本发明专利技术涉及基板式电源封装技术领域，尤其涉及一种基板式电源的封装装置及工艺，解决了现有技术中基板式电源封装在在实际生产中装配效率低、对操作人员自身技能要求高，不利于机器化生产，降低生产能力的问题。一种基板式电源的封装装置及工艺，包括下平板，所述下平板的两端均固定安装有固定柱，所述固定柱为“L”形结构，所述下平板的顶部两侧固定安装有固定杆，所述固定杆的表面滑动贯穿有上平板。本发明专利技术方便进行卡合封装，从而方便组合成完整的基板式电源，利用上基板和下基板之间的配合，方便一次性对多个基板式电源进行封装，增加装配效率，而且不需要对操作人员自身的技能有较高的要求，有利于机器化生产。有利于机器化生产。有利于机器化生产。
【技术实现步骤摘要】
一种基板式电源的封装装置及工艺
[0001]本专利技术涉及基板式电源封装
，尤其涉及一种基板式电源的封装装置及工艺。
技术介绍
[0002]芯片的封装形式随着制造工艺技术的提高在不断变化，芯片封装形式的改变也促使了表面组装技术的发展，高密度化、多样化、小型化、可靠性更高是目前表面组装技术发展的方向。
[0003]基板式多负载点电源多使用BGA和LGA封装形式，其引脚以阵列形式排布在封装基板下面,因而可极大地提高器件的I/O数,缩小封装体尺寸,节省组装的占位空间。其次，阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热,且引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻，并且明显地改善了I/O端的共面性,极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗。
[0004]基板式多负载点电源现有结构设计一种是采用PCB板作为载体，环氧树脂塑料封装结构；另一种是采用LTCC(低温共烧陶瓷)基板作为载体，灌封封装或金属空封全密闭封装。
[0005]但是在实际生产中，都无法规避其体积极小，引脚多且密、执球难等特点，在生产过程中装配效率低、对操作人员自身技能要求高，不利于机器化生产，降低生产能力。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的是提供一种基板式电源的封装装置及工艺，解决了现有技术中基板式电源封装在在实际生产中，无法规避体积小，引脚多且密、执球难等特点，导致在生产过程中装配效率低、对操作人员自身技能要求高，不利于机器化生产，降低生产能力的问题。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0008]一种基板式电源的封装装置及工艺，包括如下步骤：
[0009]S1:将芯片、电阻、电容等元件分别固定在下板和上板表面；
[0010]S2:将壳体粘接在下板上，上板粘接在盖板上；
[0011]S3:将壳体和下板卡合在下基板上，将上板和盖板卡合在上基板上，将上基板和下基板分别卡合在上平板和下平板上；
[0012]S4:利用驱动结构使上平板下移，使盖板卡合在壳体的表面完成电源的封装工作。
[0013]优选的，包括下平板，所述下平板的两端均固定安装有固定柱，所述固定柱为“L”形结构，所述下平板的顶部两侧固定安装有固定杆，所述固定杆的表面滑动贯穿有上平板，所述固定柱的底壁设置有用于使上平板下移的驱动结构，所述上平板和下平板相互靠近的一侧均开设有固定卡槽，所述下平板的固定卡槽内部卡合有下基板，所述上平板的固定卡槽内部卡合有上基板，所述上基板和下基板相互靠近的一侧均开设有胶合凹槽，所述上基板底部的胶合凹槽内部卡合有盖板，所述盖板的表面粘接有上板，所述下基板顶部的胶合
凹槽内部卡合有下板，所述下板的顶部粘接有壳体，所述上板、下板双面互联，通过外力对合，最终使盖板卡合在壳体的表面完成电源的封装工作。
[0014]优选的，所述驱动结构为两个第一气缸，两个所述第一气缸分别固定安装在两个固定柱的顶壁，所述第一气缸的输出端端口和上平板固定连接。
[0015]优选的，所述上平板是由两个固定轴、两个固定板和转动板构成，两个所述固定轴分别固定安装在转动板的两端，两个所述固定板设置在转动板的两端，所述转动板借助两个固定轴和两个固定板转动连接。
[0016]优选的，两个所述第一气缸的输出端端口分别和两个固定板固定连接，所述固定杆滑动贯穿固定板，所述上基板位于转动板的底部。
[0017]优选的，所述转动板的表面靠近两端的位置均固定安装有固定块，两个所述固定块相互远离的一侧均固定安装有第二气缸，两个所述第二气缸的输出端端口均固定安装有限位架，所述限位架的表面和转动板滑动连接，两个所述固定板的上下两面均固定安装有两个固定架，所述限位架为“U”形结构，所述固定架的尺寸和限位架的两臂端口尺寸相适配。
