一种UTG化学强化工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种UTG化学强化工艺，包括以下步骤：A)将待化学强化的UTG材料浸入HF溶液中，进行双面蚀刻；所述HF溶液的浓度为1～4mol/L；所述双面刻蚀的时间为10～20min；B)清洗去除UTG表面的残酸，然后预热至360～390℃；C)将预热后的UTG浸入强化液中，进行化学强化；D)将化学强化后的UTG进行退火和泡水，得到强化后的UTG。本发明专利技术通过钢化前蚀刻和钢化后蚀刻的工艺组合，将UTG产品表观不良率从90％降低至10％以下，同时不良程度大幅降低，初步满足试产需求，同时本发明专利技术中的工艺提升了化学强化制程在产品厚度方面的加工极限能力，可加工产品厚度最薄可低至0.03mm。产品厚度最薄可低至0.03mm。

【技术实现步骤摘要】
一种UTG化学强化工艺


[0001]本专利技术属于极薄柔性玻璃生产
，尤其涉及一种UTG化学强化工艺。

技术介绍

[0002]目前，主流手机厂商将把折叠屏作为手机创新和切入高端市场的手段进行重点布局。
[0003]目前，量产并上市的柔性折叠盖板材质主要分为CPI(透明聚亚胺薄膜)和UTG(超薄柔性玻璃)两种。CPI为一种工程塑料；UTG为玻璃在厚度＜100μm时，具备柔软性，因而能够在轻薄可弯折的同时，保持玻璃本身的优点。对比CPI，UTG优势在于：1)透光度高：UTG基于玻璃的特性，透光率超过90％；2)耐用性强：UTG材料耐用性强，弯曲后不易受损、不易产生划痕、触感更佳；3)耐高温性能佳：UTG耐高温性能更佳。
[0004]为增强UTG的柔韧性和耐用性，通常需要对UTG进行强化，常规的强化工艺一般仅用于0.15mm厚度以上玻璃产品，对于厚度<0.15mm超薄玻璃(UTG)时，直接应用破片率在90％以上，且产品表观有明显翘曲变形、区域凹点不良，无法满足使用需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种UTG化学强化工艺，本专利技术中的UTG化学强化工艺能够有效降低UTG玻璃翘曲不良的比例，提高生产良率。
[0006]本专利技术提供一种UTG化学强化工艺，包括以下步骤：
[0007]A)将待化学强化的UTG材料浸入HF溶液中，进行双面蚀刻；
[0008]所述HF溶液的浓度为1～4mol/L；所述双面刻蚀的时间为10～20min；
[0009]B)清洗去除UTG表面的残酸，然后升温进行预热；
[0010]C)将预热后的UTG浸入强化液中，进行化学强化；
[0011]D)将化学强化后的UTG进行退火和泡水，得到强化后的UTG。
[0012]优选的，所述泡水之后，将泡水后的UTG浸入HF溶液中，进行第二次双面蚀刻，得到强化后的UTG。
[0013]优选的，所述第二次双面蚀刻所使用的HF溶液的浓度为0.5～2mol/L。
[0014]优选的，所述第二次双面蚀刻的时间为5～10min。
[0015]优选的，所述预热的温度为360～390℃。
[0016]优选的，所述强化液为熔融态硝酸钾。
[0017]优选的，所述化学强化的时间为10～30min；所述化学强化的温度为380～400℃。
[0018]优选的，所述退火的温度为60～90℃；所述退火的时间为3～6小时。
[0019]优选的，所述泡水的温度为40～60℃。
[0020]优选的，所述UTG的厚度＜0.15mm。
[0021]本专利技术提供了一种UTG化学强化工艺，包括以下步骤：A)将待化学强化的UTG材料浸入HF溶液中，进行双面蚀刻；所述HF溶液的浓度为1～4mol/L；所述双面刻蚀的时间为10
～20min；B)清洗去除UTG表面的残酸，然后预热至360～390℃；C)将预热后的UTG浸入强化液中，进行化学强化；D)将化学强化后的UTG进行退火和泡水，得到强化后的UTG。本专利技术通过化学强化之前用HF酸双面蚀刻，使钢化前玻璃两面表观状况趋于一致，钢化后应力层均匀分布，从而减少翘曲的产生。进一步的，在化学强化后再用HF酸蚀刻，释放表面部分应力层，使已发生的翘曲状态回复正常。本专利技术通过钢化前蚀刻和钢化后蚀刻的工艺组合，将UTG产品表观不良率从90％降低至10％以下，同时不良程度大幅降低，初步满足试产需求，同时本专利技术中的工艺提升了化学强化制程在产品厚度方面的加工极限能力，可加工产品厚度最薄可低至0.03mm。
具体实施方式
[0022]本专利技术提供了一种UTG化学强化工艺，包括以下步骤：
[0023]A)将待化学强化的UTG材料浸入HF溶液中，进行双面蚀刻；
