一种半导体晶片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的属于晶片清洗装置技术领域，具体为一种半导体晶片清洗装置，所述底架的底部通过螺栓固定连接有回收箱，所述底架的一侧壁通过螺栓固定连接有纯水箱，所述底架的另一侧壁通过螺栓固定连接有药液箱，所述药液箱的顶部插接有药液管，所述药液管的顶部粘接有药液泵头，该种半导体晶片清洗装置，通过配件的组合运用，在底架的顶部设置携带清洗管的清洗台，并在底架上设置连接纯水管的纯水箱和连接药液管的药液箱，可利用药液对清洗台上的晶片进行一次冲洗，再利用纯水对晶片进行二次冲洗，一体化程度高，便于废液回收，且冲洗架的侧面设置有按压钮，便于对控制块内的内道进行按压阻隔，配合药液和纯水的转换使用，灵活性强。性强。性强。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片清洗装置


[0001]本技术涉及晶片清洗装置
，具体为一种半导体晶片清洗装置。

技术介绍

[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
[0003]大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0004]而在半导体的加工中就需要对晶片进行清洗，晶片清洗过程的目的是在不改变或损坏晶片表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质。进行晶片清洗是为了预扩散清洗方法，该方法产生了没有金属、颗粒和有机污染物的表面，金属离子去除干净清洁是指使用化学或机械擦洗从表面去除颗粒，使用兆频超声波清洁和蚀刻后清洁，其去除蚀刻过程后留下光刻胶和聚合物。
[0005]现有的清洗装置需要先使用药液冲洗，再使用纯水冲洗较为繁琐，需要配备两种设备，一体化程度较低，且在使用的过程中，不能进行废液收集，也难以进行液体使用的快速切换。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种半导体晶片清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的清洗装置需要先使用药液冲洗，再使用纯水冲洗较为繁琐，需要配备两种设备，一体化程度较低，且在使用的过程中，不能进行废液收集，也难以进行液体使用的快速切换的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]底架，所述底架的底部通过螺栓固定连接有回收箱，所述底架的一侧壁通过螺栓固定连接有纯水箱，所述底架的另一侧壁通过螺栓固定连接有药液箱；
[0009]冲洗架，所述药液箱的顶部插接有药液管，所述药液管的顶部粘接有药液泵头，所述药液管的侧壁一体成型连接有纯水管，所述纯水管的底部粘接有与所述纯水箱插接的纯水泵头，所述药液箱的顶部通过螺丝固定连接所述冲洗架，所述冲洗架的顶部侧壁镶嵌有按压钮；
[0010]控制块，所述冲洗架的侧壁螺纹连接所述控制块，所述控制块的内壁插接有与所述按压钮相适配的触发器，所述控制块的内部预留有连通所述药液管和所述纯水管的内道，所述内道的侧壁与所述触发器对齐；
[0011]连接泵，所述控制块的顶部插接所述连接泵，所述连接泵的顶部插接有连接管，所述连接管的末端螺纹连接有喷头，所述喷头的底部螺纹连接有喷管；
[0012]清洗台，所述底架的顶部通过螺丝固定连接所述清洗台，所述清洗台的顶部一体成型连接有限位台。
[0013]优选的，所述底架的底部通过螺栓固定连接有底板。
[0014]优选的，所述清洗台的内腔侧壁通过螺丝固定连接有稳定座，所述稳定座的内部插接有连通所述限位台的清洗管，所述清洗管的末端与所述回收箱插接。
[0015]优选的，所述回收箱、所述纯水箱和所述药液箱的侧壁均螺纹连接有密封盖。
[0016]优选的，所述触发器的侧壁一体成型连接有与所述内道相匹配的触发插杆。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种半导体晶片清洗装置，通过配件的组合运用，在底架的顶部设置携带清洗管的清洗台，并在底架上设置连接纯水管的纯水箱和连接药液管的药液箱，可利用药液对清洗台上的晶片进行一次冲洗，再利用纯水对晶片进行二次冲洗，一体化程度高，便于废液回收，且冲洗架的侧面设置有按压钮，便于对控制块内的内道进行按压阻隔，配合药液和纯水的转换使用，灵活性强。
