一种旋转扣接式量子芯片封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片封装装置，具体地说，涉及一种旋转扣接式量子芯片封装装置。其包括顶板和设置在顶板底部的底座，所述底座包括底板，所述底板的顶部还设置有多个支撑柱，所述顶板和底板之间通过支撑柱支撑形成封装腔，所述顶板和底座之间设置有扣接机构。本发明专利技术中通过将扣接板抽出，使其不受顶板限制，为顶盖的放置提供足够大的空间，而且承载板形成的承载平台只对顶盖进行支撑，不对其产生发生形变的作用力，从而降低对顶盖的损伤，避免其四面同时受压产生较大的形变。时受压产生较大的形变。时受压产生较大的形变。

【技术实现步骤摘要】
一种旋转扣接式量子芯片封装装置


[0001]本专利技术涉及一种芯片封装装置，具体地说，涉及一种旋转扣接式量子芯片封装装置。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]对芯片最基本的封装就是将芯片的顶盖与底壳进行焊接，由于芯片体积较小，通常底壳直接放入槽内，然后再利用夹持件夹持顶盖，使其与底壳扣接，而且为了保证扣接的匹配度，通常夹持件与槽是一体成型的，这样就导致放入底壳后，顶盖就不方便夹持，夹持顶盖后底壳就不便放入，尤其顶盖，因为它是需要由下至上放入的，然后再实现夹持，这样受夹持件的影响给其提供的放入空间并不大，非常不易操作，为此，本专利技术提出一种旋转扣接式量子芯片封装装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种旋转扣接式量子芯片封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，提供了一种旋转扣接式量子芯片封装装置，包括顶板和设置在顶板底部的底座，所述底座包括底板，所述底板的顶部还设置有多个支撑柱，所述顶板和底板之间通过支撑柱支撑形成封装腔，所述顶板和底座之间设置有扣接机构，所述扣接机构包括两个侧压组件，两个侧压组件设置在顶板底部的两侧，用于对量子芯片进行夹持固定，两个侧压组件之间设置承载组件，所述承载组件通过设置在顶板上的滑框在封装腔内滑动，所述滑框向顶板外进行延伸，用以使承载组件能够移出顶板所覆盖的范围。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述侧压组件包括连接板和侧压板，所述连接板与顶板底壁固定连接，所述侧压板设置在连接板的内侧，所述侧压板靠近连接板的一侧设置有多个滑杆，所述滑杆与连接板滑动连接，所述连接板和侧压板之间位于滑杆的外部设置有弹簧。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述侧压板位于承载组件进入的一端向外侧弯折。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述承载组件包括扣接板，所述扣接板的两侧均设置有承载板，所述承载板与扣接板滑动连接，两个承载板在扣接板底部形成的开口位于侧压板所在侧，其中：
[0009]所述扣接板的顶部中心位置设置有滑块，所述滑块与滑框的滑动连接，所述滑块上螺纹连接有旋转丝杆，所述旋转丝杆端部穿过扣接板至封装腔。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述滑块对应其中一个承载板的一侧转动连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与旋转丝杆的外部螺纹啮合，另外：
[0011]所述承载板靠近扣接板的一侧设置有受力柱，两个所述承载板的受力柱分别位于驱动齿轮的两侧；
[0012]所述驱动齿轮对应承载板的受力柱与驱动齿轮之间设置有两个啮合的连接齿轮，两个连接齿轮有一个与驱动齿轮啮合，另一个与受力柱啮合；
[0013]另一个承载板与驱动齿轮之间设置有一个连接齿轮，该连接齿轮与驱动齿轮以及其对应的受力柱均为啮合连接。
[0014]作为本技术方案的进一步改进，所述底板和顶板相对的一侧均开设有导向槽，所述支撑柱与导向槽滑动连接。
[0015]作为本技术方案的进一步改进，所述扣接板的端部转动连接有滚轮。
[0016]作为本技术方案的进一步改进，所述侧压板的内侧壁上设置有橡胶垫。
[0017]作为本技术方案的进一步改进，所述底板顶部设置限位框。
[0018]作为本技术方案的进一步改进，所述两个所述承载板的底端向相互靠近的一侧弯折，弯折角度为90
°
