封装设备编带封合模组制造技术

技术编号:34486233 阅读:16 留言:0更新日期:2022-08-10 09:03
本实用新型专利技术公开了一种封装设备编带封合模组,包括封合立架,封合立架的侧壁安装有第一转轴和第二转轴,第一转轴一端安装有载带储放辊,第二转轴一端安装有载带收卷辊,封合立架上侧转动安装有盖带收卷辊,载带收卷辊和盖带收卷辊之间设置有盖带导向切割机构,封合立架一侧通过支撑板安装有第一气缸,第一气缸一端通过连接轴旋转安装有封合轮,封合轮一端卡设在载带收卷辊内中部。本实用新型专利技术通过设有的载带储放辊、载带收卷辊和盖带收卷辊,用于对载带进行收卷储放处理,而且通过封合立架一侧设有的封合轮和第一气缸,使得通过气缸驱动封合轮和压合凸起移动调节对载带和盖带进行压合处理,压合效率较高。压合效率较高。压合效率较高。

【技术实现步骤摘要】
封装设备编带封合模组


[0001]本技术涉及半导体封装设备
,具体是一种封装设备编带封合模组。

技术介绍

[0002]半导体元件加工完成经过测试合格及装入载带后,载带输送过程需要同步在表面贴合一层盖带,然后需要通过本专利将贴合后的载带与盖带从Y向边缘封合,并同步沿输送方向将元件间隔的进行X向间隔封合并设置裁切或撕裂孔。
[0003]现有的编带封合模组,对载带和盖带压合处理操作不便,结构复杂,而且压合效率低下,无法匹配封装设备前端工序及后端工序的效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种封装设备编带封合模组,以解决现有技术中对载带和盖带压合处理操作不便,结构复杂,而且压合效率低下,无法匹配封装设备前端工序及后端工序的效率的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:封装设备编带封合模组,包括安装在封装设备机架上的封合立架,所述封合立架的侧壁安装有第一转轴和第二转轴,所述第一转轴一端安装有载带储放辊,所述第二转轴一端安装有载带收卷辊,所述封合立架上侧转动安装有盖带收卷辊,所述载带收卷辊和盖带收卷辊之间设置有盖带导向切割机构,所述封合立架一侧通过支撑板安装有第一气缸,所述第一气缸一端通过连接轴旋转安装有封合轮,所述封合轮一端卡设在载带收卷辊内中部。
[0006]进一步的,所述第一转轴一端传动连接有第一电机,所述第二转轴一端传动连接有第二电机。
[0007]进一步的,所述载带储放辊和载带收卷辊内中部均开设有收卷槽,所述封合轮外侧中部安装有压合凸起。
[0008]进一步的,所述压合凸起设置成环形凸起,且压合凸起滑动卡设在收卷槽内。
[0009]进一步的,所述压合凸起外侧安装有弹性压合层,且弹性压合层采用橡胶层。
[0010]进一步的,所述盖带导向切割机构包括固定在封合立架侧壁一侧的导向座,所述导向座内部开设有导向槽,所述导向槽内侧开设有切割槽,所述切割槽内部设置有切割刀,所述切割刀一端通过切割板传动连接有第二气缸,所述切割板与切割槽滑动连接。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]1、通过设有的载带收卷辊和盖带收卷辊,用于对载带进行收卷储放处理,而且通过封合立架一侧设有的封合轮和第一气缸,使得通过气缸驱动封合轮和压合凸起移动调节对载带和盖带进行压合处理,结构简单,操作方便,压合效率较高,而且将载带和盖带卡设在收卷槽内,有利于提高压合的精度;
[0013]2、通过载带收卷辊、载带储放辊和盖带收卷辊之间设置有盖带导向切割机构,盖带导向切割机构包括固定在封合立架侧壁一侧的导向座,导向座内部开设有导向槽,导向
槽内侧开设有切割槽,切割槽内部设置有切割刀,切割刀一端通过切割板传动连接有第二气缸,将盖带穿过导向槽进行导向设置,需要进行切割时,通过第二气缸驱动切割刀水平移动调节,从而能够对盖带进行切割处理,切割精度较高;
[0014]3、通过压合凸起设置成环形凸起,且压合凸起滑动卡设在收卷槽内,压合凸起外侧安装有弹性压合层,且弹性压合层采用橡胶层,使得能够对载带和盖带进行弹性压合处理,便于提高压合的贴合效率。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。
[0016]图1为本技术的整体结构主视图;
[0017]图2为本技术的载带收卷辊和封合轮俯视图;
[0018]图3为本技术的压合凸起结构示意图;
[0019]图4为本技术的A处结构放大示意图。
[0020]图中:1、封合立架;2、载带储放辊;3、第一转轴;4、第二转轴;5、载带收卷辊;6、封合轮;7、压合凸起;8、第一气缸;9、盖带收卷辊;10、弹性压合层;11、连接轴;12、收卷槽;13、导向座;14、导向槽;15、切割槽;16、切割刀;17、第二气缸;18、切割板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]如图1

