形状转印膜制造技术

本发明专利技术提供一种形状转印膜，其为含有凹凸形状的形状转印膜，能够通过向转印对象物转印来源于上述凹凸形状的形状来赋予转印对象物充分的遮盖性，且在有意将其从转印对象物剥下时能够轻松地将其剥下。形状转印膜1在至少一面含有界面展开面积比Sdr为1500～7000％和／或中心部的水平差Sk为2.0～7.0μm的凹凸形状，且用于向转印对象物转印来源于上述凹凸形状的形状。形状转印膜1例如包括基板层2和设于基板层2的一面的树脂层3。且形状转印膜1例如含有填料4，上述凹凸形状通过填料4比膜平坦面3a更向外侧突出而形成。3a更向外侧突出而形成。3a更向外侧突出而形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】形状转印膜


[0001]本专利技术涉及一种形状转印膜。更详细而言，本专利技术涉及一种形状转印膜，其用于向转印对象物转印来源于形状转印膜所含有的凹凸形状的形状。

技术介绍

[0002]印制线路板在手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，广泛用于将电路组装入机构中。也被用来连接打印头这种可动部和控制部。在这些电子设备中，必须采取电磁波屏蔽措施，即使是在装置内使用的印制线路板，也会使用实施了电磁波屏蔽措施的屏蔽印制线路板。
[0003]屏蔽印制线路板中会使用电磁波屏蔽膜。例如，与印制线路板接合使用的电磁波屏蔽膜含有导电性胶粘剂层、用于保护上述导电性胶粘剂层及按照需要设置的金属层等屏蔽层的保护层。
[0004]近年来，在屏蔽印制线路板中，成为层叠于印制线路板的电磁波屏蔽膜的最表层的保护层出于电路图形的遮盖性之目的，有时要求呈现表面光泽性低的外观。表面光泽性低的保护层能列举出表面含有凹凸形状的保护层。这样的保护层例如能够如下制作：在表面含有凹凸形状的转印膜（形状转印膜）的凹凸面流延涂布形成保护层的组合物，之后固化形成保护层，由此向保护层表面赋予（转印）来源于形状转印膜的凹凸形状的形状，进行消光加工。
[0005]例如已知专利文献1公开了上述形状转印膜。
[0006]现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2017－71107号。