。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0020]1、该旋转扣接式量子芯片封装装置中，通过将扣接板抽出，使其不受顶板限制，为顶盖的放置提供足够大的空间，而且承载板形成的承载平台只对顶盖进行支撑，不对其产生发生形变的作用力，从而降低对顶盖的损伤，避免其四面同时受压产生较大的形变；
[0021]与此同时，在扣接板推入的过程中，侧压板可以通过压力作用调整顶盖在承载平台上的位置，使其正好与承载平台的大小匹配，这样也能够在承载板脱离后，使侧压板成功的对顶盖进行夹持。
[0022]2、该旋转扣接式量子芯片封装装置中，侧压板位于承载组件进入的一端向外侧弯折，这样使侧压板进入侧的容纳宽度增大，以便于承载组件的进入。
[0023]3、该旋转扣接式量子芯片封装装置中，通过设置的受力柱与连接齿轮配合实现两个承载板在旋转丝杆下移的过程中进行外移，进而对旋转丝杆下移的做功进行利用，并提高工作效率，旋转丝杆复位后，承载板也会同步复位，保证下次正常使用。
[0024]4、该旋转扣接式量子芯片封装装置中，支撑柱与导向槽滑动连接，从而通过支撑柱的滑动，调整焊接工具进入的位置，避免支撑柱影响焊接。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0026]图2为本专利技术的整体拆分结构示意图；
[0027]图3为本专利技术的扣接机构结构示意图；
[0028]图4为本专利技术的侧压组件位置示意图；
[0029]图5为本专利技术的侧压组件结构拆分图；
[0030]图6为本专利技术的扣接机构结构透视图；
[0031]图7为本专利技术的扣接机构结构剖视图；
[0032]图8为本专利技术的扣接机构侧面结构示意图；
[0033]图9为本专利技术的导向槽开设位置示意图；
[0034]图10为本专利技术的滚轮结构示意图。
[0035]图中各个标号意义为：
[0036]100、顶板；
[0037]200、底座；210、底板；211、导向槽；220、限位框；230、支撑柱；
[0038]300、扣接机构；310、侧压组件；311、连接板；312、侧压板；3121、橡胶垫；313、滑杆；314、弹簧；320、滑框；330、承载组件；331、扣接板；3311、滚轮；332、承载板；3321、滑柱；3322、受力柱；333、滑块；334、旋转丝杆；3341、驱动齿轮；3342、连接齿轮。
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种旋转扣接式量子芯片封装装置，包括顶板(100)和设置在顶板(100)底部的底座(200)，所述底座(200)包括底板(210)，所述底板(210)的顶部还设置有多个支撑柱(230)，所述顶板(100)和底板(210)之间通过支撑柱(230)支撑形成封装腔，其特征在于：所述顶板(100)和底座(200)之间设置有扣接机构(300)，所述扣接机构(300)包括两个侧压组件(310)，两个侧压组件(310)设置在顶板(100)底部的两侧，用于对量子芯片进行夹持固定，两个侧压组件(310)之间设置承载组件(330)，所述承载组件(330)通过设置在顶板(100)上的滑框(320)在封装腔内滑动，所述滑框(320)向顶板(100)外进行延伸，用以使承载组件(330)能够移出顶板(100)所覆盖的范围。2.根据权利要求1所述的旋转扣接式量子芯片封装装置，其特征在于：所述侧压组件(310)包括连接板(311)和侧压板(312)，所述连接板(311)与顶板(100)底壁固定连接，所述侧压板(312)设置在连接板(311)的内侧，所述侧压板(312)靠近连接板(311)的一侧设置有多个滑杆(313)，所述滑杆(313)与连接板(311)滑动连接，所述连接板(311)和侧压板(312)之间位于滑杆(313)的外部设置有弹簧(314)。3.根据权利要求2所述的旋转扣接式量子芯片封装装置，其特征在于：所述侧压板(312)位于承载组件(330)进入的一端向外侧弯折。4.根据权利要求2所述的旋转扣接式量子芯片封装装置，其特征在于：所述承载组件(330)包括扣接板(331)，所述扣接板(331)的两侧均设置有承载板(332)，所述承载板(332)与扣接板(331)滑动连接，两个承载板(332)在扣接板(331)底部形成的开口位于侧压板(312)所在侧，其中：所述扣接板(331)的顶部中心位置设置有滑块(333)，所述滑块(333)与滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：王怡，
申请(专利权)人：王怡，
类型：发明
国别省市：