一种新型半导体点胶加工工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种新型半导体点胶加工工艺方法，涉及半导体点胶加工技术领域，由以下步骤组成：步骤一、向点胶装置中加注胶水，并将需要点胶加工的半导体放置在点胶机上；步骤二、通过点胶机相关构件的定位夹持，对半导体进行快速定位；步骤三、通过对点胶装置的移动调节，对半导体进行点胶，获取成品；步骤四、对点胶完成的半导体成品进行抽样检测，检测合格后，集中无尘化入库储存。本发明专利技术通过点胶机底座、滑动导轨架、点胶机构以及定位机构等机构的相关构件的相互配合，解决了点胶机在对半导体进行点胶时，进行固定时，压力过大，会对半导体造成磨损，会影响到半导体点胶的效率和生产质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体点胶加工工艺方法


[0001]本专利技术涉及半导体点胶加工
，具体涉及一种新型半导体点胶加工工艺方法。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，而半导体在生产制备的过程中，利用点胶机进行点胶加工是十分重要的一步，它直接关系到整个半导体的使用效果，而点胶机在对半导体进行点胶时，进行固定时，压力过大，会对半导体造成磨损，会影响到半导体点胶的效率和生产质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种新型半导体点胶加工工艺方法，以解决点胶机在对半导体进行点胶时，进行固定时，压力过大，会对半导体造成磨损，会影响到半导体点胶的效率和生产质量的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0005]第一方面，一种新型半导体点胶加工工艺方法，由以下步骤组成：
[0006]步骤一、向点胶装置中加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体点胶加工工艺方法，其特征在于：由以下步骤组成：步骤一、向点胶装置中加注胶水，并将需要点胶加工的半导体放置在点胶机上；步骤二、通过点胶机相关构件的定位夹持，对半导体进行快速定位；步骤三、通过对点胶装置的移动调节，对半导体进行点胶，获取成品；步骤四、对点胶完成的半导体成品进行抽样检测，检测合格后，集中无尘化入库储存。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体点胶加工工艺方法，现提出一种半导体点胶机，包括有点胶机底座(1)和控制装置(2)，所述点胶机底座(1)的上方设置有点胶机构(4)，其特征在于：所述控制装置(2)的背面与点胶机底座(1)的正面固定连接，所述点胶机构(4)的背面活动连接有滑动导轨架(3)，所述滑动导轨架(3)的内侧底端与点胶机底座(1)的两侧滑动连接，所述点胶机底座(1)的上表面固定安装有定位机构(5)，所述点胶机底座(1)的上表面远离控制装置(2)的一端固定安装有定位横板。3.根据权利要求2所述的一种半导体点胶机，其特征在于：所述定位机构(5)包括有固定板(51)、液压伸缩装置(52)和活动板(53)，所述固定板(51)的底面与点胶机底座(1)的上表面固定连接，所述液压伸缩装置(52)的一端与固定板(51)的内侧表面固定连接，所述液压伸缩装置(52)的另一端与活动板(53)的外侧表面固定连接，所述活动板(53)的底面与点胶机底座(1)的上表面滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体点胶机，其特征在于：所述活动板(53)的顶部固定安装有电机(54)，所述电机(54)的输出端延伸至活动板(53)的内部且固定连接有螺纹杆(55)，所述螺纹杆(55)的底面与活动板(53)的内壁转动连接，所述活动板(53)的内侧表面滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：左洪琼，
申请(专利权)人：左洪琼，
类型：发明
国别省市：