微动开关外壳底座组陶瓷封接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微动开关外壳底座组陶瓷封接结构，其外壳组件包括方形外壳和方形底板，方形底板设于方形外壳的下部内并与之焊接；其引出组件按左、中、右位置设于方形底板上，各引出组件包括引出杆、陶瓷绝缘子和焊瓷片，陶瓷绝缘子配合于方形底板上对应的安装孔中并与之焊接，焊瓷片同轴设于陶瓷绝缘子底部并与之焊接，引出杆插装于陶瓷绝缘子和焊瓷片中并与两者焊接；于左、右引出杆内侧且高于方形底板的位置处各设有一个前、后向的安装孔套，对应于各安装孔套于方形外壳的前、后壳面上开设有定位孔，安装孔套的前、后端配合于前、后的定位孔内并与之焊接。本实用新型专利技术耐力学环境能力强，密封性能好，电性能稳定。电性能稳定。电性能稳定。

【技术实现步骤摘要】
微动开关外壳底座组陶瓷封接结构


[0001]本技术电子元器件内部结构，具体为一种微动开关外壳底座组陶瓷封接结构。

技术介绍

[0002]微动开关是一种以行程或机械力作为控制指令，在电气控制系统中起到电路迅速转换的作用，由于微动开关的这一特性，使其在许多电气控制系统中得到广泛应用。微动开关外壳底座组是微动开关的骨架，具有搭建开关内、外零部件、防护、密封和承受极限温度的功能，还要必备应有的电性能，是微动开关一个重要组件。
[0003]在一些特殊领域，微动开关要求能在潮湿、高、低温(
‑
190℃～125℃)、砂尘、淋雨、霉菌和盐雾的自然环境下、以及振动和冲击的机械环境下正常工作。
[0004]这类微动开关采用金属陶瓷封接设计，承受
‑
190℃超低温，满足泄漏率≤1
×
10
‑3Pa
·
cm/s、在狭小的空间里(开关体积为20.3mm
×
12.2mm
×
4.3mm) 绝缘电阻≥1000MΩ、以及经受1000V介质耐电压的要求。

