一种锥段壳体圆度检测装置及方法制造方法及图纸

技术编号:34521117 阅读:14 留言:0更新日期:2022-08-13 21:10
本发明专利技术公开一种锥段壳体圆度检测装置及方法。其中,该装置包括:固定单元、变位机和百分表,固定单元包括:依次连接的第一圆环、第二圆环、第三圆环、第四圆环和圆筒,用于固定圆筒的安装座以及用于固定锥段壳体的定位板;所述定位板设置于所述第一圆环和所述第二圆环之间的两端或设置于所述第二圆环和所述第三圆环之间的两端;变位机包括固定连接的基座和转盘结构;转盘结构设置于基座的顶部;转盘结构与安装座固定连接;转盘结构可360度旋转;百分表包括:测头和支撑杆,支撑杆放置于基座上;测头与锥段壳体的外侧表面相接触,用于测量锥段壳体任一截面位置的圆度。通过该装置,可以实现锥段壳体任一截面位置圆度的快速检测,且提高了测量精度。高了测量精度。高了测量精度。

【技术实现步骤摘要】
一种锥段壳体圆度检测装置及方法


[0001]本专利技术涉及锥段壳体圆度检测
,具体而言,涉及一种锥段壳体圆度检测装置及方法。

技术介绍

[0002]现有技术中,只能测量锥段壳体的大直径端和小直径端的圆度,锥段壳体的中间位置无法测量,测量精度较差。
[0003]针对现有技术中锥段壳体中间位置的圆度无法测量的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例中提供一种锥段壳体圆度检测装置及方法,以解决现有技术中锥段壳体中间位置的圆度无法测量的问题。
[0005]为达到上述目的,一方面,本专利技术提供了一种锥段壳体圆度检测装置,该装置包括:固定单元,所述固定单元包括:依次连接的第一圆环、第二圆环、第三圆环、第四圆环和圆筒,用于固定所述圆筒的安装座以及用于固定所述锥段壳体的定位板;所述定位板设置于所述第一圆环和所述第二圆环之间的两端或设置于所述第二圆环和所述第三圆环之间的两端;变位机,所述变位机包括固定连接的基座和转盘结构;所述转盘结构设置于所述基座的顶部;所述转盘结构与所述安装座固定连接;所述转盘结构可360度旋转,用于使所述锥段壳体旋转;百分表,所述百分表包括:测头和支撑杆,所述支撑杆放置于所述基座上;所述测头与所述锥段壳体的外侧表面相接触,用于测量所述锥段壳体任一截面位置的圆度。
[0006]可选的,所述第一圆环的外圆直径小于所述第二圆环的外圆直径,所述第二圆环的外圆直径小于所述第三圆环的外圆直径,所述第三圆环的外圆直径小于所述第四圆环的外圆直径
[0007]可选的,所述第二圆环的顶面且不包括与所述第一圆环连接的顶面为第一台阶面,所述第三圆环的顶面且不包括与所述第二圆环连接的顶面为第二台阶面,所述第四圆环的顶面且不包括与所述第三圆环连接的顶面为第三台阶面;所述定位板设置于所述第一台阶面或所述第二台阶面上的两端。
[0008]可选的,所述安装座设置有多个,全部的所述安装座以所述圆筒的中心为圆心间隔设置。
[0009]可选的,每个所述安装座上设置有U型槽,所述U型槽通过螺栓与所述转盘结构固定连接。
[0010]可选的,所述定位板的长度设置有多种,用于固定多种尺寸的所述锥段壳体。
[0011]可选的,所述固定单元的轴心与所述转盘结构的轴心同轴。
[0012]另一方面,本专利技术提供了一种锥段壳体圆度检测方法,采用如上所述一种锥段壳体圆度检测装置,该方法包括:将固定单元中的安装座与变位机上的转盘结构固定连接;将
锥段壳体放置在固定单元上;将百分表放置在所述变位机的基座上,且所述百分表的测头与所述锥段壳体的外侧表面相接触;转动所述转盘结构,通过所述百分表测量所述锥段壳体任一截面位置的圆度。
[0013]可选的,所述将锥段壳体放置在固定单元上包括:将所述固定单元的轴心与所述转盘结构的轴心对准;将锥段壳体与所述固定单元的定位板固定。
[0014]可选的,所述通过所述百分表测量所述锥段壳体的圆度包括:通过所述百分表找正所述锥段壳体的大直径端和小直径端;通过所述百分表测量找正后的所述锥段壳体的任一截面位置的圆度。
[0015]本专利技术的有益效果:
[0016]本专利技术提供了一种锥段壳体圆度检测装置及方法,其中,该装置包括:固定单元,所述固定单元包括:依次连接的第一圆环、第二圆环、第三圆环、第四圆环和圆筒,用于固定所述圆筒的安装座以及用于固定所述锥段壳体的定位板;所述定位板设置于所述第一圆环和所述第二圆环之间的两端或设置于所述第二圆环和所述第三圆环之间的两端;变位机,所述变位机包括固定连接的基座和转盘结构;所述转盘结构设置于所述基座的顶部;所述转盘结构与所述安装座固定连接;所述转盘结构可360度旋转,用于使所述锥段壳体旋转;百分表,所述百分表包括:测头和支撑杆,所述支撑杆放置于所述基座上;所述测头与所述锥段壳体的外侧表面相接触,用于测量所述锥段壳体任一截面位置的圆度。通过该装置,可以实现锥段壳体任一截面位置圆度的快速检测,且提高了测量精度,使得圆度不满足要求的局部区域及时发现,有力保证了产品生产质量。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例提供的一种锥段壳体圆度检测装置的立体图;
[0018]图2是本专利技术实施例提供的一种锥段壳体圆度检测装置的正视图;
[0019]图3是本专利技术实施例提供的一种锥段壳体圆度检测方法的流程图。
[0020]符号说明:
[0021]第一圆环

