PCB板过炉定位治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB板过炉定位治具，该PCB板过炉定位治具包括载板和压持件，载板的中部构造有用于容置PCB板的容纳腔，容纳腔的底部构造有若干第一避位孔，压持件用于压持贴装在PCB板上的电子元器件。本实用新型专利技术技术方案中，先将PCB板放置于容纳腔中，而后将电子元器件贴装在PCB板上，然后再将压持件压持在电子元器件上，使得电子元器件被固定在预设位置上，不会跟随热熔的锡液一同流动，从而保证PCB板过炉后，电子元器件不会偏离原先的焊接位置，提高PCB板的质量。提高PCB板的质量。提高PCB板的质量。

【技术实现步骤摘要】
PCB板过炉定位治具


[0001]本技术涉及PCB治具领域，特别涉及一种PCB板过炉定位治具。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。
[0003]焊接电子元器件时，通常先在PCB板的焊盘周围刷锡膏，而后再将待焊接的电子元器件贴装在焊盘处，然后再将其输送至回流炉内，使得锡膏热熔后流动至焊盘与电子元器件之间。待一段时间后，再将PCB板输送至回流炉外，热熔的锡膏在室温下迅速固化，从而将电子元器件焊接在PCB板上。
[0004]然而，PCB板在回流炉内过炉时，由于锡膏热熔成液态，因此锡膏会在PCB板上四处流动。在锡膏流动的过程中，贴装在PCB板上的电子元器件也会随之流动，导致电子元器件偏离原先的焊接位置。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提出一种PCB板过炉定位治具，旨在解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板过炉定位治具，其特征在于，包括载板和压持件，所述载板的中部构造有用于容置PCB板的容纳腔，所述容纳腔的底部构造有若干第一避位孔，所述压持件用于压持贴装在所述PCB板上的电子元器件。2.根据权利要求1所述的PCB板过炉定位治具，其特征在于，所述压持件包括框架和若干配重块，所述框架具有若干配重孔，若干所述配重孔与若干所述配重块一一对应。3.根据权利要求2所述的PCB板过炉定位治具，其特征在于，所述框架还具有若干第二避位孔。4.根据权利要求3所述的PCB板过炉定位治具，其特征在于，所述框架包括第一矩...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈军，
申请(专利权)人：深圳市海能达通信有限公司，
类型：新型
国别省市：