4所示,本技术实施例提供的封装设备编带封合模组,包括封合立架1,封合立架1的侧壁安装有第一转轴3和第二转轴4,第一转轴3一端安装有载带储放辊2,第二转轴4一端安装有载带收卷辊5,用于对载带进行收卷储放处理,封合立架1上侧转动安装有盖带收卷辊9,载带收卷辊5和盖带收卷辊9之间设置有盖带导向切割机构,封合立架1一侧通过支撑板安装有第一气缸8,第一气缸8一端通过连接轴11旋转安装有封合轮6,封合轮6一端卡设在载带收卷辊5内中部,使得通过第一气缸8驱动封合轮6和压合凸起7水平移动调节对载带和盖带进行压合处理,结构简单,操作方便,压合效率较高。
[0023]其中,第一转轴3一端传动连接有第一电机,第二转轴4一端传动连接有第二电机,便于驱动载带储放辊2和载带收卷辊5旋转调节进行放卷载带处理;载带储放辊2和载带收卷辊5内中部均开设有收卷槽12,封合轮6外侧中部安装有压合凸起7,将载带和盖带卡设在收卷槽12内进行压合,有利于提高压合的精度;压合凸起7设置成环形凸起,且压合凸起7滑动卡设在收卷槽12内,压合凸起7外侧安装有弹性压合层10,且弹性压合层10采用橡胶层,使得能够对载带和盖带进行弹性压合处理,便于提高压合的贴合效率。
[0024]其中,盖带导向切割机构包括固定在封合立架1侧壁一侧的导向座13,导向座13内部开设有导向槽14,导向槽14内侧开设有切割槽15,切割槽15内部设置有切割刀16,切割刀16一端通过切割板18传动连接有第二气缸17,切割板18与切割槽15滑动连接,将盖带穿过导向槽14进行导向设置,需要进行切割时,通过第二气缸17驱动切割刀水平移动调节,从而能够对盖带进行切割处理,切割精度较高。
[0025]本技术的工作原理及使用流程:
[0026]通过封合立架1内侧设有的载带储放辊2、载带收卷辊5和盖带收卷辊9,用于对载带进行收卷储放处理,盖带收卷辊9用于放卷盖带,将盖带和载带卡设在载带收卷辊5的收卷槽12内一侧,而且通过封合立架1一侧设有的封合轮6和第一气缸8,使得通过第一气缸8驱动封合轮6和压合凸起7水平移动调节对载带和盖带进行压合处理,结构简单,操作方便,压合效率较高,而且将载带和盖带卡设在收卷槽12内进行压合,有利于提高压合的精度;同时通过载带收卷辊5和盖带收卷辊9之间设置有盖带导向切割机构,盖带导向切割机构的第二气缸17驱动切割刀16水平移动调节,从而能够对盖带进行切割处理,切割精度较高。
[0027]最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.封装设备编带封合模组,其特征在于:包括安装在封装设备机架上的封合立架(1),所述封合立架(1)的侧壁安装有第一转轴(3)和第二转轴(4),所述第一转轴(3)一端安装有载带储放辊(2),所述第二转轴(4)一端安装有载带收卷辊(5),所述封合立架(1)上侧转动安装有盖带收卷辊(9),所述载带收卷辊(5)和盖带收卷辊(9)之间设置有盖带导向切割机构,所述封合立架(1)一侧通过支撑板安装有第一气缸(8),所述第一气缸(8)一端安装有封合轮(6),所述封合轮(6)一端卡设在载带收卷辊(5)内中部。2.根据权利要求1所述的封装设备编带封合模组,其特征在于:所述第一转轴(3)一端传动连接有第一电机,所述第二转轴(4)一端传动连接有第二电机。3.根据权利要求1所述的封装设备编带封合模组,其特征在于:所述载带储放辊(2)和载带收卷辊(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张巍巍
申请(专利权)人:江苏格朗瑞科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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