一种感光性树脂组合物及其干膜抗蚀层压体制造技术

技术编号:34458518 阅读:28 留言:0更新日期:2022-08-06 17:11
本发明专利技术涉及一种感光树脂组合物及其干膜抗蚀层压体,属于印刷线路板技术领域。一种感光性树脂组合物,包括碱溶性树脂、光聚合性单体和光引发剂,所述的碱溶性树脂至少包括由乙烯基碳酸酯Ⅰ单体形成的链段,所述的乙烯基碳酸酯Ⅰ为带苯环的乙烯基碳酸酯。本发明专利技术采用含有苯环结构的乙烯基碳酸酯Ⅰ调配感光性树脂组合物,除了具有优异的分辨率和附着力外,还由于乙烯基碳酸酯Ⅰ单体形成的链段会分解形成带羟基的结构和CO2,使得在退膜过程中能够与退膜液发生相互作用,有利于固化抗蚀图案的剥离,同时放出的气体会加速剥离过程,使之具有较快的退膜速度,从而提高了生产效率。从而提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种感光性树脂组合物及其干膜抗蚀层压体


[0001]本专利技术涉及一种感光树脂组合物及其干膜抗蚀层压体,属于印刷线路板


技术介绍

[0002]在智能终端设备大规模普及和5G建设快速推进的背景下,印刷电路板(PCB)行业的技术正发生新的变革,就PCB产品而言,高密度化、柔性化、高集成化是未来的发展方向。在制造印刷电路板时,广泛使用在蚀刻或电镀中用作图形转移的抗蚀剂材料的感光树脂组合物以及在支撑膜和保护膜之间的含有该感光树脂组合物的干膜抗蚀层。一般是通过在铜基板上贴合干膜抗蚀层,经过曝光后,通过显影液将干膜抗蚀层中未曝光部分溶解或分散去除,再经过蚀刻或电镀处理以形成图案,最后通过退膜液将固化的抗蚀图案剥离除去。
[0003]对于生产如HDI板、IC载板等高密度化和高集成化的PCB产品而言,普遍要求精度为15μm左右,这就要求作为图形转移作用的干膜抗蚀层具有更高的分辨率,并且在铜基板上有极好的附着能力,以确保干膜在显影、电镀或蚀刻等存在高压喷淋、较长时间与腐蚀性化学试剂接触的苛刻工艺之后,依然完好无损地附着于覆铜板基材上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物,其特征在于:包括碱溶性树脂、光聚合性单体和光引发剂,所述的碱溶性树脂含有由乙烯基碳酸酯Ⅰ单体形成的链段,所述的乙烯基碳酸酯Ⅰ单体为带苯环的乙烯基碳酸酯,结构式如下:其中n为0~12。2.根据权利要求1所述的一种感光树脂组合物,其特征在于:所述的乙烯基碳酸酯I选自乙烯基碳酸苯酯、乙烯基碳酸苄酯、乙烯基碳酸乙基苯酯、乙烯基碳酸丁基苯酯、乙烯基碳酸十一烷基苯酯中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种感光树脂组合物,其特征在于:所述的碱溶性树脂还含有由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)苯乙烯单体中的一种或多种形成的链段。4.根据权利要求3所述的一种感光树脂组合物,其特征在于:所述的(甲基)丙烯酸烷基酯选自C1~C12的(甲基)丙烯酸烷基酯中的一种或多种;所述的(甲基)苯乙烯选自苯乙烯、α

甲基苯乙烯的一种或两种。5.根据权利要求3所述的一种感光树脂组合物,其特征在于:所述的碱溶性树脂包含由以下质量份的单体形成的链段:重均分子量在20000~80000,酸值在130~228mgKOH/g,多分散指数1

3。6.根据权利要求1所述的一种感光树脂组合物,其特征在于:所述的碱溶性树脂还包括由乙烯基酯Ⅱ和/或乙烯基氨基甲酸酯Ⅲ单体形成的链段,所述的乙烯基酯Ⅱ的结构式如下:其中,R1表示碳原子数在6~20的具有碳环的碳链,所述碳环饱和或不饱和,所述的碳链饱和;所述的乙烯基氨基甲酸酯Ⅲ的结构式如下:
其中,R3表示碳原子数在6~20的带碳环的碳链,所述碳环饱和或不饱和,所述碳链饱和;R2表示氢...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹志英吴强朱高华李伟杰宋赣军
申请(专利权)人:杭州福斯特电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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