软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一体成型电感技术领域，具体而言，涉及一种软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感及其制备方法。软磁复合材料包括以下质量份的各组分：软磁粉末100份、树脂粘接剂2～5份及固化促进剂，固化促进剂与树脂粘接剂的质量比为(3

【技术实现步骤摘要】
软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一体成型电感
，具体而言，涉及一种软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感及其制备方法。

技术介绍

[0002]一体成型电感因具有小型化、抗电磁干扰性能强、噪声低、高频化等优点得到越来越广泛的应用。一体成型电感主要由软磁粉末及粘接剂组成。随着应用端对一体成型电感可靠性的要求越来越高，一体成型电感成型过程中通常需要热压或冷压成型，其中热压主要是通过将软磁粉末加热到合适的温度再进行粉末压制的方法，其核心原理是通过加热来将软磁粉末中的树脂粘接剂的粘度降低至一个低水平的状态，这样在压制过程中可以有效降低成型压力，从而制备出高可靠度的电感。然而，由于压制过程中树脂粘接剂的粘度降低，压力将全部传递到软磁粉末及线圈，因此会致使软磁粉末和线圈发生变形，从而在脱模过程中软磁粉末和线圈的变形恢复易导致一体成型电感的表面出现裂纹。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感及其制备方法。在热压过程中能够有效避免该一体成型电感出现的开裂问题。
[0004]为了实现上述目的，特采用以下技术方案：
[0005]本专利技术一方面，提供一种软磁复合材料，其包括以下质量份的各组分：
[0006]软磁粉末100份、
[0007]树脂粘接剂2～5份、及
[0008]固化促进剂，所述固化促进剂与所述树脂粘接剂的质量比为(3
‑
5)：100。
[0009]在其中一个实施例中，所述软磁粉末包括羰基铁粉、铁硅铬粉、铁硅铝粉、铁硅粉、镍铁软磁合金、非晶铁粉及纳米晶铁粉中的一种或多种。
[0010]在其中一个实施例中，所述固化促进剂包括叔胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、季胺盐类固化促进剂及酰胺类固化促进剂中的一种或多种。
[0011]在其中一个实施例中，所述树脂粘接剂由包括树脂和固化剂在内的原料制备而成；
[0012]优选的，所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂及氰酸酯中的一种或多种，所述固化剂为酸酐类固化剂和/或胺类固化剂。
[0013]在其中一个实施例中，所述酸酐类固化剂包括邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐及六氢邻苯二甲酸酐中的一种或多种。
[0014]在其中一个实施例中，所述胺类固化剂包括二氨基二苯甲烷、间苯二胺及4,4
‑
二氨基苯砜中的一种或多种。
[0015]本专利技术一方面，还提供一种上述所述的软磁复合材料的制备方法，其包括将所述软磁粉末、所述树脂粘接剂和所述固化促进剂与有机溶剂混合，造粒的步骤。
[0016]在其中一个实施例中，还包括干燥的步骤，所述干燥的温度为40℃～80℃。
[0017]本专利技术另一方面，进一步提供一种一体成型电感的制备方法，其包括以下步骤：
[0018]将上述所述的软磁复合材料及线圈绕组置于热压模具内压制成型，所述压制成型的温度为120℃～200℃、压力为1T～3T、保压时间为30s～300s；优选的，保压时间为120s～300s。
[0019]本专利技术另一方面，还提供一种一体成型电感，其采用上述所述的一体成型电感的制备方法制得。
[0020]本专利技术再一方面，提供一种一体成型电感，其包括上述所述的软磁复合材料和埋设于所述软磁复合材料中的线圈绕组。
[0021]上述软磁复合材料中固化促进剂的加入能够促进树脂粘接剂的固化速率，从而在一体成型电感压制成型过程中能够为软磁复合粉末形成的粉坯提供足够的强度，进而抑制了热压过程中粉坯和线圈绕组的恢复变形，改善了一体成型电感在脱模过程中出现开裂的现象。
[0022]此外，通过延长热压过程的保压时间，可以进一步提高树脂粘接剂在热压过程中的交联固化，从而改善了其强度，抑制了粉坯和线圈绕组的恢复变形，进一步有效改善了一体成型电感在脱模过程中出现开裂的现象。
具体实施方式
[0023]现将详细地提供本专利技术实施方式的参考，其一个或多个实例描述于下文。提供每一实例作为解释而非限制本专利技术。实际上，对本领域技术人员而言，显而易见的是，可以对本专利技术进行多种修改和变化而不背离本专利技术的范围或精神。例如，作为一个实施方式的部分而说明或描述的特征可以用于另一实施方式中，来产生更进一步的实施方式。
[0024]因此，旨在本专利技术覆盖落入所附权利要求的范围及其等同范围中的此类修改和变化。本专利技术的其它对象、特征和方面公开于以下详细描述中或从中是显而易见的。本领域普通技术人员应理解本讨论仅是示例性实施方式的描述，而非意在限制本专利技术更广阔的方面。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
[0026]除了在操作实施例中所示以外或另外表明之外，所有在说明书和权利要求中表示成分的量、物化性质等所使用的数字理解为在所有情况下通过术语“约”来调整。例如，因此，除非有相反的说明，否则上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均是近似值，本领域的技术人员能够利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性，适当改变这些近似值。用端点表示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字以及该范围内的任何范围，例如，1至5包括1、1.1、1.3、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5等等。
[0027]本专利技术目的之一在于，提供一种软磁复合材料，其包括以下质量份的各组分：
[0028]软磁粉末100份、
[0029]树脂粘接剂2～5份、及
[0030]固化促进剂，其中固化促进剂与树脂粘接剂的质量比为(3
‑
5)：100。
[0031]上述软磁复合材料中固化促进剂的加入能够促进树脂粘接剂的固化速率，从而在一体成型电感压制成型过程中能够为软磁复合粉末形成的粉坯提供足够的强度，进而抑制了热压过程中粉坯和线圈绕组的恢复变形，改善了一体成型电感在脱模过程中出现开裂的现象。
[0032]在一些实施方式中，固化促进剂与树脂粘接剂的质量比可以为(3
‑
5)：100，还可以为3.1:100、3.2:100、3.3:100、3.4:100、3.5:100、3.6:100、3.7:100、3.8:100、3.9:100、4:100、4.1:100、4.2:100、4.3:100、4.4:100、4.5:100、4.6:100、4.7:100、4.8:100、4.9:100。
[0033]在一些实施方式中，软磁粉末不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软磁复合材料，其特征在于，包括以下质量份的各组分：软磁粉末100份、树脂粘接剂2～5份、及固化促进剂，所述固化促进剂与所述树脂粘接剂的质量比为(3
‑
5)：100。2.根据权利要求1所述的软磁复合材料，其特征在于，所述软磁粉末包括羰基铁粉、铁硅铬粉、铁硅铝粉、铁硅粉、镍铁软磁合金、非晶铁粉及纳米晶铁粉中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的软磁复合材料，其特征在于，所述固化促进剂包括叔胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、季胺盐类固化促进剂及酰胺类固化促进剂中的一种或多种。4.根据权利要求1～3任一项所述的软磁复合材料，其特征在于，所述树脂粘接剂由包括树脂和固化剂在内的原料制备而成；优选的，所述树脂包括环氧树脂、酚醛树脂及氰酸酯中的一种或多种，所述固化剂包括酸酐类固化剂和/或胺类固化剂。5.根据权利要求4所述的软磁复合材料，其特征在于，所述酸酐类固化剂包括邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐及六氢邻苯二甲酸酐中...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕先松，汪贤，
申请(专利权)人：昆山磁通新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：