用于LED显示的灯珠排布结构制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种用于LED显示的灯珠排布结构，其包括：PCB板，所述PCB板上设置有多个过孔；若干个LED灯珠，所述LED灯珠设于所述PCB板上；其中，至少三个所述LED灯珠在所述PCB板上呈品字形排布，所述LED灯珠的非共极端单独电性连接对应的元器件；所述品字形排布中的两个所述LED灯珠的共极端在所述PCB板的表层电性连接，并通过所述过孔与所述品字形排布中其余的所述LED灯珠的共极端电性连接。本发明专利技术不仅可以减少PCB板上的开孔数量，而且无需增加PCB板的面积，极大的提升了PCB板的良品率，同时降低了LED灯板制造的所需物料成本。同时降低了LED灯板制造的所需物料成本。同时降低了LED灯板制造的所需物料成本。

【技术实现步骤摘要】
用于LED显示的灯珠排布结构


[0001]本专利技术涉及LED显示
，尤其涉及一种用于LED显示的灯珠排布结构。

技术介绍

[0002]发光二极管LED以其色彩饱和度高和使用寿命长等特点受到多方青睐，其应用越来越广泛，包括室内照明、道路照明、广告显示、LCD电视背光、交通信号灯和装饰照明。其中，LED是超大型显示屏的首选技术，同样也是未来高画质电视用显示屏的候选技术。
[0003]目前，在对LED显示屏进行设计和生产时，通常需要对PCB板进行过多的开孔或增加PCB板的宽度，但是过多的开孔极易增加PCB板的不良率，导致了物料成本的提升。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于LED显示的灯珠排布结构，旨在解决现有技术中在对LED显示屏进行设计和生产时，物料成本过高的技术问题。
[0005]为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种用于LED显示的灯珠排布结构，其包括：
[0006]PCB板，所述PCB板上设置有多个过孔；
[0007]若干个LED灯珠，所述LED灯珠设于所述PCB板上；
[0008]其中，至少三个所述LED灯珠在所述PCB板上呈品字形排布，所述LED灯珠的非共极端单独电性连接对应的元器件；所述品字形排布中的两个所述LED灯珠的共极端在所述PCB板的表层电性连接，并通过所述过孔与所述品字形排布中其余的所述LED灯珠的共极端电性连接。
[0009]进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述若干个LED灯珠构成多个发光像素单元，所述发光像素单元在所述PCB板上为品字形。
[0010]更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，多个所述发光像素单元在所述PCB板上呈阵列排布。
[0011]更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述LED灯珠包括第一LED灯珠、第二LED灯珠以及第三LED灯珠，所述第一LED灯珠、所述第二LED灯珠以及所述第三LED灯珠构成一个所述发光像素单元。
[0012]更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述过孔包括第一过孔和第二过孔，所述第一LED灯珠的共极端依次通过所述第一过孔、所述第二过孔电性连接所述第三LED灯珠的共极端，所述第二LED灯珠的共极端、所述第三LED灯珠的共极端在所述PCB板的表层电性连接。
[0013]更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述第一LED灯珠的共极端位于所述第一LED灯珠的非共极端的右侧，所述第二LED灯珠的共极端位于所述第二LED灯珠的非共极端的右侧，所述第三LED灯珠的共极端位于所述第三LED灯珠的非共极端的左侧。
[0014]更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，每个所述发光像素单元中所述LED灯珠排布方式均相同，每个所述发光像素单元中所述LED灯珠的数量均相等。
[0015]更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述发光像素单元在所述PCB板上为正品字形或倒品字形。
[0016]进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述LED灯珠为红色LED灯珠、绿色LED灯珠、蓝色LED灯珠中的任意一种。
[0017]进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，多个所述过孔在所述PCB板上呈阵列排布。
[0018]与现有技术相比，本专利技术实施例提供了一种用于LED显示的灯珠排布结构，通过将三个LED灯珠在PCB板上呈品字形排布，只需将LED灯珠的非共极端在PCB板的表层单独电性连接对应的元器件，品字形排布中的两个LED灯珠的共极端在PCB板表层电性连接后，通过过孔与其余的LED灯珠的共极端电性连接，不仅可以减少PCB板上的开孔数量，而且无需增加PCB板的面积，在提升PCB板的良品率的同时，降低了LED显示屏的制造成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构的简易示意图；
[0021]图2为现有技术实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构的简易示意图；
[0022]图3为现有技术实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构的另一简易示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]在专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]在专利技术中，“一些实施例”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为示例性的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为使本领域任何技术人员能够实现和使用本专利技术，给出了以下描述。在以下描述，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本专利技术。在其它实例中，不会对已知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本专利技术的描述变得晦涩。因此，本专利技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理的最广范围相一致。
[0026]请参阅图1，图1为本专利技术实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构的简易示意
图。如图1所示，一种用于LED显示的灯珠排布结构，其包括：
[0027]PCB板10，所述PCB板10上设置有多个过孔；
[0028]若干个LED灯珠，所述LED灯珠设于所述PCB板10上；
[0029]其中，至少三个所述LED灯珠在所述PCB板10上呈品字形排布，所述LED灯珠的非共极端单独电性连接对应的元器件；所述品字形排布中的两个所述LED灯珠的共极端在所述PCB板10的表层电性连接，并通过所述过孔与所述品字形排布中其余的所述LED灯珠的共极端电性连接。
[0030]本专利技术实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构，既可以应用于COB显示模组中，也可以应用于单体LED显示模组中，即LED灯珠直接封装在PCB板10上。本专利技术通过将三个LED灯珠在PCB板10上呈品字形排布，只需将LED灯珠的非共极端在PCB板10的表层单独电性连接对应的元器件，品字形排布中的两个LED灯珠的共极端在PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设置有多个过孔；若干个LED灯珠，所述LED灯珠设于所述PCB板上；其中，至少三个所述LED灯珠在所述PCB板上呈品字形排布，所述LED灯珠的非共极端单独电性连接对应的元器件；所述品字形排布中的两个所述LED灯珠的共极端在所述PCB板的表层电性连接，并通过所述过孔与所述品字形排布中其余的所述LED灯珠的共极端电性连接。2.根据权利要求1所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，所述若干个LED灯珠构成多个发光像素单元，所述发光像素单元在所述PCB板上为品字形。3.根据权利要求2所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，多个所述发光像素单元在所述PCB板上呈阵列排布。4.根据权利要求2所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，所述LED灯珠包括第一LED灯珠、第二LED灯珠以及第三LED灯珠，所述第一LED灯珠、所述第二LED灯珠以及所述第三LED灯珠构成一个所述发光像素单元。5.根据权利要求4所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，所述过孔包括第一过孔和第二过孔，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海波，何胜斌，
申请(专利权)人：深圳市兆驰晶显技术有限公司，
类型：发明
国别省市：