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术问题但是，以向保护层赋予遮盖性为目的的、设有凹凸形状的现有形状转印膜在与保护层层叠的状态下，来源于上述凹凸形状的锚固效果会起作用，因此会有从保护层剥下形状转印膜时难以剥下，或者即使剥下了形状转印膜也会有保护层一起被剥下的问题。而使得上述凹凸形状浅的话，能够减弱锚固效果，能轻松地从粘合于保护层的状态下剥下形状转印膜，但形成于保护层的凹凸形状也会变浅，因此无法向保护层赋予充分的遮盖性。
[0008]本专利技术有鉴于上述问题，本专利技术目的在于提供一种形状转印膜，其是含有凹凸形状的形状转印膜，能够通过向转印对象物转印来源于上述凹凸形状的形状来赋予转印对象物充分的遮盖性，且在有意将其从转印对象物剥下时能够轻松地将其剥下。
[0009]解决技术问题的技术手段本申请专利技术人为达成上述目的而悉心研究发现，表面含有特定凹凸形状的形状转印膜能够通过向转印对象物转印来源于上述凹凸形状的形状来赋予转印对象物充分的遮
盖性，且在有意将其从转印对象物剥下时能够轻松地将其剥下。本专利技术是基于上述发现完成的。
[0010]本专利技术提供一种形状转印膜，所述形状转印膜的至少一面含有界面展开面积比Sdr为1500～7000％的凹凸形状，且用于向转印对象物转印来源于所述凹凸形状的形状。
[0011]优选：所述凹凸形状中的中心部的水平差Sk为2.0～7.0μm。
[0012]本专利技术还提供一种形状转印膜，该形状转印膜的至少一面含有中心部的水平差Sk为2.0～7.0μm的凹凸形状，且用于向转印对象物转印来源于所述凹凸形状的形状。
[0013]优选：所述凹凸形状中的算术平均高度Sa为1.0～2.0μm。
[0014]优选：所述凹凸形状中的均方根高度Sq为1.0～2.8μm。
[0015]优选：所述凹凸形状中的均方根倾斜度Sdq为7～15。
[0016]优选：所述凹凸形状中的、界面展开面积比Sdr与均方根倾斜度Sdq之比［Sdr／Sdq］为200～500。
[0017]优选：所述形状转印膜包括基板层和设于所述基板层的一面的树脂层，所述树脂层侧表面含有所述凹凸形状。
[0018]优选：所述形状转印膜含有填料，所述凹凸形状通过所述填料比膜平坦面更向外侧突出而形成。
[0019]并且，本专利技术提供一种印制线路板用贴附膜，所述印制线路板用贴附膜包括所述形状转印膜和与所述形状转印膜直接层叠的电路图形遮盖层。
[0020]优选：所述印制线路板用贴附膜中，胶粘剂层、所述电路图形遮盖层、以及所述形状转印膜依次层叠。
[0021]优选：所述电路图形遮盖层的所述形状转印膜侧表面的85
°
光泽度为15以下。
[0022]专利技术效果根据本专利技术的形状转印膜，由于表面含有上述特定凹凸形状，能够通过对转印对象物赋予来源于上述凹凸形状的形状来赋予转印对象物充分的遮盖性，且在有意将其从转印对象物剥下时能够轻松地剥下。且在运送途中等除有意将形状转印膜从转印对象物剥下之外的情况，难以被剥下。
附图说明
[0023][图1]本专利技术的形状转印膜的一实施方式的截面示意图；[图2]本专利技术的形状转印膜的其他实施方式的截面示意图；[图3]使用图1所示形状转印膜的印制线路板用贴附膜的一实施方式的截面示意图。
具体实施方式
[0024]［形状转印膜］本专利技术的一实施方式所涉及的形状转印膜在至少一面含有凹凸形状，用于向转印对象物赋予（转印）来源于上述凹凸形状的形状。上述形状转印膜尤其优选用于将来源于上述凹凸形状的形状赋予（转印）至用于贴附于印制线路板的膜（印制线路板用贴附膜）中的最表层（例如后述电路图形遮盖层等）。
[0025]在上述形状转印膜所含有的上述凹凸形状中，界面展开面积比Sdr优选1500～7000％，更优选2000～6500％，进一步优选2500～6000％。上述界面展开面积比Sdr是依据ISO25178的，为表示定义区域的展开面积（表面积）相对于上述定义区域的面积增大多少的指标。完全平坦的面的Sdr为0％。上述界面展开面积比Sdr为1500％以上的话，能够对被赋予了来源于上述凹凸形状的形状的转印对象物赋予充分的遮盖性。上述界面展开面积比Sdr为7000％以下的话，有意从转印对象物剥离形状转印膜时会变轻松。
[0026]在上述凹凸形状中，中心部的水平差Sk优选2.0～7.0μm，更优选2.3～6.0μm，进一步优选2.5～5.0μm。上述中心部的水平差Sk是依据ISO25178的，为凹凸形状中的中心部的最大高度减去最小高度得到的值。中心部是被等价直线的负载面积率0％与100％的高度夹着的区域。上述中心部的水平差Sk为2.0μm以上的话，中心部的高低差大，能够对被赋予了来源于上述凹凸形状的形状的转印对象物赋予充分的遮盖性。上述中心部的水平差Sk为7.0μm以下的话，有意从转印对象物剥离形状转印膜时会变轻松。
[0027]在上述凹凸形状中，算术平均高度Sa优选1.0～2.0μm，更优选1.0～1.8μm，进一步优选1.0～1.6μm。上述算术平均高度Sa是依据ISO25178的，表示相对于表面的平均面，各点高度的差的绝对值的平均值。上述算术平均高度Sa为1.0μm以上的话，能够对被赋予了来源于上述凹凸形状的形状的转印对象物赋予更充分的遮盖性。上述算术平均高度Sa为2.0μm以下的话，有意从转印对象物剥离形状转印膜时会变得更轻松。
[0028]在上述凹凸形状中，均方根高度Sq优选1.0～2.8μm，更优选1.1～2.5μm，进一步优选1.3～2.0μm。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种形状转印膜，其特征在于：在所述形状转印膜的至少一面含有界面展开面积比Sdr为1500～7000％的凹凸形状，且用于向转印对象物转印来源于所述凹凸形状的形状。2.根据权利要求1所述的形状转印膜，其特征在于：所述凹凸形状中的中心部的水平差Sk为2.0～7.0μm。3.一种形状转印膜，其特征在于：在所述形状转印膜的至少一面含有中心部的水平差Sk为2.0～7.0μm的凹凸形状，且用于向转印对象物转印来源于所述凹凸形状的形状。4.根据权利要求1～3其中任意一项所述的形状转印膜，其特征在于：所述凹凸形状中的算术平均高度Sa为1.0～2.0μm。5.根据权利要求1～4其中任意一项所述的形状转印膜，其特征在于：所述凹凸形状中的均方根高度Sq为1.0～2.8μm。6.根据权利要求1～5其中任意一项所述的形状转印膜，其特征在于：所述凹凸形状中的均方根倾斜度Sdq为7～15。7.根据权利要求1～6其中任意一项所述的形状转印膜，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅村滋和，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：