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本发明公开了一种新型半导体点胶加工工艺方法，涉及半导体点胶加工技术领域，由以下步骤组成：步骤一、向点胶装置中加注胶水，并将需要点胶加工的半导体放置在点胶机上；步骤二、通过点胶机相关构件的定位夹持，对半导体进行快速定位；步骤三、通过对点胶装置...
该专利属于左洪琼所有，仅供学习研究参考，未经过左洪琼授权不得商用。

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