1,第二圆环

2,第三圆环

3,第四圆环

4,圆筒

5,安装座

6,变位机

7,百分表

8,定位板

9,锥段壳体

10,第一台阶面

11,第二台阶面

12,第三台阶面

13,基座

71,转盘结构

72,测头

81,支撑杆

82。
具体实施方式
[0022]为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0023]一种铝合金锥段壳体10,该锥段壳体10的大端直径为1200mm,小端直径为956mm,总长度为799mm,成型壁厚为13mm。现有技术中,只能测量锥段壳体10的大直径端和小直径端的圆度,锥段壳体10的中间位置无法测量,测量精度较差。
[0024]因而,本专利技术提供了一种锥段壳体10圆度检测装置,图1是本专利技术实施例提供的一种锥段壳体10圆度检测装置的立体图,图2是本专利技术实施例提供的一种锥段壳体10圆度检
测装置的正视图,如图1和图2所示,该装置包括:固定单元、变位机7和百分表8;
[0025]所述固定单元包括:依次连接的第一圆环1、第二圆环2、第三圆环3、第四圆环4和圆筒5,用于固定所述圆筒5的安装座6以及用于固定所述锥段壳体10的定位板9;所述定位板9设置于所述第一圆环1和所述第二圆环2之间的两端或设置于所述第二圆环2和所述第三圆环3之间的两端;
[0026]在一个可选的实施方式中,所述第一圆环1的外圆直径小于所述第二圆环2的外圆直径,所述第二圆环2的外圆直径小于所述第三圆环3的外圆直径,所述第三圆环3的外圆直径小于所述第四圆环4的外圆直径。本专利技术中,所述圆筒5的外圆直径小于所述第四圆环4的外圆直径。所述第一圆环1、第二圆环2、第三圆环3、第四圆环4、圆筒5为一体式结构。
[0027]在一个可选的实施方式中,所述安装座6设置有多个,全部的所述安装座6以所述圆筒5的中心为圆心间隔设置。本专利技术中,所述本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锥段壳体圆度检测装置,其特征在于,包括:固定单元,所述固定单元包括:依次连接的第一圆环、第二圆环、第三圆环、第四圆环和圆筒,用于固定所述圆筒的安装座以及用于固定所述锥段壳体的定位板;所述定位板设置于所述第一圆环和所述第二圆环之间的两端或设置于所述第二圆环和所述第三圆环之间的两端;变位机,所述变位机包括固定连接的基座和转盘结构;所述转盘结构设置于所述基座的顶部;所述转盘结构与所述安装座固定连接;所述转盘结构可360度旋转,用于使所述锥段壳体旋转;百分表,所述百分表包括:测头和支撑杆,所述支撑杆放置于所述基座上;所述测头与所述锥段壳体的外侧表面相接触,用于测量所述锥段壳体任一截面位置的圆度。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述第一圆环的外圆直径小于所述第二圆环的外圆直径,所述第二圆环的外圆直径小于所述第三圆环的外圆直径,所述第三圆环的外圆直径小于所述第四圆环的外圆直径。3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于:所述第二圆环的顶面且不包括与所述第一圆环连接的顶面为第一台阶面,所述第三圆环的顶面且不包括与所述第二圆环连接的顶面为第二台阶面,所述第四圆环的顶面且不包括与所述第三圆环连接的顶面为第三台阶面;所述定位板设置于所述第一台阶面或所述第二台阶面上的两端。4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐宗保王永权汪卓然李军刘国廷王小岩贾本业李伟安海俊武兴红
申请(专利权)人:山西汾西重工有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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