立体电路焊接工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板制作工艺技术领域，特别涉及一种立体电路焊接工艺。立体电路焊接工艺包括以下步骤：在基板上设置元件，元件对应于基板上的焊锡位点；将电磁感应焊接机对应于焊锡位点，利用感应线圈将电磁场加在焊锡位点，使焊锡位点的锡膏融化，元件通过锡膏连接至基板；并且，当元件会受电磁力而移动时，采用抵压件将元件压住；并且，基板材质的熔点不高于320度。旨在在采用低熔点材质基板时，在焊接时，低熔点材质基材保持良好的稳定性。采用抵压件按压受电磁力的元件，防止元件在焊接时偏离焊接位置，使元件精准焊接。因此，通过电磁感应焊接的方式可以精准控制加热点，不对基板加热，从而避免对基板的损坏。而避免对基板的损坏。而避免对基板的损坏。

【技术实现步骤摘要】
立体电路焊接工艺


[0001]本专利技术涉及电路板制作工艺
，特别涉及一种立体电路焊接工艺。

技术介绍

[0002]电子电器和机电产品制造工艺和相应的材料技术进步的方向是柔性、环保、环境友好、节能。为此，国际上一些先进工业制造强国，如德国与我们同步展开立体电路智能制造的产业化研究，开发出在塑胶表面形成精密和紧密的导电图案的技术，电子元器件可以直接焊接在塑胶外壳或者内壳上，形成无印刷电路板的电子、电器和机电一体化产品。业界称为3D
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MID(“Three
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dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies”)，本专利技术称为立体电路。
[0003]锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，该物料是主要成分为锡的合金，固化后可以起到导通零件电极与PCB的作用。
[0004]锡膏需要通过加热才能固化，这就需要回流焊，回流焊是一个加热炉，该炉子可以提供锡膏所需要的热量帮助锡膏固化。
[0005]例如，焊锡膏在使用前要先进行回温。一般锡膏都在低温下存储所以得回温。然后搅拌均匀就可以使用了；固定好PCB光板，然后用钢网孔和PCB上的焊盘对齐，用刮刀将锡膏涂到钢网处，使锡膏均匀透过钢网印在PCB焊盘上；也可以用手工涂抹，涂抹均匀即可；用镊子把元件放置在涂好锡膏的PCB板上；然后放置到加热台上调好温度进行焊接；焊接好后放凉就可以使用。
[0006]SMT(Surface Mounted Technology)是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着SMT技术的产生、发展，SMT在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装
占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。
[0007]传统的SMT流程对基材会有一定的要求，比如说：其中回流焊一般要达到200度以上，那通常的ABS(丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物)、PC(聚碳酸酯)等基材不能承受到这个温度，从而就不适用。
[0008]上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0009]本专利技术的主要目的是提供一种立体电路焊接工艺，以提供一种可应用低熔点材质基板的焊接工艺，旨在在采用低熔点材质基板时，在焊接时，低熔点材质基板保持良好的稳定性。
[0010]为实现上述目的，本专利技术提出的一种立体电路焊接工艺，所述立体电路焊接工艺包括以下步骤：
[0011]在基板上设置元件，所述元件对应于所述基板上的焊锡位点；
[0012]将电磁感应焊接机对应于所述焊锡位点，利用感应线圈将电磁场加在所述焊锡位点，使所述焊锡位点的锡膏融化，所述元件通过所述锡膏连接至所述基板；
[0013]并且，当所述元件会受电磁力而移动时，采用抵压件将所述元件压住；
[0014]并且，所述基板材质的熔点不高于320度。
[0015]可选地，在采用抵压件将所述元件压住之前，将所述抵压件连接至所述电磁感应焊接机，并设于所述感应线圈所产生的电磁场区域，以在所述感应线圈将电磁场加在所述锡膏上时，所述抵压件压住所述元件。
[0016]可选地，在将所述抵压件设于所述感应线圈所产生的电磁场区域的步骤中，包括将抵压件设于所述感应线圈的线圈内；
[0017]和/或，所述抵压件的材质为软胶体。
[0018]可选地，在将电磁感应焊接机对应于所述焊锡位点之前，在所述电磁感应焊接机上设置磁集中器，将所述磁集中器套设在所述感应线圈上，以在焊接时，使所述磁集中器对应于焊锡位点，通过磁集中器将感应线圈的电磁场进行集中，使电磁场加在所述焊锡位点，使所述锡膏融化，所述元件通过所述锡膏连接至所述基板。
