光敏树脂层和使用该光敏树脂层的干膜光刻胶、光敏元件制造技术

本发明专利技术涉及一种光敏树脂组合物和使用该光敏树脂组合物的干膜光刻胶和光敏元件，所述光敏树脂组合物包含单官能的光聚合性化合物和三官能以上的多官能光聚合性化合物，并且具有优异的基底粘合性。有优异的基底粘合性。有优异的基底粘合性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光敏树脂层和使用该光敏树脂层的干膜光刻胶、光敏元件


[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年12月31日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2019
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0179945和于2020年7月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2020
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0095387的权益，这两项专利申请的公开内容通过引用全部并入本说明书中。
[0003]本公开涉及一种光敏树脂层和使用该光敏树脂层的干膜光刻胶和光敏元件。

技术介绍

[0004]光敏树脂组合物以用于印刷电路板(PCB)或引线框的干膜光刻胶(DFR)、液体光刻胶油墨等形式使用。
[0005]目前，干膜光刻胶不仅广泛用于制造印刷电路板(PCB)和引线框，还广泛用于制造等离子显示板(PDP)的隔栅、其它显示器的ITO电极、总线地址电极、黑矩阵等。
[0006]通常，这种类型的干膜光刻胶经常用于将其层压在覆铜层压板上的应用中。与此相关，作为印刷电路板(PCB)的制造过程的实例，首先进行预处理工艺以便层压作为PCB的原始板材料的覆铜层压板。预处理工艺按照在外层工艺中钻孔、去毛刺和表面整理等，在内层工艺中表面整理或酸洗的顺序来进行。在表面整理中，主要使用毛刷和喷射浮石工艺，酸洗可以进行软蚀刻和5重量％的硫酸酸洗。
[0007]为了在已经经过预处理工艺的覆铜层压板上形成电路，通常在覆铜层压板的铜层上层压干膜光刻胶(以下称为DFR)。在该过程中，将DFR的光刻胶层层压在铜表面上，同时使用层压机剥离DFR的保护膜。通常，在速度为0.5m/min至3.5m/min、温度为100℃至130℃且加热辊压力为10psi至90psi下进行层压。
[0008]将已经经过层压工艺的印刷电路板静置15分钟以上以使电路板稳定，然后通过上面形成有所需要的电路图案的光掩模对DFR的光刻胶进行曝光。当在该过程中用紫外线照射光掩模时，用紫外线照射过的光刻胶通过照射部分中包含的光引发剂开始聚合。首先，光刻胶中的氧首先被消耗，然后活化的单体聚合以引起交联反应。之后，在消耗大量单体的同时，进行聚合反应。同时，未曝光部分在没有进行交联反应的状态下存在。
[0009]然后，进行去除光刻胶的未曝光部分的显影过程。在碱性显影性DFR的情况下，使用0.8重量％至1.2重量％的碳酸钾和碳酸钠的水溶液作为显影液。在该过程中，未曝光部分的光刻胶通过粘合剂聚合物的羧酸与显影液中的显影液之间的皂化反应被洗掉，并且固化后的光刻胶保留在铜表面上。
[0010]然后，根据内层工艺和外层工艺，通过不同的工艺形成电路。然而，在内层工艺中，通过蚀刻和剥离工艺在电路板上形成电路，而在外层工艺中，进行电镀和遮蔽工艺，然后进行蚀刻和接合物(solder)剥离以形成预定电路。
[0011]最近，在光敏树脂组合物中，需要开发一种光敏树脂组合物，其对超高压汞灯或激光直接曝光具有高灵敏度，增加对显影液的耐性，从而能够在显影过程中形成高密度电路，其具有优异的彩色显影度，可用作设置基板曝光位置的UV标记，并且缩短固化膜的剥离时
间，剥离试样小，因此不会堵塞过滤器。

