测试分选编带机制造技术

本实用新型专利技术公开一种测试分选编带机，包括上料装置和控制装置，上料装置包括上料轨道、疏料部件和检测传感器，疏料部件安装在上料轨道的上方以敲击上料轨道，检测传感器设在上料轨道的上方，检测传感器的检测区为上料轨道的尾端；疏料部件和检测传感器分别与控制装置电连接，控制装置用于在接收检测传感器发送的无料信号时，启动疏料部件敲击上料轨道。本方案中上料轨道上方设有检测传感器和疏料部件，通过检测传感器检测上料轨道的尾端是否有半导体芯片，由控制装置接收检测传感器的无料信号，从而启动疏料部件工作，在上料轨道正常输送半导体芯片时疏料部件不工作，从而避免半导体芯片受到持续性的敲击力产生裂纹、磨损以及缺失的风险。缺失的风险。缺失的风险。

【技术实现步骤摘要】
测试分选编带机


[0001]本技术一般涉及半导体加工设备领域，具体涉及一种测试分选编带机。

技术介绍

[0002]半导体芯片制造完毕后，还需要对其进行检测、打标、分选以及编带包装。现有的测试分选编带机具有检测分选组件、用于将半导体芯片移送到检测分选组件的上料装置以及用于将合格的半导体芯片编带包装的编带组件，上料装置通过振动盘把半导体芯片按设定方向排列并移送到上料导轨上，并利用振动盘的作用力推动半导体芯片在上料导轨上移动。
[0003]半导体芯片在上料导轨移动时，由于产品公差以及轨道磨损等情况，导致半导体芯片在上料导轨内堵塞。现有的测试分选编带机内安装有持续敲击上料轨道的敲击件，但是持续的敲击使得半导体芯片(尤其是厚度比较薄的产品，例如0.37mm厚的半导体芯片)容易发生裂纹、磨边、缺损等问题。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种测试分选编带机。
[0005]本技术实施例提供一种测试分选编带机，包括上料装置和控制装置，所述上料装置包括上料轨道、疏料部件和检测传感器，所述疏料部件安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试分选编带机，其特征在于，包括上料装置和控制装置，所述上料装置包括上料轨道、疏料部件和检测传感器，所述疏料部件安装在所述上料轨道的上方以敲击所述上料轨道，所述检测传感器设在所述上料轨道的上方，所述检测传感器的检测区为所述上料轨道的尾端；所述疏料部件和所述检测传感器分别与所述控制装置电连接，所述控制装置用于在接收所述检测传感器发送的无料信号时，启动所述疏料部件敲击所述上料轨道。2.根据权利要求1所述的测试分选编带机，其特征在于，所述上料轨道包括底边部分以及两个相对设置的侧边部分，所述侧边部分与所述底边部分相连，至少其中一个所述侧边部分连接有用于安装所述疏料部件的安装架。3.根据权利要求1或2所述的测试分选编带机，其特征在于，所述疏料部件为撞击器。4.根据权利要求3所述的测试分...

【专利技术属性】
技术研发人员：单建兵，张松鹤，毛建亮，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：