[0018]优选的，所述限位架的底部固定安装有连接块，所述连接块为“T”形结构，所述转动板的表面开设有和连接块尺寸相适配的“T”形滑槽。
[0019]优选的，所述壳体的顶端均匀固定安装有卡块，所述盖板的底部均匀开设有和卡块尺寸相适配的限位槽。
[0020]本专利技术至少具备以下有益效果：
[0021]通过设置盖板、壳体和上板、下板等结构方便进行卡合封装，从而方便组合成完整的基板式电源，利用上基板和下基板之间的配合，方便一次性对多个基板式电源进行封装，增加装配效率，而且不需要对操作人员自身的技能有较高的要求，有利于机器化生产。
[0022]本专利技术还具备以下有益效果：
[0023]通过设置分离式上平板，使上平板中的转动板可以和两个固定板进行转动，从而方便在封装之前将上基板卡合在上平板的内部，进一步提高操作过程中的便利性。
[0024]本专利技术还具备以下有益效果：
[0025]通过设置限位架、第二气缸、固定架和连接块等结构，方便在转动板不需要转动的时候对其进行限制固定，可以自由的实现转动板的转动和固定，增强装置的实用性。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术结构示意图；
[0028]图2为本专利技术第一气缸结构示意图；
[0029]图3为本专利技术下基板结构示意图；
[0030]图4为本专利技术下板结构示意图；
[0031]图5为本专利技术上平板结构示意图；
[0032]图6为本专利技术限位架结构示意图；
[0033]图7为本专利技术固定架结构示意图；
[0034]图8为本专利技术上平板结构示意图。
[0035]图中：1、下平板；2、固定柱；3、固定杆；4、上平板；41、固定轴；42、固定板；43、转动板；5、下基板；6、固定卡槽；7、第一气缸；8、胶合凹槽；9、壳体；10、下板；11、盖板；12、上板；13、上基板；14、固定架；15、第二气缸；16、限位架；17、滑槽；18、固定块；19、连接块；20、卡块。
具体实施方式
[0036]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0037]需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0038]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板式电源的封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1:将芯片、电阻、电容等元件分别固定在下板(10)和上板(12)表面；S2:将壳体(9)粘接在下板(10)上，上板(12)粘接在盖板(11)上；S3:将壳体(9)和下板(10)卡合在下基板(5)上，将上板(12)和盖板(11)卡合在上基板(13)上，将上基板(13)和下基板(5)分别卡合在上平板(4)和下平板(1)上；S4:利用驱动结构使上平板(4)下移，使盖板(11)卡合在壳体(9)的表面完成电源的封装工作。2.一种基板式电源的封装装置，其特征在于，包括下平板(1)，所述下平板(1)的两端均固定安装有固定柱(2)，所述固定柱(2)为“L”形结构，所述下平板(1)的顶部两侧固定安装有固定杆(3)，所述固定杆(3)的表面滑动贯穿有上平板(4)，所述固定柱(2)的底壁设置有用于使上平板(4)下移的驱动结构，所述上平板(4)和下平板(1)相互靠近的一侧均开设有固定卡槽(6)，所述下平板(1)的固定卡槽(6)内部卡合有下基板(5)，所述上平板(4)的固定卡槽(6)内部卡合有上基板(13)，所述上基板(13)和下基板(5)相互靠近的一侧均开设有胶合凹槽(8)，所述上基板(13)底部的胶合凹槽(8)内部卡合有盖板(11)，所述盖板(11)的表面粘接有上板(12)，所述下基板(5)顶部的胶合凹槽(8)内部卡合有下板(10)，所述下板(10)的顶部粘接有壳体(9)，所述上板(12)、下板(10)双面互联，通过外力对合，最终使盖板(11)卡合在壳体(9)的表面完成电源的封装工作。3.根据权利要求2所述的一种基板式电源的封装装置，其特征在于，所述驱动结构为两个第一气缸(7)，两个所述第一气缸(7)分别固定安装在两个固定柱(...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄卓，崔怀军，
申请(专利权)人：西安广勤电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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