技术实现思路

[0012]技术问题
[0013]本公开的一个目的是提供一种能够实现优异的基底粘合性的光敏树脂层。
[0014]本公开的另一目的是提供一种包含所述光敏树脂层的干膜光刻胶和光敏元件器件。
[0015]技术方案
[0016]为了实现上述目的，本说明书中提供一种光敏树脂层，包括：包含三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的光聚合性化合物；和碱性显影粘合剂树脂，其中，在使用剥离试验机对所述光敏树脂层层压在基底上的薄膜样品进行胶带剥离试验的过程中，由以下公式1定义的粘合性为90％以上：
[0017][公式1][0018]粘合性(％)＝(胶带剥离试验后基底与光敏树脂层的表面积/胶带剥离试验前与基底接触的光敏树脂层的表面积)*100。
[0019]所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以具有三个以上的具有1至10个碳原子的亚烷氧基和三个以上的(甲基)丙烯酸酯官能团与具有1至20个碳原子的中心基团键合的结构。
[0020]所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包括化学式2的化合物。
[0021]所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包括化学式2
‑
1的化合物。化学式2
‑
1的化合物如下所述。
[0022]所述光聚合性化合物还可以包含单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
[0023]基于100重量份的所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，所述光聚合性化合物可以包含100重量份以上的所述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
[0024]所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包含：包含具有1至10个碳原子的亚烷氧基的(甲基)丙烯酸酯。
[0025]所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包括化学式1的化合物。
[0026]所述光聚合性化合物可以包含：单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，其包含：包含具有1至10个碳原子的亚烷氧基的(甲基)丙烯酸酯；和三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，其具有三个以上的具有1至10个碳原子的亚烷氧基和三个以上的(甲基)丙烯酸酯官能团与具有1至20个碳原子的中心基团键合的结构。
[0027]所述碱性显影粘合剂树脂的重均分子量可以为20000g/mol以上且为150000g/mol以下。
[0028]基于100重量份的所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，所述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含量可以小于100重量份。
[0029]基于100重量份的所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，所述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含量可以为30重量份以上且为90重量份以下。
[0030]所述碱性显影粘合剂树脂可以包含：第一碱性显影粘合剂树脂，其包含由化学式3表示的重复单元、由化学式4表示的重复单元、由化学式5表示的重复单元、由化学式6表示
的重复单元和由化学式7表示的重复单元；和第二碱性显影粘合剂树脂，其包含由化学式4表示的重复单元、由化学式5表示的重复单元和由化学式6表示的重复单元。化学式3至化学式7如下所述。
[0031]基于100重量份的所述第一碱性显影粘合剂树脂，所述第二碱性显影粘合剂树脂的含量可以为500重量份以上且为1000重量份以下。
[0032]所述第一碱性显影粘合剂树脂与所述第二碱性显影粘合剂树脂的玻璃化转变温度的比例可以为1:1.5至1:5。
[0033]所述第一碱性显影粘合剂树脂与所述第二碱性显影粘合剂树脂的酸值的比例可以为1:1.01至1:1.5。
[0034]所述光敏树脂层的厚度可以为1μm以上且为1000μm以下。
[0035]所述光敏树脂层的横截面积可以为0.10cm2以上且为5.00cm本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光敏树脂层，包含：包含三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的光聚合性化合物；和碱性显影粘合剂树脂，其中，在使用剥离试验机对所述光敏树脂层层压在基底上的薄膜样品进行胶带剥离试验的过程中，由以下公式1定义的粘合性为90％以上：[公式1]粘合性(％)＝(胶带剥离试验后基底与光敏树脂层的表面积/胶带剥离试验前与基底接触的光敏树脂层的表面积)*100。2.根据权利要求1所述的光敏树脂层，其中，所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物具有三个以上的具有1至10个碳原子的亚烷氧基和三个以上的(甲基)丙烯酸酯官能团与具有1至20个碳原子的中心基团键合的结构。3.根据权利要求1所述的光敏树脂层，其中，所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物包括以下化学式2的化合物：[化学式2]在化学式2中，R4是氢或具有1至10个碳原子的烷基，R5是具有1至10个碳原子的亚烷基，R6是包含具有1至20个碳原子的中心基团的p价官能团，n2是1至20的整数，并且p是R6上取代的官能团的数目，并且是3至10的整数。4.根据权利要求1所述的光敏树脂层，其中，所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物包括以下化学式2
‑
1的化合物：[化学式2
‑
1]
在化学式2
‑
1中，R6'是具有1至10个碳原子的三价官能团，R7至R9各自独立地是具有1至10个碳原子的亚烷基，R
10
至R
12
各自独立地是氢、或具有1至10个碳原子的烷基，并且n3至n5各自独立地是1至3的整数。5.根据权利要求1所述的光敏树脂层，其中，所述光聚合性化合物还包含单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。6.根据权利要求5所述的光敏树脂层，其中，基于100重量份的所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，所述光聚合性化合物包含100重量份以上的所述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。7.根据权利要求5所述的光敏树脂层，其中，所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物包含：包含具有1至10个碳原子的亚烷氧基的(甲基)丙烯酸酯。8.根据权利要求5所述的光敏树脂层，其中，所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物是包含以下化学式1的化合物的光敏树脂层：[化学式1]在化学式1中，R1是氢、或具有1至10个碳原子的烷基，R2是具有1至10个碳原子的亚烷基，R3是具有1至10个碳原子的烷基，并且n1是1至20的整数。9.根据权利要求5所述的光敏树脂层，其中，所述光聚合性化合物包含：
单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，其包含：包含具有1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张铉硕，
申请(专利权)人：可隆工业株式会社，
类型：发明
国别省市：