一种防锡膏渗透的SMT焊接路线的元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防锡膏渗透的SMT焊接路线的元件，包括SMT焊接路线元件本体，所述SMT焊接路线元件本体外侧两端滑动安装有两个防锡膏渗透保护套，起到SMT焊接路线元件本体1的防锡膏渗透作用，所述SMT焊接路线元件本体上下两侧设置有安装基板，两个所述安装基板相向一侧侧壁呈对称固定连接有两组夹座，每组所述夹座内固定安装有其对应一侧的防锡膏渗透保护套，起到防锡膏渗透保护套的固定作用。本实用新型专利技术通过设置有良好的防锡膏渗透保护套，即于SMT焊接路线元件本体外侧设置有组合式的防锡膏渗透保护套，实际防锡膏渗透的性能良好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种防锡膏渗透的SMT焊接路线的元件


[0001]本技术涉及SMT焊接路线领域，特别是涉及一种防锡膏渗透的SMT焊接路线的元件。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0003]目前，现有SMT焊接路线的元件在于实际应用时，缺乏良好的防锡膏渗透保护套，实际防锡膏渗透的性能一般，且缺乏良好的SMT焊接路线元件弹性固定机构，实际进行SMT焊接路线元件的夹持固定时，其便利性一般，此外缺乏良好的整体安装机构，实际进行整体的固定安装布置时，安装牢固可靠性一般。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是现有SMT焊接路线的元件缺乏良好的防锡膏渗透保护套、SMT焊接路线元件弹性固定机构与整体安装机构。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防锡膏渗透的SMT焊接路线的元件，包括SMT焊接路线元件本体(1)，其特征在于：所述SMT焊接路线元件本体(1)外侧两端滑动安装有两个防锡膏渗透保护套(2)；所述SMT焊接路线元件本体(1)上下两侧设置有安装基板(4)，两个所述安装基板(4)相向一侧侧壁呈对称固定连接有两组夹座(5)，每组所述夹座(5)内固定安装有其对应一侧的防锡膏渗透保护套(2)；两个所述安装基板(4)相离一侧侧壁呈对称固定连接有安装座(7)，同在上侧或下侧的两个所述安装座(7)相向一侧侧壁之间固定连接有加固杆(9)。2.根据权利要求1所述的一种防锡膏渗透的SMT焊接路线的元件，其特征在于：所述安装座(7)前后两侧壁之间开设有安装孔(10)。3.根据权利要求1所述的一种防锡膏渗透的SMT焊接路线的元件，其特征在于：两个所述安装基板(4)中部相向一侧侧壁之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯志成，
申请(专利权)人：苏州科尔瑞电子有限公司，
类型：新型
国别省市：