[0024]所述HF溶液的浓度为1～4mol/L；所述双面刻蚀的时间为10～20min；
[0025]B)清洗去除UTG表面的残酸，然后预热至360～390℃；
[0026]C)将预热后的UTG浸入强化液中，进行化学强化；
[0027]D)将化学强化后的UTG进行退火和泡水，得到强化后的UTG。
[0028]在本专利技术中，所述UTG材料的厚度优＜0.15mm，最薄低至0.03mm的UTG材料也适用于本专利技术中的化学强化工艺。
[0029]本专利技术首先将待化学强化的UTG材料浸入HF溶液中，进行双面蚀刻，得到第一次蚀刻后的UTG材料。
[0030]在本专利技术中，所述HF溶液的质量浓度优选为1～4mol/L，更优选为2～3mol/L，如1mol/L，1.5mol/L，2mol/L，2.5mol/L，3mol/L，3.5mol/L，4mol/L，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值；所述双面蚀刻的时间优选为10～20min，如10min、11min、12min、13min、14min、15min、16min、17min、18min、19min、20min，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值；所述双面蚀刻的温度优选为17～36℃，更优选为20～30℃，如17℃、18℃、19℃、20℃、21℃、22℃、23℃、24℃、25℃、26℃、27℃、28℃、29℃、30℃、31℃、32℃、33℃、34℃、35℃、36℃，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值。
[0031]第一次双面蚀刻完成之后，本专利技术将蚀刻后的UTG材料进行清洗，去除HF酸残留及其他表面脏污，保证产品表面洁净。
[0032]所述清洗具体为，先使用质量浓度8～20％的氢氧化钠溶液进行清洗，然后再使用纯水清洗4～5次，所述清洗的温度优选为50～80℃，更优选为60～70℃。
[0033]完成清洗之后，本专利技术将清洗后的UTG材料从常温开始进行升温，进行预热。
[0034]在本专利技术中，所述升温的速率优选为2～3℃/min；所述预热的温度为360～390℃，更优选为370～380℃。
[0035]然后将预热后的UTG材料浸入强化液中，浸泡进行化学强化。
[0036]在本专利技术中，所述强化液优选为熔融态的硝酸钾；所述化学强化的温度优选为380～400℃，如380℃、385℃、390℃、395℃、400℃，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值；所述化学强化的时间优选为10～30min，更优选为15～25min，如10min、15min、20min、25min、30min，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值。
[0037]强化步骤之后，本专利技术将强化后的UTG材料从强化液中取出，进行退火，从化学强化温度冷却至60～90℃。
[0038]在本专利技术中，所述退火的降温速率优选为1～2℃/min；所述退火温度优选为70～80℃。
[0039]然后，本专利技术将退火后的UTG材料浸泡于50～55℃的纯水中，溶解去除表面盐渍残留。
[0040]本专利技术优选在化学强化之后进行第二次蚀刻，将泡水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UTG化学强化工艺，包括以下步骤：A)将待化学强化的UTG材料浸入HF溶液中，进行双面蚀刻；所述HF溶液的浓度为1～4mol/L；所述双面刻蚀的时间为10～20min；B)清洗去除UTG表面的残酸，然后升温进行预热；C)将预热后的UTG浸入强化液中，进行化学强化；D)将化学强化后的UTG进行退火和泡水，得到强化后的UTG。2.根据权利要求1所述的UTG化学强化工艺，其特征在于，所述泡水之后，将泡水后的UTG浸入HF溶液中，进行第二次双面蚀刻，得到强化后的UTG。3.根据权利要求2所述的UTG化学强化工艺，其特征在于，所述第二次双面蚀刻所使用的HF溶液的浓度为0.5～2mol/L。4.根据权利要求3所述的UTG化学强化工艺，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张迅，易伟华，杨会良，周俊敏，谢凯立，徐艳勇，
申请(专利权)人：江西沃格光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：