所述铟片水平安装于所述铟片安装结构并且铟片的上表面和下表面均裸露。3.根据权利要求2所述的便于CPU测试的装置，其特征在于，所述铟片安装结构包括位于所述固定座中间位置处的卡孔，所述铟片卡入到所述卡孔中。4.根据权利要求3所述的便于CPU测试的装置，其特征在于，所述卡孔呈四边形，所述铟片呈与所述卡孔适配的四边形。5.根据权利要求4所述的便于CPU测试的装置，其特征在于，所述固定座包括底框和卡固转臂，所述卡固转臂转动连接在所述底框的侧部，所述卡固转臂能够进行上下转动将位于所述底框上部的所述散热器固定座卡紧，所述铟片安装于所述底框的中间位置处。6.根据权利要求5所述的便于CPU测试的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨淑贞，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：