技术实现思路

[0005]本技术提出了一种满足微动开关性能要求的微动开关外壳底座组陶瓷封接结构，其目的在于确保微动开关在恶劣的自然环境和严酷机械环境下正常工作。
[0006]能够达到上述目的的微动开关外壳底座组陶瓷封接结构，其技术方案包括外壳组件和引出组件，其中：
[0007]1、所述外壳组件包括方形外壳和与方形外壳的方形内腔匹配的方形底板，所述方形底板设于方形外壳的下部内并与之焊接。
[0008]2、所述引出组件按左、中、右位置设于方形底板上，各引出组件包括引出杆、陶瓷绝缘子和焊瓷片，所述陶瓷绝缘子配合于方形底板上对应开设的安装孔中并与之焊接，所述焊瓷片同轴设于陶瓷绝缘子的底部并与之焊接，所述引出杆插装于陶瓷绝缘子和焊瓷片中并与两者焊接。
[0009]3、于左、右的引出杆内侧且高于方形底板的位置处各设有一个前、后向的安装孔套，对应于各安装孔套于方形外壳的前、后壳面上开设有定位孔，所述安装孔套的前、后端配合于前、后的定位孔内并与之焊接。
[0010]进一步，于所述陶瓷绝缘子与方形底板的安装孔的配合面上、与焊瓷片的接触面上、与引出杆的插装面上均作金属化处理，于陶瓷绝缘子的其余表面上作上釉处理。
[0011]进一步，左侧或右侧引出杆与中间引出杆之间的方形底板上开设有气孔。
[0012]优选的，所述焊接均为采用银铜焊料的高温钎焊。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]1、本技术微动开关外壳底座组陶瓷封接结构的密封性能好，能承受
ꢀ‑
190℃超低温，泄漏率≤1
×
10
‑3Pa
·
cm/s。
[0015]2、本技术结构中，各引出杆、各陶瓷绝缘子、方形底板和各焊瓷片的焊接强度高，耐力学环境能力强。
[0016]3、本技术不受恶劣的自然环境影响，开关结构紧凑，电性能稳定。
附图说明
[0017]图1为本技术一种实施方式的主视图(图2中的A
‑
A剖视图)。
[0018]图2为图1中的B
‑
B剖视图。
[0019]图3为图1实施方式中外壳组件的主视图(图4中的C
‑
C剖视图)。
[0020]图4为图3中的D
‑
D剖视图。
[0021]图号标识：1、方形外壳；2、引出杆；3、陶瓷绝缘子；4、焊瓷片；5、安装孔；6、安装孔套；7、定位孔；8、气孔；9、方形底板。
具体实施方式
[0022]下面结合附图所示实施方式对本技术的技术方案作进一步说明。
[0023]本技术微动开关外壳底座组陶瓷封接结构，包括外壳组件和设于外壳组件内的引出组件。
[0024]所述外壳组件包括方形外壳1(左、右向为长度方向，前、后向为宽度方向)和方形底板9(左、右向为长度方向，前、后向为宽度方向)。
[0025]所述方形底板9的外形匹配方形外壳1的方形内腔，方形底板9置于方形外壳1内且处于下部位置，方形底板9与方形外壳1的内腔壁之间采用银铜焊料的高温钎焊而焊接成一体；所述方形底板9上等距间隔开设有左、中、右三个安装孔5(上小下大的台阶孔)，于左侧安装孔5的右侧、右侧安装孔 5的左侧且高于方形底板9的位置(处于方形外壳1内的约1/2高度处)各设有一个前、后向的安装孔套6，对应于安装孔套6于方形外壳1的前、后壳体上均向内冲制有同轴的前、后定位孔7，各安装孔套6于对应的前、后定位孔7中就位后，再采用银铜焊料的高温钎焊而将安装孔套6与方形外壳 1焊接为一体，如图1、图2、图3、图4所示。
[0026]三套引出组件分别对应于三个安装孔5设置，各引出组件包括引出杆2、陶瓷绝缘子3和焊瓷片4，所述陶瓷绝缘子3为与安装孔5形状匹配的阶梯轴(其内开设有同轴的轴孔)，各陶瓷绝缘子3向上配合于对应的安装孔5中而轴向限位，于各陶瓷绝缘子3与对应安装孔5的配合面上均作了金属化处理，采用银铜焊料的高温钎焊将陶瓷绝缘子3焊接在方形底板9上，各陶瓷绝缘子3的上、下端面均分别高出方形底板9的顶面和底面，各陶瓷绝缘子3的底面和轴孔表面也均作金属化处理，各陶瓷绝缘子3的其余表面做上釉处理，所述焊瓷片4 同轴设于各陶瓷绝缘子3的底部并采用银铜焊料的高温钎焊将两者焊接成一体，各引出杆2(直径匹配对应陶瓷绝缘子3的轴孔内径)穿设于各陶瓷绝缘子3的轴孔和对应焊瓷片4的同轴内孔(大小与轴孔一致)并采用银铜焊料的高温钎焊将引出杆2与陶瓷绝缘子3和焊瓷片4焊接成一体，三根引出杆2的上端处于方形外壳1内，左侧的引出杆2的上部(伸出在方形底板9上方)避开左侧的安装孔套6，右侧的引出杆2的上部(伸出在方形底板9上方)避开右侧的安装孔套6，三根引出杆2的下端伸出在方形外壳1外，如图1、图2、图3、图4 所示。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.微动开关外壳底座组陶瓷封接结构，包括外壳组件和引出组件，其中：所述外壳组件包括方形外壳(1)和与方形外壳(1)的方形内腔匹配的方形底板(9)，所述方形底板(9)设于方形外壳(1)的下部内并与之焊接；所述引出组件按左、中、右位置设于方形底板(9)上，各引出组件包括引出杆(2)、陶瓷绝缘子(3)和焊瓷片(4)，所述陶瓷绝缘子(3)配合于方形底板(9)上对应开设的安装孔(5)中并与之焊接，所述焊瓷片(4)同轴设于陶瓷绝缘子(3)的底部并与之焊接，所述引出杆(2)插装于陶瓷绝缘子(3)和焊瓷片(4)中并与两者焊接；于左、右的引出杆(2)内侧且高于方形底板(9)的位置处各设有一个前、后向的安装孔套(6)，对应于各安装孔套(...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭素，杨勇，李永权，邓星权，陈兴，蔡昭文，
申请(专利权)人：桂林航天电子有限公司，
类型：新型
国别省市：