封装设备编带封合模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装设备编带封合模组，包括封合立架，封合立架的侧壁安装有第一转轴和第二转轴，第一转轴一端安装有载带储放辊，第二转轴一端安装有载带收卷辊，封合立架上侧转动安装有盖带收卷辊，载带收卷辊和盖带收卷辊之间设置有盖带导向切割机构，封合立架一侧通过支撑板安装有第一气缸，第一气缸一端通过连接轴旋转安装有封合轮，封合轮一端卡设在载带收卷辊内中部。本实用新型专利技术通过设有的载带储放辊、载带收卷辊和盖带收卷辊，用于对载带进行收卷储放处理，而且通过封合立架一侧设有的封合轮和第一气缸，使得通过气缸驱动封合轮和压合凸起移动调节对载带和盖带进行压合处理，压合效率较高。压合效率较高。压合效率较高。

【技术实现步骤摘要】
封装设备编带封合模组


[0001]本技术涉及半导体封装设备
，具体是一种封装设备编带封合模组。

技术介绍

[0002]半导体元件加工完成经过测试合格及装入载带后，载带输送过程需要同步在表面贴合一层盖带，然后需要通过本专利将贴合后的载带与盖带从Y向边缘封合，并同步沿输送方向将元件间隔的进行X向间隔封合并设置裁切或撕裂孔。
[0003]现有的编带封合模组，对载带和盖带压合处理操作不便，结构复杂，而且压合效率低下，无法匹配封装设备前端工序及后端工序的效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种封装设备编带封合模组，以解决现有技术中对载带和盖带压合处理操作不便，结构复杂，而且压合效率低下，无法匹配封装设备前端工序及后端工序的效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：封装设备编带封合模组，包括安装在封装设备机架上的封合立架，所述封合立架的侧壁安装有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴一端安装有载带储放辊，所述第二转轴一端安装有载带收卷辊，所述封合立架上侧转动安装有盖带收卷辊，所述载带收卷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.封装设备编带封合模组，其特征在于：包括安装在封装设备机架上的封合立架(1)，所述封合立架(1)的侧壁安装有第一转轴(3)和第二转轴(4)，所述第一转轴(3)一端安装有载带储放辊(2)，所述第二转轴(4)一端安装有载带收卷辊(5)，所述封合立架(1)上侧转动安装有盖带收卷辊(9)，所述载带收卷辊(5)和盖带收卷辊(9)之间设置有盖带导向切割机构，所述封合立架(1)一侧通过支撑板安装有第一气缸(8)，所述第一气缸(8)一端安装有封合轮(6)，所述封合轮(6)一端卡设在载带收卷辊(5)内中部。2.根据权利要求1所述的封装设备编带封合模组，其特征在于：所述第一转轴(3)一端传动连接有第一电机，所述第二转轴(4)一端传动连接有第二电机。3.根据权利要求1所述的封装设备编带封合模组，其特征在于：所述载带储放辊(2)和载带收卷辊(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍巍，
申请(专利权)人：江苏格朗瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：