电解铜箔制造技术

提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，通过电子背散射衍射法(EBSD)对该电解铜箔进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：i)沿(101)取向；ii)长宽比为0.500以下；iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电解铜箔


[0001]本专利技术涉及电解铜箔、特别是用于柔性基板的电解铜箔。

技术介绍

[0002]作为印刷电路板用电解铜箔，已知有尽量不含氯的铜箔(以下，称为无氯铜箔)。例如，专利文献1(日本特开2006
‑
52441号公报)中公开了一种未处理铜箔中的Cl含量低于30ppm的铜箔。另外，专利文献2(日本特开平7
‑
268678号公报)中公开了一种电解铜箔，其从电解完成面侧测得的铜箔的(111)面和(220)面的X射线衍射强度的各峰值满足规定的条件，并且公开了使用将铅离子浓度控制为3ppm以下，锡离子浓度控制为6ppm以下，氯离子浓度控制为2ppm以下，硅离子浓度控制为15ppm以下，钙离子浓度控制为30ppm以下和砷离子浓度控制为7ppm以下的铜电解液来制造该电解铜箔。
[0003]也已知尝试了通过在制箔时的镀铜溶液中添加微量的氯化物离子来改善现有的无氯铜箔的特性的技术。例如，专利文献3(日本特开2018
‑
178261号公报)中公开了一种电解铜箔，其(a)基于L＊a＊b色度体系，未经粗糙化处理的一侧的亮度L＊值为75～90，且(b)拉伸强度为40kgf/mm2以上且55kgf/mm2以下，优选其通过电子后方散射衍射(EBSD)测得的低角晶界(LAGB)的百分率低于7.0％。该文献中记载了，在初始的镀铜工序中，使用具有10ppm、15ppm或20ppm的氯化物离子浓度的镀液和60A/dm2、70A/dm2或80A/dm2的电流密度来制造电解铜箔。
>[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2006
‑
52441号公报
[0007]专利文献2：日本特开平7
‑
268678号公报
[0008]专利文献3：日本特开2018
‑
178261号公报

技术实现思路

[0009]与用于刚性基板的铜箔不同，用于柔性基板的铜箔要求具有可通过外力而自由弯曲的柔软性。虽然存在具有某种程度的平滑性和柔软性的无氯铜箔，但是要求平滑性和柔软性的进一步改善。铜箔通常具有通过实施退火而使抗拉强度降低，柔软性变高的特性，但电解铜箔与轧制铜箔相比，有退火(例如以180℃进行1小时)后的抗拉强度较高、即柔软性差的倾向。因此，期望退火后的抗拉强度显著低(即柔软性高)的电解铜箔。然而，具有微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下的低粗糙度表面的电解铜箔难以控制退火后的抗拉强度，目前难以兼顾平滑性与柔软性。
[0010]本专利技术人等此次获得了如下见解：提高通过基于电子背散射衍射法(EBSD)的截面解析特定的、沿箔厚方向细长地延伸存在的纵长的柱状晶体(以下，称为纵长晶体)所占的比率，从而可以提供具有微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下的高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜
箔。
[0011]因此，本专利技术的目的在于，提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。
[0012]根据本专利技术的一方式，提供一种电解铜箔，其至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，
[0013]所述电解铜箔在通过电子背散射衍射法(EBSD)进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：
[0014]i)沿(101)取向；
[0015]ii)长宽比为0.500以下；
[0016]iii)将前述电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(
°
)时，|sinθ|为0.001以上且0.707以下；以及
[0017]iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。
[0018]根据本专利技术的另一方式，提供一种柔性基板，其包含前述电解铜箔。
附图说明
[0019]图1为示出例1～11中得到的电解铜箔的纵长晶体比率与热后抗拉强度的关系的图。
[0020]图2为例1～11中得到的电解铜箔的截面EBSD图像(IQ+IPF图(ND方向)。
具体实施方式
[0021]定义
[0022]本说明书中，电解铜箔的“电极面”是指，制造电解铜箔时与阴极接触的一侧的表面。另外，本说明书中，电解铜箔的“析出面”是指，制造电解铜箔时电解铜逐渐析出的一侧的表面、即不与阴极接触的一侧的表面。
[0023]电解铜箔
[0024]本专利技术的铜箔为电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下。而且，所述电解铜箔在通过电子背散射衍射法(EBSD)进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：i)沿(101)取向、ii)长宽比为0.500以下，iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(
°
)时，|sinθ|为0.001以上且0.707以下；以及iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。如此，通过提高基于EBSD的截面解析特定的、沿箔厚方向细长地延伸存在的纵长的柱状晶体(以下，称为纵长晶体)所占的比率，从而可以提供具有微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下的高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。
[0025]如前述，铜箔通常具有通过实施退火而使抗拉强度降低，柔软性变高的特性，但电解铜箔与轧制铜箔相比，有退火(例如以180℃进行1小时)后的抗拉强度较高、即柔软性差的倾向。因此，期望退火后的抗拉强度显著低(即柔软性高)的电解铜箔。然而，具有微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下的低粗糙度表面的电解铜箔难以控制退火后的抗拉强度，目前难以兼顾平滑性与柔软性。在这方面上，根据本专利技术的电解铜箔，可以良好
地实现平滑性与柔软性的兼顾。
[0026]电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz优选0.1μm以上且2.0μm以下，更优选0.3μm以上且2.0μm以下，进一步优选0.3μm以上且1.8μm以下，特别优选0.6μm以上且1.5μm以下，最优选0.6μm以上且1.2μm以下。如此，具有低粗糙度表面的电解铜箔具有断裂起点少的优点。需要说明的是，本说明书中的“微观不平度十点高度Rz”是依据JIS
‑
B0601：1982测得的，相当于JIS
‑
B0601：2001中的Rzjis。
[0027]也优选电解铜箔的两面具有上述范围内的微观不平度十点高度Rz。即，电解铜箔的两面的微观不平度十点高度Rz优选0.1μm以上且2.0μm以下，更优选0.3μm以上且2.0μm以下，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电解铜箔，其至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，所述电解铜箔在通过电子背散射衍射法(EBSD)进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：i)沿(101)取向；ii)长宽比为0.500以下；iii)将所述电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(
°
)时，|sinθ|为0.001以上且0.707以下；以及iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。2.根据权利要求1所述的电解铜箔，其中，所述电解铜箔的两面的微...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛大辅，松田光由，原保次，和田充弘，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：