[0019]可选地，所述磁集中器为软磁体，所述软磁体的形状为开设有缺口的环状结构，以通过所述软磁体集中电磁场。
[0020]可选地，在所述基板上设置所述元件，所述元件对应于所述基板上的焊锡位点的步骤中，包括：
[0021]将基板定位于夹具上，将所述基板上用于焊锡的焊锡位点暴露出来；
[0022]通过点锡膏机将锡膏点在所述焊锡位点；
[0023]通过贴片机将元件贴于所述焊锡位点。
[0024]可选地，在将所述基板定位于夹具上，将所述基板上用于焊锡的焊锡位点暴露出来的步骤中，包括：将多个所述基板设置在夹具上，并将所述夹具定位在转运平台上，所述夹具在所述转运平台上按照既定的轨迹运动，以使得所述点锡膏机将锡膏点设于所述焊锡位点。
[0025]可选地，在通过点锡膏机将所述锡膏点在所述焊锡位点的步骤中，包括：将所述点锡膏机设于机械臂上，所述机械臂带动所述点锡膏机沿所述基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以对应于所述焊锡位点来点锡膏。
[0026]可选地，在通过贴片机将元件贴于所述焊锡位点的步骤中，所述贴片机沿所述基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以将所述元件贴于所述焊锡位点。
[0027]可选地，在将电磁感应焊接机对应于所述焊锡位点的步骤中，包括将所述电磁感应焊接机设于机械臂上，所述机械臂带动所述电磁感应焊接机沿所述基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以对应于所述焊锡位点来焊接。
[0028]本专利技术技术方案涉及一种立体电路焊接工艺，以提供一种可应用低熔点材质基板的焊接工艺，旨在在采用低熔点材质基板时，在焊接时，低熔点材质基板保持良好的稳定性。立体电路焊接工艺包括以下步骤：在基板上设置元件，元件对应于基板上的焊锡位点；将电磁感应焊接机对应于焊锡位点，利用感应线圈将电磁场加在焊锡位点，使焊锡位点的锡膏融化，元件通过锡膏连接至基板；并且，当元件会受电磁力而移动时，采用抵压件将元
件压住，当元件不会受电磁力而移动时，无需采用抵压件将元件压住；并且，基板材质的熔点不高于320度。旨在在采用低熔点材质基板时，在焊接时，低熔点基材保持良好的稳定性。采用抵压件按压受电磁力的元件，防止元件在焊接时偏离焊接位置，使元件精准焊接。因此，通过电磁感应焊接的方式可以精准控制加热点，不对基板加热，从而避免对基板的损坏。例如，基板上设有立体电路，基板采用非金属、无磁性的材料，通过本申请的工艺，将元件焊接至基板上，通过电磁感应焊接的方式，隔空使锡膏加热融化，而基板不发热，避免采用传统回流焊加热方式所带来的低熔点基板的损坏，并且，为避免元件因受感应线圈所产生的磁力而飞起，采用抵压件按压元件，防止元件在焊接时偏离焊接位置，使元件精准焊接。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立体电路焊接工艺，其特征在于，所述立体电路焊接工艺包括以下步骤：在基板上设置元件，所述元件对应于所述基板上的焊锡位点；将电磁感应焊接机对应于所述焊锡位点，利用感应线圈(20)将电磁场加在所述焊锡位点，使所述焊锡位点的锡膏融化，所述元件通过所述锡膏连接至所述基板；并且，当所述元件会受电磁力而移动时，采用抵压件(30)将所述元件压住；并且，所述基板材质的熔点不高于320度。2.如权利要求1所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，在采用抵压件(30)将所述元件压住之前，将所述抵压件(30)连接至所述电磁感应焊接机，并设于所述感应线圈(20)所产生的电磁场区域，以在所述感应线圈(20)将电磁场加在所述锡膏上时，所述抵压件(30)压住所述元件。3.如权利要求2所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，在将所述抵压件(30)设于所述感应线圈(20)所产生的电磁场区域的步骤中，包括将抵压件(30)设于所述感应线圈(20)的线圈内；和/或，所述抵压件(30)的材质为软胶体。4.如权利要求1所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，在将电磁感应焊接机对应于所述焊锡位点之前，在所述电磁感应焊接机上设置磁集中器(50)，将所述磁集中器(50)套设在所述感应线圈(20)上，以在焊接时，使所述磁集中器(50)对应于焊锡位点，通过磁集中器(50)将感应线圈(20)的电磁场进行集中，使电磁场加在所述焊锡位点，使所述锡膏融化，所述元件通过所述锡膏连接至所述基板。5.如权利要求4所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，所述磁集中器(50)为软磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：常晴，常叶百合，黄世丞，张家骥，孙唯铭，赵保全，
申请(专利权)人：深圳运嘉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：