附图说明
[0018]图1为本技术整体结构示意图；
[0019]图2为本技术冲洗架结构示意图；
[0020]图3为本技术清洗台示意图。
[0021]图中：100底架、110底板、120回收箱、130纯水箱、140药液箱、200冲洗架、201药液管、202药液泵头、203纯水管、204纯水泵头、210按压钮、300控制块、310触发器、320内道、400连接泵、410连接管、420喷头、430喷管、500清洗台、510稳定座、520清洗管、530限位台。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术提供一种半导体晶片清洗装置，通过配件的组合运用，底架的顶部设置携带清洗管的清洗台，并在底架上设置连接纯水管的纯水箱和连接药液管的药液箱，可利用药液对清洗台上的晶片进行一次冲洗，再利用纯水对晶片进行二次冲洗，一体化程度高，便于废液回收，且冲洗架的侧面设置有按压钮，便于对控制块内的内道进行按压阻隔，配合药液和纯水的转换使用，灵活性强，请参阅图1、图2和图3，包括底架100、冲洗架200、控制块300、连接头400和清洗台500；
[0024]请再次参阅图1，底架100的底部设置有底板110，具体的，所述底架100的底部通过螺栓固定连接有回收箱120，所述底架100的一侧壁通过螺栓固定连接有纯水箱130，所述底架100的另一侧壁通过螺栓固定连接有药液箱140，药液箱140中预先内置有晶片清洁药液，纯水箱130中预先内置有纯水，在一些实施例中，为了保证持续性的液体供给，可在纯水箱130和药液箱140的底部增设输入端连接，并在此输入端连接输入泵；
[0025]请再次参阅图1和图2，冲洗架200的底部连接药液箱140，具体的，所述药液箱140的顶部插接有药液管201，所述药液管201的顶部粘接有药液泵头202，所述药液管201的侧
壁一体成型连接有纯水管203，所述纯水管203的底部粘接有与所述纯水箱130插接的纯水泵头204，所述药液箱140的顶部通过螺丝固定连接所述冲洗架200，所述冲洗架200的顶部侧壁镶嵌有按压钮210，在一些实施例中，药液泵头202和纯水泵头204的型号可直接选择市面常用型号；
[0026]请再次参阅图1和图2，控制块300的侧壁与冲洗架200连接，具体的，所述冲洗架200的侧壁螺纹连接所述控制块300，所述控制块300的内壁插接有与所述按压钮210相适配的触发器310，所述控制块300的内部预留有连通所述药液管201和所述纯水管203的内道320，所述内道320的侧壁与所述触发器310对齐，触发器310的设置便于增加对内道320的封堵效果，在一些实施例中，为了保证封堵的有效性，触发器310的插杆上硫化连接橡胶头，可增加对内道320的封堵压力；
[0027]请再次参阅图1和图2，连接头400的底部与控制块300连接，具体的，所述控制块300的顶部插接所述连接泵400，所述连接泵400的顶部插接有连接管410，所述连接管410的末端螺纹连接有喷头420，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片清洗装置，其特征在于：包括：底架(100)，所述底架(100)的底部通过螺栓固定连接有回收箱(120)，所述底架(100)的一侧壁通过螺栓固定连接有纯水箱(130)，所述底架(100)的另一侧壁通过螺栓固定连接有药液箱(140)；冲洗架(200)，所述药液箱(140)的顶部插接有药液管(201)，所述药液管(201)的顶部粘接有药液泵头(202)，所述药液管(201)的侧壁一体成型连接有纯水管(203)，所述纯水管(203)的底部粘接有与所述纯水箱(130)插接的纯水泵头(204)，所述药液箱(140)的顶部通过螺丝固定连接所述冲洗架(200)，所述冲洗架(200)的顶部侧壁镶嵌有按压钮(210)；控制块(300)，所述冲洗架(200)的侧壁螺纹连接所述控制块(300)，所述控制块(300)的内壁插接有与所述按压钮(210)相适配的触发器(310)，所述控制块(300)的内部预留有连通所述药液管(201)和所述纯水管(203)的内道(320)，所述内道(320)的侧壁与所述触发器(310)对齐；连接泵(400)，所述控制块(300)的顶部插接所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，
申请(专利权)人：无锡鼎炻电子工程有限公司，
类型：新型
国别省市：